受益概念股盘点华为发布凌霄物联网专用芯片

物联网发展现状及趋势

物联网（IoT）是一种将物理设备通过互联网连接，实现数据传输和控制的网络。近年来，物联网技术快速发展，已被广泛应用于各个领域。

目前，全球物联网产业规模不断扩大。市场研究公司Gartner预计，2023年全球物联网支出将达到1.5万亿美元。其中，中国作为全球最大的物联网市场，预计2023年市场规模将达到2.6万亿元人民币。

随着物联网技术成熟，5G网络的全面商用将进一步加速物联网发展。5G网络的高速度、低延迟和海量连接能力，为物联网应用提供了更广阔的施展空间。

物联网应用领域

厚的技术基础。工信部提出，到2025年，我国物联网产业规模将达到2.8万亿元人民币。

我国物联网产业发展面临巨大的机遇，主要体现在以下几个方面：

庞大的市场需求：我国拥有庞大的人口基数和快速增长的经济，对物联网产品和服务有着巨大的需求。
政策支持：政府出台了一系列扶持物联网产业发展的政策，为企业创造了良好的发展环境。
技术创新：我国在物联网芯片、传感器、网络通信等核心技术方面取得了长足的进步。
产业链完善：我国拥有完整的物联网产业链，从芯片制造到系统集成，都能提供全方位的服务。

华为全系列芯片亮相：除麒麟外还有六大系列，名字均来自山海经

大家都知道，现在除了手机电脑内有芯片以外，其他很多智能设备都会配上芯片。目前芯片的应用已经非常广泛，包括了手机、电脑、家电、汽车、高铁、工业控制等领域都要大量用到芯片。因此华为除了在手机端发力以外，同时也进军其他领域。

那么华为都在哪些领域涉及芯片制造呢，主要有手机端的麒麟芯片，PC端的鲲鹏芯片，人工智能领域的升腾芯片，5G手机基带领域的巴龙芯片，家用路由器领域的凌霄芯片，电视领域的鸿浩芯片以及5G基站芯片天罡。

麒麟芯片相信大家都非常熟悉了，这个系列芯片是华为目前最重要的系列芯片，也是目前大家熟知的系列。

麒麟系列芯片包括了四大系列，分别是主打高端旗舰的9系列、中端的8系列、以及低端的7系列、同时还有最低端的6系列，不过随着技术的发展，现在6系列的芯片已经很少见了。

现在的麒麟芯片不管是在技术还是性能等方面，它都能与高通骁龙不相上下。而马上要发布的麒麟1020芯片更是采用了5米制程工艺，虽然现在麒麟芯片受到美国限制，但是根据目前各方面的状况来看麒麟1020不会受到太大影响。

鲲鹏芯片主要是用于PC端和服务器中，在2019年1月7日，华为正式发布了鲲鹏920芯片。这颗芯片的主要对手是英特尔和AMD，不过由于鲲鹏芯片才刚推出不久，竞争力还不足，所以这颗芯片目前主要适用于华为的泰山服务器。

鲲鹏是我国古代的一种神兽，根据《庄子逍遥游》中记载：“北冥有鱼，其名为鲲。鲲之大，不知其几千里也。 ”其实华为将这颗芯片取名为鲲鹏的寓意非常明显了，就是希望华为能够如鲲鹏一样展翅高飞。

升腾系列芯片发布于2018年10月10日，这颗芯片主要应用在人工智能（AI）方面。

AI领域如今已经非常吃香，相信是未来所有科技公司必争的一个领域。而华为公司也抓住了这一机遇，分别推出了定位于高端的升腾910芯片，以及低端的升腾310芯片。

华为在这一领域率先推出了升腾芯片，在这一技术上取得了领先，相信在未来发展中华为在智能领域一定会引领世界。

华为的巴龙5000基带芯片发布于2019年1月24号，这颗芯片在当时完全处于领先水平。

巴龙500虽然是外挂基带，但是在当时是业内集成度最高、性能最强的5G终端自带芯片，它能够支持5G双模网络，也是最早支持SA和NSA组网方式的基带之一。

华为的5G网络为什么会比其他厂商领先，其中很大的一个原因就是因为华为的基带更先进，对网络的支持更好。

路由器作为每个家庭或者公司必备的产品之一，他在互联网时代起到了连接中心的作用。在未来路由器的市场是无法估量的，这也是为什么华为会进军生产路由器芯片的原因之一。

凌霄芯片是华为首款路由器的芯片，它是在2018年12月26号正式发布。在此之前路由器市场主要由高通、博通以及联发科三家厂商占有，而随着华为的加入，在路由器芯片竞争行列中又多了一个后起之秀。

随着物联网概念的不断传播，许多家用电器都变得智能起来，这其中就离不开内置的芯片。

鸿浩芯片主要是应用在电视机中，第一颗鸿浩芯片由荣耀总裁赵明先生在2019年GM IC全球移动互联网大会上公布。

在2019年8月10号荣耀开出了首款“智慧屏”产品，这款智慧屏电视就搭载了鸿蒙操作系统和鸿浩818芯片，开启了荣耀智慧屏的新时代。

众所周知华为是通信行业出身，在通信领域华为可以说是真正的领域大咖。首颗华为天罡芯片发布于2019年1月24号，据了解，华为天罡芯片已经领先其他国家至少三年的时间。这项技术的突破，使得华为在5G基站建设方面拥有着领先的地位。

结语：华为公司的强大他不仅仅表现在手机销量方面，同时华为在各个领域都取得非常好的成绩。在面对国外强权霸凌的形势下，华为依然保持着狼性的精神，华为公司不仅能够提前感知危险，还能做到不屈不挠奋不顾身的进攻，同时华为也能像狼群一样，在面对困难时选择群体奋斗。

所以说华为的成功并不是偶然，最根本的原因是华为拥有着不畏强权敢去挑战的精神，同时对于核心技术敢于创新和花费精力财力去研究。

麒麟停产，芯片厂接连获批供货，美国“示好”华为用意何在？

迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。

从科技圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。

然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。

谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：

1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用工艺制程；

2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程）受益概念股盘点华为发布凌霄物联网专用芯片，低端为升腾310 （12nm工艺制程），AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；

4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 7nm工艺制程），主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；

5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。

6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程已经能满足需求。

当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。

前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。

比如说最为人所关注的台积电继续给华为提供芯片，它所提供的是28nm工艺制程，并无法满足上边提到的五大芯片产品线的需求，而且中国的晶圆代工水平也能做到28nm，说白了这是个大家谁都会的东西。当然我们也不能说它就没用，毕竟对于凌霄芯片勉强算是一个利好。而其它如AMD等所能提供的产品，基本上也属于 “技术保质期”即将过期的产品。

所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。

美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。

而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。

所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。

那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。

从上边我们能知道两点：第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。

其中最大的目的就是以空间换时间。

这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。

美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国科技界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。

而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。

所以当初摆在美国科技界众人面前的选择一目了然：一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平；另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。

中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢，因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两弹一星”时候那样众志成城。

除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。

其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。

但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。

美国的意图很明显：以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。

换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的科技力量。

这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。

当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。

那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。

根据最新消息，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从制造低端的45nm芯片开始，目标是2021年底之前为“物联网”设备制造28nm芯片，并在2022年底之前为其5G电信设备生产20nm的芯片。

从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。

第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。

为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。

而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。

第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。

这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。

而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。

第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。

从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。

另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压，甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。

这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。

从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个科技界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。

所以说虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国科技更是开启了动员。

如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国科技界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。

在这两年之前，中国科技新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。

正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。

我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。

当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多科技企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。

我们必须要认清一个事实——中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。

用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国科技，那中国科技也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国科技不胜也胜了。

幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国科技企业来说，这绝对是一个好时代。

可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。

用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。

芯片股票龙头股78元跌到6元

芯片股龙头78元跌至6元

联发科e01集成联发科5G调制解调器M70，内置最新自主AI处理器APU30，这款SoC也是全球首款采用ARMCortex-A77CPU和Mali-G77GPU的处理器，采用7nmFinFET工艺，在极小的封装内实现强大的运算效率。采用28nm工艺，CPU14kDMIPS，GPU22FGLOPS。

芯片板块龙头股

十大半导体龙头企业推荐排名如下:

1、华为海思。海思股份有限公司成立于2004年，是全球领先的无晶圆厂半导体芯片公司。

2、威尔半导体公司上海威尔半导体有限公司成立于2007年，是全球领先的中国半导体设计公司。

3、知心味北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。

4、文泰科技文泰科技成立于1993年，是国内领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。

5、紫罗兰是锋利的上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计行业的领军企业。

6、中兴微深圳中星微电子科技有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。

7、长江存储长江存储科技股份有限公司成立于2016年，是一家专注于3DNAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。

8、赵一创新北京赵一创新科技有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。

9、斯兰威杭州石兰微电子有限公司成立于1997年，是一家专业从事集成电路芯片设计和半导体微电子相关产品生产的高科技企业。

10、长信仓储长信存储科技有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。

芯片概念龙头股票有哪些

1、华为海思半导体有限公司：

目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

（最多18字）

2、紫光展锐：

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司：

中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司：

CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。 2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭2645%股份，成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司：

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。 2016年，士兰微集成电路营收同比增长2092%，LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司：

大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技（深圳）有限公司：

台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

芯片的股票有哪些龙头

1、龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用；龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。

2、国产芯片股票：紫光国微、中兴通讯、华天科技、兆易创新、通富微电，您可以通过证券软件搜索查询。

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半导体芯片股票有哪些龙头股

一、龙头股

龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用；龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。

二、芯片龙头股

1、士兰微（）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。

2、ST大唐（）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

3、ST丹邦（）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

芯片概念概念股其他的还有：左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。

三、国产芯片龙头股

A股半导体芯片相关的股票很多，能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等，这些都能算得上是龙头股票，具体的详情看下面。

1、比亚迪（），目前市值4948亿，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C，智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

2、中芯国际（），目前市值4292亿，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

3、韦尔股份（），目前市值2474亿，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

4、卓胜微（），目前市值1362亿，公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。

5、TCL科技（），2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。

6、三安光电（），公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。

7、闻泰科技（），闻泰科技在收购合肥广芯LP财产份额中已出资金额为5850亿元，且通过合肥中闻金泰债务融资支付对价1015亿元本次交易拟支付对价为亿元合计支付亿元对应取得裕成控股的权益合计比例约为7998%(穿透计算后)。而裕成控股持有安世集团100%的股份安世集团持有安世半导体100%的股份。安世半导体是中国目前唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体(IDM)企业。

8、北方华创（），公司从事基础电子产品的研发、生产、销售主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心不断培育集成电路装备的竞争能力，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。

9、中环股份（），中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。

光子集成芯片龙头概念股

1、北方华创：2021年第三季度，北方华创实现营业总收入2565亿元，同比增长5465%；实现扣非净利润3亿元，同比增长%；毛利润为9479亿。

2、中芯国际：公司2021年第二季度实现总营收8798亿，同比增长3015%；净利润为4209亿，同比增长%。

3、华润微：2021年第三季度公司实现营业总收入2473亿元，同比增长3544%；实现扣非净利润539亿元，同比增长%；华润微毛利润为9136亿，毛利率3786%。

龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。

龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。

龙头股必须从涨停板开始，涨停板是多空双方最准确的攻击信号，不能涨停的个股，不可能做龙头

龙头股必须是在某个基本面上具有垄断地位。龙头股流通市要适中，大市值股票和小盘股都不可能充当龙头。 11月起动股流通市值大都在5亿左右。

龙头股必须同时满足日KDJ，周KDJ，月KDJ同时低价金叉。

龙头股通常在大盘下跌末期端，市场恐慌时，逆市涨停，提前见底，或者先于大盘启动，并且经受大盘一轮下跌考验。

再如12月2日出现的新龙头太原刚玉，它符合刚讲的龙头战法，一是从涨停开始，且筹码稳定，二是低价即391元，三是流通市值起动才45亿，周二才64亿，从底部起涨，炒到翻倍也不过10亿，也就是说不到2-3亿的私募资金或游资就可以炒作。四是该股日周月KDJ同时金叉，说明该股主力有备而来。五是该股在大盘恐慌末端，逆市涨停，此时大盘还在下跌，但并没有影响此股涨停。

通过以上介绍可以看出龙头的起涨过程，也说明下跌并不可怕，可怕的是大盘下跌，没有龙头出现。

要炒作龙头股，首先必须发现龙头股。股市行情启动后，不论是一轮大牛市行情，还是一轮中级反弹行情，总会有几只个股起着呼风唤雨的作用，引领大盘指数逐级走高。要发现市场龙头股，就必须密切留意行情，特别是股市经过长时间下跌后，有几个股会率先反弹，较一般股要表现坚挺，在此时虽然谁都不敢肯定哪只个股将会突围而出，引导大盘，但可以肯定的是龙头就在其中。

芯片半导体龙头股票有哪些

1、光子芯片龙头概念股一：北京君正（）

北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动多媒体产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。 XBurst技术采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。

2、光子芯片龙头概念股二：综艺股份（）

江苏综艺股份有限公司成立于1992年10月23日，注册地位于江苏省南通市通州区兴东镇黄金村，法定代表人为昝圣达。经营范围包括新能源、太阳能电池、组件及应用产品的开发、销售、服务。

3、光子芯片龙头概念股二：三安光电（）

三安光电股份有限公司是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”。于2000年11月成立，坐落于美丽的鹭岛厦门，是目前国内的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。

4、光子芯片龙头概念股三：亨通光电（）

亨通光电专注于在通信网络和能源互联两大领域为客户创造价值，提供行业领先的产品与解决方案，公司具备集“设计、研发、制造、销售与服务”一体化的综合能力，并通过全球化产业与营销网络布局，实现“产品研发制造”与“运营服务”双擎发展，致力于成为全球领先的通信网络和能源互联综合解决方案提供商。

5、光子芯片龙头概念股四：光迅科技（）

武汉光迅科技股份有限责任公司是武汉邮电科学研究院控股的高新技术企业。公司成立于2001年元月，总部位于武汉-中国光谷，注册资本万元人民币。光迅公司主营业务为光纤器件，微光学器件，光波导器件等光纤通信无源器件以及光纤放大器、光通信仪表和集成光电子的研究、开发、生产、经营和技术服务。公司2009年在深交所中小板上市，股票编号，简称光迅科技。

芯片龙头股票有哪些

2021年半导体龙头股有比亚迪()、SMIC ()、威尔()、卓胜威()、TCL科技()、三安光电()、文泰科技()、东软开利()、南大光电()、通富微电子()、富汉威()

龙头股指是指在一定时期股市的炒作中，对同行业其他股票有影响力和号召力的股票。其涨跌往往对同行业其他股票的涨跌起到引导和示范作用。

龙头股不是一成不变的，地位只能维持一段时间。成为龙头股的基础是，任何与股票相关的信息都会立即反映在股价上。

龙头股不是一成不变的，地位只能维持一段时间。

龙头条件

1龙头股必须从涨停开始，这是多空双方最准确的攻击信号。不能涨停的股票，不可能是龙头。

2龙头股必须在某个基本面上有垄断地位。

3龙头股的流通市场要适度，大盘股和小盘股不可能充当龙头。 11月份，首发股份流通市值大多在5亿左右。

4龙头股票必须同时满足日KDJ、周KDJ和月KDJ的要求。

芯片龙头股有：

1、紫光国芯（）：存储设计+FPGA，紫光国芯是国内存储芯片设计龙头。

2、北方华创（）：北方华创是国产设备龙头，公司业务涵盖了集成电器、LED、光伏等多个领域。

3、高德红外（）：高德红外是红外芯片龙头，它是国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商。

4、士兰微（）：士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商。

5、华天科技（）：华天科技是国内IC封装的龙头企业。

6、中兴通讯（）：5G技术和本准研究活动的主要参与者和贡献者

7、欧比特（）：国内航空航天控制芯片龙头。

8、上海新阳（）：取得国家发明专利的芯片铜互连硫酸铜电镀液应用于芯片制造工艺。

9、通富微电（）：主营芯片封装测试，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。

一、中科曙光

中科曙光，科技部、信息产业部、中科院大力推动的高新技术企业，专注于服务器领域的研发、生产和应用，公司的曙光系列产品对于推动国内高性能计算机的发展做出了很大贡献。

二、富瀚微

主要做视频监控芯片涉及的，和安防龙头海康威视关系密切，近几年在安防IPC芯片市场发展较快，营业收入和净利润增幅较大，各大券商维持买入评级。

三、长电科技

国内著名的分位器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一。长电科技研发IC高端封装技术，在业内有较强的竞争力和技术领先优势。

五、科大国创

公司是中国电信、中国移动和中国联通运营支撑系统的核心供应商，再此基础上还与三大运营商发展了ICT、物联网等领域的新业务合作。近几年在电力、金融、交通等领域业务突破较大。

扩展资料

中兴通讯被美国禁止元器件进口再次敲响了警钟，国内半导体产业对外依存度很高，尤其在高端产品领域，几乎没有国产化能力，此次禁运将再次加强国内实现半导体产业自主可控的决心。

芯片承担着运算和存储的功能，是电子设备中最重要的部分，由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片行业集中度高，海外巨头公司长期垄断，国内芯片产业依然薄弱。

西南证券表示，中国芯片市场规模达到千亿美元，占全球芯片市场50%以上，但过分依赖进口也是一大弊端。

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