受益概念股值得关注 推动上游材料国产化加速 千亿级集成电路项目签约

千亿级集成电路项目签约，上游材料国产化可期 引言 集成电路（IC）产业是电子信息产业的基础和核心，近年来，中国政府高度重视IC产业发展。近日，一项总投资超过2200亿元的千亿级集成电路项目在合肥签约，标志着中国IC产业迈入新的阶段。 项目详情 该项目由合肥市政府与长鑫存储、华侨城集团、北方华创（002371）等企业共同投资建设，全部建成后，预计可形成产值规模超2000亿元，集聚上下游龙头企业超200家，吸引各类人才超20万人。 国产化进程 《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以来，中国政府大力推动IC产业国产化，以摆脱对外国技术的依赖。近年来，中国在装备、材料、封装等领域取得了长足的进步，国产化率不断提高。 相关上市公司 受益于IC产业国产化进程，以下上市公司值得关注： 雅克科技（002409）：产品覆盖半导体薄膜沉积、刻蚀、清洗、封测等环节。 南大光电（300346）：拥有光刻胶项目并控股含氟电子特气厂商飞源气体。 上海新阳（300236）：国内电镀液及清洗液龙头企业。 北京君正（300223）：发起设立了中国集成电路创业投资服务联盟。 投资建议 在IC产业国产化的大背景下，相关上市公司有望持续受益： 雅克科技：电子材料业务布局完善，享受IC制造国产化红利。 南大光电：光刻胶项目获得国家支持，电子特气业务强劲增长。 上海新阳：电镀液和清洗液需求旺盛，龙头地位稳固。 北京君正：积极参与产业生态建设，促进国产化进程。 风险提示 投资IC产业上市公司，需要关注以下风险： 原材料价格波动 产能释放不及预期的风险 技术迭代加快导致产品过时 结论 千亿级集成电路项目签约标志着中国IC产业取得重大突破。在政府政策的支持下，IC产业国产化进程将不断加快，相关上市公司有望抓住机遇，实现快速发展。投资者应密切关注IC产业动态，把握产业国产化的投资机会。

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军工改革概念股有哪些？

专业人士认为，今年将是军工大年，一方面军改基本完成，采购招标将陆续展开，另一方面地缘政治环境显著恶化，国家加大军备投入、推动军民融合的决心越来越坚决，国防军工有望成为经济下行过程中的一道亮光，成为股市里一片新的投资沃土。 那么军工改革概念股有哪些呢？哪些军工改革概念股龙头值得关注？2017年军工混改有望成贯穿全年的主题，关于军工改革概念股有哪些，下面来了解下。

军工改革概念股有哪些？

一、民营军工概念股：

宁波华翔（）：募投项目涉足汽车座椅零件，并已展开国际并购。

华力创通（）：重点服务国防军工领域，仿真应用开发服务国内领先。

旭光股份（）：国内发射管市场占有率70%，国内最大的拥有真空灭弧室核心领域的专业厂家。

歌尔声学（）：世界微电声产业的主要厂商之一。

威海广泰（）：占据航空地面电源国产部分60%以上份额，占据国内民航市场份额的30%。

太阳电缆（）：国家线缆行业19家重点企业之一、福建省最大的电线电缆生产企业。

天通股份（）：国内软磁龙头，全球第三，新产品达到国际先进水平。

二、国有军工概念股：

地方国资军工概念股

北京国资委七星电子（）：国内领先的集成电路设备制造商，部分军工配套产品用于神舟飞船等国家重点工程。

湖南省国资委湘电股份（）：电机行业龙头，国家重大装备国产化基地。 正式进军新能源汽车领域。

江西省国资委联创光电（）：主营是LED封装，改制中，大股东即将变更为赣商联合会。

辽宁省国资委抚顺特钢（）：我国国防军工产业配套材料最重要的生产和科研试制基地。

绵阳市国资委四川九洲（）：数字电视设备领先企业，近期计划出售子公司股权。

天津国资委百利电气（）：80%钨钼产品出口，为神一至六飞船提供配供电发射设备，进军超导限流器前景可期。

云南省国资委贵研铂业（）：贵金属加工行业龙头，汽车为其催化剂项目，利润贡献突出。

中国兵器装备集团ST轻骑（）：重组进行中，置入中国嘉陵（）、建摩B摩托车资产。

长安汽车（）：长安与福特和马自达双合资运营分布。

利达光电（）：经营性关联欠款过多，被河南证监局责令整改。

天兴仪表（）：中国车用仪表行业著名品牌。

中国兵器工业集团中兵光电重大重组完成。 军民品多元化，发展稳健。

光电股份（）：重组完成。 防务产品将成公司主业。

北化股份（）：正在筹划重大资产重组。 主营硝化棉等。

凌云股份（）：有重组预期。 可能成为兵器集团汽车零部件整合平台。

晋西车轴（）：无重组。 高铁车轴领头羊，唯一参与高铁国产化研发项目立项的车轴龙头。

北方股份（）：无重组。 世界矿用汽车机械龙头之一，近期得到政府补助。

北方创业（）：无重组。 铁路车辆及配件、少量军品。

长春一东（）：无重组。 汽车离合器等主机配套市场龙头。

江南红箭（）：资产置换量少，股价影响小。 主营内燃气关键部件。

中国航天科工集团航天晨光（）：有重大重组潜力。 或成为科工运载研究院装备制造业融资平台。

航天科技有重大重组潜力

航天通信（）：唯一一家拥有导弹总装系统的上市公司。 预计2010年净利1006万元，预增8倍以上。

航天信息（）：出资5100万元设软件公司。

航天长峰（）：资产注入增值20倍。 国内惟一能生产第三代红外成像设备的企业。

航天电器（）：主营军品定位于中高端市场。

中国航天科技集团航天动力（）：资产收购进行中。 全国最大的一体化智能型IC卡燃气表厂商。

航天电子（）：资产注入预期明确。 测控产品专业技术垄断，集团的电子配套业务产业化和市场化平台。

航天机电（）：通过收购和减资进行重组，并投资光伏产业。

中国卫星（）：国内工程应用小卫星100%市场，是控股股东卫星研制与应用平台。

四维图新（）：中国最大导航电子地图厂商。 近期收购了荷兰Mapscape，延伸产业链。

中国航空工业集团哈飞股份（）：中航直升机业务整合平台，低空开放使直升机发展空间巨大。

通用飞机（证券化率26%）贵航股份（）：重组无实质性进展。 通用航空板块主要公司，受益低空开放。

中航重机（）：已公告重组预案。 中航的军民用关键基础件、重机系统集成、新能源整合平台。

中航电测（）：国内领先的敏感元器件及传感器制造商。

发动机航空动力（）：已公告重组预案。 航空发动机业务唯一平台。

中航动控（）：资产置换，唯一的航空发动机控制系统的研制、生产和实验基地。

成发科技（）：已启动重组。 主营航空发动机和燃气轮机主要零部件。

中航光电（）：与东安动力的股权置换正在进行中。

洪都航空（）：正筹划与相关方合作开发洪都航空高新园区项目。

成飞集成（）：重组涉足锂电。 车覆盖件模、数控加工，还有多项战斗机资产可注入。

中国船舶（）：工业集团中船股份军工背景，船舶配件龙头。 中国船舶军工背景，国内最大造船企业。

中国船舶重工集团中国重工（）：海洋经济龙头，受益近海防御对大军舰的需求。

中国机械工业集团轴研科技（）：在航天特种轴承领域占据垄断地位，为神舟一至六号飞船提供轴承。

中国钢研科技集团钢研高纳（）：国内高端和新型高温合金制品生产规模最大的企业之一。

中国核工业集团中核科技（）：国内阀门品种最齐全制造商，核电阀门通过国防科工委鉴定。

中国中材集团中材科技（）：中国国防工业最大的特种纤维复合材料配套研制基地。

以上就是军工改革概念股有哪些的简单介绍了，在政策利好的持续推动下，军工混改有望成为贯穿全年的确定性投资主题。 在军工混改主题投资方向的选择上，推荐军工集团旗下以民品业务为主、涉及非核心军品业务的相关上市公司。

受益半导体概念股票有那些？

半导体芯片概念股编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。 据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。 华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期华天科技 研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14三地布局完成，成本技术优势兼备。 公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。 昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。 西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。 管理层直接控股，股权结构优势显著。 公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。 这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。 Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。 预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。 随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。 MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。 MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。 公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。 首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。 核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。 晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代晶方科技 研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01事件追踪：公司公布2013年年报。 公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。 归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。 事件分析：受益行业复苏，公司营收稳定。 2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。 我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。 在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。 在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。 公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。 目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。 公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。 目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。 同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。 持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。 盈利预测与投资建议：盈利预测及投资建议。 公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。 随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。 公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。 投资风险：行业波动风险；汇率波动风险长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立长电科技 研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07卡位先进封装技术，成长路径明确。 公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。 公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。 Bumping+FC业务确定性高成长。 当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。 今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。 公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。 年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。 TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。 公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。 公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。 这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。 首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。 核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。 同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心同方国芯 研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28投资建议公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。 另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。 公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。 我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。 投资要点公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。 公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。 公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。 预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。 公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。 公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。 存货相比去年同期无大变化。 公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。 n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。 由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。 我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。 公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。 另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。 公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。 在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。 全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。 我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。 我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。 受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。 公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。 截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。 和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。 国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。 我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。 我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。 公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。 我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。 目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。 目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。 我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。 核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。 投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。 另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。 公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。 我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。 风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。 七星电子公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。 公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。 是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。 公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。 上海新阳公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。 公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。 公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。 公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。 公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。 中颖电子公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。 公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。 公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。 公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

中国集成电路概念股有哪些？

中国集成电路概念股有哪些？

作为集成电路行业的龙头股，我们致力于推动数字化时代的创新与发展。 凭借先进的技术和卓越的研发实力，我们引领行业的变革与突破。 下面小编带来中国集成电路概念股有哪些，对于各位来说大有好处，一起看看吧。

中国集成电路概念股有哪些

集成电路设计

同方国芯()：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。 中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。 同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信()：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。 公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭()：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。 2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电()：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。 三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微()：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。 公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子()：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技()：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。 今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电()：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技()：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。 同时，公司还是苹果TouchID封装的主要供应商之一。 公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子()：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。 七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。 在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nmLPCVD等是看点。

兴森科技()、上海新阳()：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。 上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。 国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

集成电路股票龙头股有哪些

1、晶方科技()它是世界上第二大WLCSP封装和测试服务提供商;

2、华天科技()从事芯片封装测试，拥有光纤通道、WLCSP、2.5d/3d等先进的封装技术紫光国微()的主要核心业务包含智能卡芯片设计与专用集成电路;3

4、士兰微()是我国集成电路设计行业领军企业;

5、长电科技()高端集成电路生产能力中处于领先地位;

6、华微电子()是以生产功率半导体器件和集成电路为主，占分立器件市场54%;

7、北方华创()是属于集成电路设备制造

8、康强电子()是我国最大的引线框架制造商。

半导体龙头股十大龙头

半导体龙头股票有：

1.扬杰科技;

2.北方华创;

3.通富微电;

4.晶方科技;

5.捷捷微电;

6.兆易创新;

7.金宇车城;

8.国星光电;

9.紫光国徽等。

科技股有哪些股票龙头

科技股主要有两类，一种是软科技、另外一种是硬科技。 其中软科技是指人工智能技术、云计算技术、大数据技术等这些领域的股票，硬科技是指集成电路、国产通信设备产业、新能源汽车、航空航天等领域的股票。

软技术个股有：中国软件、恒生电子、金山办公、创业慧康等。

硬科技个股有：中兴通讯、吴通控股、金信诺、长电科技，州旦蚂江丰电子等这些科技股票。

拓展资料

科技股为了迟烂确立一个能反映资讯科技发展的市场指标，恒指服务公司2000年4月25日宣布推出恒生资讯科技股指数(科技股指数)及恒生资讯科技股组合指数(组合指数)。

所谓科技股，简单地说就是指那些产品和服务具有高技术含量，在行业领域领先的企业的股票。

比如：从事电信服务、电信设备制造、计算机软硬件、新材料、新能源、航天航空、有线数字电视、生物医药制品的服务与生产等等的公司通称为科技行业。 科技股在市场上鱼目混珠，良莠不齐，很难区分。

市场对科技股分类十分模糊，恒指服务公司采纳FTSE全球行业分类方法，以其收入主要来源作分类。 获选进入该指数成份股的公司必须属于以下行业：固网电讯、无线电讯、电脑硬件(不包括键盘及鼠标等)、半导体、电讯产品(不包括家用电讯)、电脑支援、互联网、软件、电子商贸。 这是根据ClassificationSystem的资讯科技及电讯行业分类。

基本面是支撑股价上涨的根本因素，展望未来，科技股具有业绩高成长空间。 从宏观面来看，国际金融危机已经触底，但全面复苏还有待时日，要完全走出困境则必须进行经济结构调整，而科技则是实现经济结构调整的必然手段。

集成电路概念的龙头股有哪些?

晶方科技()全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

通富微电()是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。

华天科技()从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位;

长电科技()公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。

中电广通()公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

台基股份()电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

太极实业()公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。

华微电子()公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。

苏州固锝()具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。

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