半导体材料市场规模持续增长 国产化进程加速

2024 年 12 月 19 日

摘要

我国半导体材料市场规模正在不断增长，国产化进程持续推进。人工智能 (AI) 驱动先进制程市场需求增长，半导体制造产能扩张有望进一步带动相关材料的采购需求。近年来，我国出台了大量政策支持半导体领域创新和产业化，半导体材料国产化率有望持续提升。

正文

市场规模不断增长

中银证券研报指出，我国半导体材料市场规模正在不断增长，预计 2023 年 为支持半导体产业发展，我国政府出台了一系列政策扶持国产半导体材料企业。这些政策包括： 出台半导体材料产业发展规划 提供资金支持和税收优惠 建立半导体材料产业联盟 鼓励产学研合作 在政策支持下，我国半导体材料国产化进程持续推进。目前国产半导体材料在某些领域已具有较强的竞争力，如硅片、光刻胶等。

先进封装材料布局

先进封装是半导体产业发展的重要趋势，对封装材料提出了更高的要求。目前，多家中国企业正在积极布局先进封装材料，包括键合胶、封装 PI、电镀材料等。

HBM 市场放量

AI 驱动高带宽存储器 (HBM)市场放量，带来对 HBM 相关材料的需求增长。中国厂商正在积极切入 HBM 前驱体、环氧塑封料、Low-a 球铝等细分领域，国产化进程加速。

OLED 材料需求增长

近年来，随着 OLED 面板出货量及渗透率的持续提升，OLED 材料需求随之增长。中国企业正在积极布局 OLED 终端材料，并在一些领域取得突破性进展。

建议关注的企业

基于对半导体材料市场的研究，中银证券建议关注以下企业： 安集科技 雅克科技 沪硅产业

结语

半导体材料市场前景广阔，国产化进程持续推进。相信在政策支持和企业努力下，我国半导体材料产业将迎来快速发展，为我国半导体产业发展奠定坚实基础。

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7大类16种新材料领域国产化大有可为，国产替代蓄势待发

中国新材料领域正迎来崭新的发展机遇，国产替代的潜力巨大。 《十四五规划》的战略布局为新材料产业提供了强力支持，特别强调了高端稀土、高性能纤维等关键材料的发展。 其中，碳纤维作为核心技术，国际垄断地位逐渐被打破，中国厂商如吉林化纤等正积极追赶，有望填补国际空白，预计需求量将迎来显著增长。 中国在碳纤维产能上已取得显著成就，2021年全球领先，利用率虽已提升但仍留有提升空间。 尤其在风电叶片和体育休闲领域，国产替代的趋势明显，大型企业如南山化纤等通过技术突破，产能扩张，正在逐步打破国外的技术垄断。 铝合金汽车车身板市场，尽管欧美企业仍占主导，但中国南山铝业已具备批量供应能力。 随着新能源汽车的崛起，铝合金的轻量化优势带动需求增长，尽管中国市场份额相对较低，但国产替代率有望进一步提高，预计到2025年将达60万吨的需求量。 国内汽车铝板市场，虽然存在研发滞后和高性能产能不足的问题，但以南山铝业为代表的国内企业正在努力填补缺口。 在航空航天材料方面，如聚酰亚胺（PI）领域，尽管我国面临技术滞后，但随着康达新材与青岛海洋等的军方认证，国产化进程正在加速。 半导体材料领域，尽管全球市场巨头垄断，但中国厂商如天科合达、天岳先进在碳化硅领域展现出强劲的国产替代能力。 溅射靶材方面，虽然国产化率仅为20%，但随着产业链的加强，未来市场增长空间明显。 尼龙66和聚乳酸（PLA）等材料领域，国内企业如华峰集团和海正生材等已实现技术突破，有望减少对外部原料的依赖。 而在电子陶瓷方面，尽管高端市场主要被日美企业占据，但三环集团、中瓷电子等国内企业已取得技术突破，国产份额有望提升。 光学膜市场，尽管高端市场仍受国际巨头控制，但国内双星新材和激智科技已在背光模组光学膜领域实现了国产化。 光刻胶方面，尽管半导体光刻胶领域挑战重重，但在PCB和LCD领域国产化程度较高。 从这些材料的国产化趋势看，中国正在逐渐缩小与国际先进水平的差距，但高端技术、关键材料及市场应用方面仍有提升空间。 未来几年，随着国内企业的技术研发和产业链完善，中国新材料产业的国产替代趋势将更加明显，为我国经济发展注入强大动力。

国产半导体材料“量价齐升”

全球半导体材料市场规模持续扩大，2021年达到643亿美元，同比增长15.9%，创历史新高。 中国大陆在2021年半导体材料市场增长强劲，增幅达21.9%。 中国台湾连续第12年成为全球最大的半导体材料消费地区，中国大陆位居第二，韩国则位列第三。 半导体材料需求的增加，得益于芯片需求的增长和晶圆厂产能的扩张。 晶圆制造所需的硅片、气体、光刻胶等材料成为行业重点需求，打开高成长空间。 碳中和战略及数字化转型加速，推动电子产品需求大幅增加，所有半导体材料领域去年均出现两位数或高个位数增长。 半导体材料贯穿半导体生产全流程，包括晶圆制造材料和封测材料。 晶圆制造材料主要包括硅片、靶材、抛光材料、光刻胶、高纯化学试剂和电子特气等，而封测材料则涉及封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线等。 硅片市场集中度高，前五大厂商合计占据87%的市场份额。 国内硅片生产代表企业，如沪硅产业、中环股份等，正逐步提高本土化生产能力，以缓解对进口硅片的依赖。 电子气体领域，全球市场主要被美国、德国和日本企业垄断。 国内企业如雅克科技、金宏气体等正致力于技术突破，实现特种气体的批量生产，特别是集成电路清洗、蚀刻、光刻等工艺环节。 光刻胶领域，全球市场主要被日美企业占据。 国内企业如华懋科技、彤程新材等正在加速国产替代，尤其是铜及铜阻挡层光刻胶的突破，产品技术接近国际最高水平。 CMP材料市场也呈现增长趋势，抛光液和抛光垫需求提高。 国内企业如鼎龙股份、华懋科技等在抛光液和抛光垫领域取得突破，打破技术垄断，产能持续增长。 靶材作为溅射工艺的核心原材料，市场呈现美日寡头垄断。 国内企业如江丰电子等通过技术突破，提高产品竞争力，实现关键材料的国产化。 封装材料中，封装基板作为特种印制电路板，其市场主要由日本、韩国和中国台湾的供应商主导。 国内企业在键合丝、环氧塑封料、引线框架等方面具备一定影响力，但封装基板和芯片粘接材料仍与国际领先企业存在差距。 先进封装技术的兴起，推动封装材料市场成长空间扩大。 高密度多层基板在先进封装中的应用越来越广泛，预计到2025年，先进封装收入将达到422亿美元，占比接近50%。 我国半导体材料产业经过发展，各细分领域取得突破，但整体仍集中在中低端领域。 晶圆制造材料领域，日本在大尺寸硅片与光刻胶领域占据主导地位；芯片封装材料领域，基板和引线框架主要由日韩和中国台湾企业主导。 当前，国内半导体材料企业迎来替代机遇，政策支持、国产替代趋势及全球供应链紧张为国内企业提供了新的契机，预计未来半导体材料将实现量价齐升，加速国产化进程。

电巢：谁在抢夺半导体高端核心材料—光掩膜版

半导体核心材料抢夺战：解析掩膜版行业现状与趋势掩膜版行业概述掩膜版，作为微电子制造中的关键工具，承载着图形设计和知识产权信息，对于电子元器件批量生产至关重要。 根据应用行业，掩膜版主要分为四大类：平板显示、半导体、触控及电路板。 行业逆周期特性，随着国产化推进，掩膜版需求将不断增长，成为全球半导体材料研究焦点。 全球市场规模与竞争格局全球掩膜版市场规模自2019年41亿美元增长至2022年49亿美元，年复合增速约为6%。 预计2023年将达51亿美元。 市场主要由美国Photronics、日本DNP及Toppan三家公司主导，合计份额超过80%。 中国需求与市场展望中国对掩膜版需求显著，2020年市场规模约为53亿元，预计2025年将达到94亿元。 市场规模增长背后，反映出中国半导体芯片国产化推进的强劲动力。 供不应求与扩产趋势面对半导体行业下行周期，掩膜版供应紧张，价格逆势上涨。 高规格产品交付周期拉长至30-50天，增幅达4-7倍，低规格产品交付也增长1倍左右。 各大厂商积极扩产，以满足市场需求。 国产替代加速国产掩膜版面临较大缺口，但技术专利申请量已突破多项关键核心技术，打破了国外厂商垄断。 国产化进程显著加速，部分国内厂家已实现250nm IC掩膜版量产，掌握180nm/150nm IC掩膜版制造核心技术。 产能需求与国产化空间随着半导体制程升级，掩膜版需求不断提升。 图形尺寸、精度和工艺要求均需相应提升。 全球晶圆厂扩产，将推动掩膜版需求增长。 未来，国产替代空间巨大，国内厂家正积极追赶国际头部公司。 国产掩膜版厂家汇总掩膜版领域，美国、韩国、日本企业占据主导，但中国涌现了华润微、菲利华、中芯国际等多家优秀国产厂家。 这些厂家正通过技术创新，加速国产化进程。

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