助力受益概念股腾飞 芯片产业国产化率提升空间广阔 半导体

摘要:

半导体/芯片产业的国产化率仍然有很大的提升空间。在此背景下，今年以来，大基金二期持续出手10笔投资，涉及诸多半导体/芯片产业链公司。而半导体行业的景气也体现到了上市公司业绩当中，已披露半年报预告的4家半导体设备公司，归母净利润增幅最高甚至超过1000%，其中长川科技、北方华创、华海清科第二季度净利润均创下了单季度历史新高。可关注其中的产业链上下游复苏的机遇。

ASML二季度财报

ASML（阿斯麦）二季度财报显示：销售额达到62.4亿欧元，同比下滑9.57%，环比增长18%，预期为60.3亿欧元；净利润15.8亿欧元，预期14.3亿欧元；毛利率51.5%；同期在手订单额55.67亿欧元，同比增长超过24%，环比增长约54%，超出分析师预期。

半导体芯片产业国产化

光大证券分析称，半导体/芯片产业的国产化率仍然有很大的提升空间。在此背景下，今年以来，大基金二期持续出手10笔投资，涉及诸多半导体/芯片产业链公司。而半导体行业的景气也体现到了上市公司业绩当中，已披露半年报预告的4家半导体设备公司，归母净利润增幅最高甚至超过1000%，其中长川科技、北方华创、华海清科第二季度净利润均创下了单季度历史新高。

长川科技(300604)

业绩大幅增长

业绩大幅增长，多样化产品线持续突破：公司预计2024上半年实现归母净利润2.0-2.3亿元，同比增长876.62%-1023.12%，其中单Q2公司实现归母净利润1.96-2.26亿元，同比增长151.28%-189.74%；预计2024上半年实现扣非归母净利润1.90-2.20亿元，同比增长324.14%-359.53%，其中单Q2公司实现扣非归母净利润1.88-2.18亿元，同比由亏转盈。

得益于集成电路行业的整体温和复苏，以及细分市场客户需求的显著增长，公司在集成电路测试领域的产品线不断扩展，市场占有率稳步提升。这导致与去年同期相比，公司的营业收入实现了显著增长。随着公司收入规模的持续扩大，规模经济效应开始显现，同时公司运营和管理层的效率提高，使得成本比率趋于稳定。这些因素共同推动了归属于上市公司股东的净利润增长。

半导体测试设备平台型企业

相较爱德万&泰瑞达，公司通过内生外延拓展业务面，成长空间持续打开：

①测试机：模拟测试机已达领先水平，具备市占率提升、持续扩张的条件；数字测试机市场规模约为模拟测试机6-7倍，国产化率较低，公司前瞻性布局多年，持续放量彻底打开成长空间。

②分选机：公司是本土稀缺供应商，2023年收购长奕科技（核心资产为EXIS）过会，实现重力式、平移式和转塔式分选机全覆盖，夯实核心竞争力。

③探针台：已成功开发一代产品CP12，募投项目重点加码探针台，2023年有望进一步贡献业绩增量。

④AOI：公司并购新加坡STI，STI可为公司探针台等产品在光学领域技术难题的突破提供有力支持，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持。

盈利预测与投资评级：考虑到下游景气复苏，我们维持2024-2026年归母净利润4.7/7.7/9.3亿元，对应PE为43/26/22倍，维持买入评级。

北方华创(002371)

业绩持续高增，盈利能力增强

近日，北方华创发布了2024年半年度业绩预告。公司预计2024H1实现营业收入114.10亿元-131.40亿元，同比增长35.40%-55.93%；归母净利润25.70亿元-29.60亿元，同比增长42.84%-64.51%；扣非净利润24.40亿元-28.10亿元，同比增长51.64%-74.63%；以中值计算，2024Q2公司预计实现营收64.16亿元，同比增长40.84%；实现归母净利润16.

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晶圆减薄机市场发展前景广阔 国内市场国产化率正不断提升

晶圆减薄机是半导体制造的关键设备，用于实现晶圆切割与研磨，适用于多种加工场景。 其市场因半导体产业的快速发展而稳步扩张，2022年全球市场规模已达到9.4亿美元，同比增长18.8%。 全球领先企业集中在日本与欧洲，如日本的DISCO、东京精密及光洋精工等。 然而，我国晶圆减薄机行业起步较晚，长期以来由国际领先企业主导市场，国产化率较低。 但近年来，本土企业加大研发力度，已有多项先进技术成果进入商业化应用。 2021年，华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机成功上市，2022年，中电科电子装备自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机实现批量化应用。 尽管如此，国产晶圆减薄机在技术、性能与加工精度上与国际领先企业相比仍存在差距，未来本土企业需持续加大研发力度以提升市场竞争力。

2022年中国半导体IC产业研究报告

半导体产业，从1956年起步，中国半导体产业历经独立探索、动荡考验，跟随改革开放步伐，最终建立起完整产业链。 《中国半导体IC产业研究报告》深入分析集成电路领域，解析产业链各环节，洞察中国半导体IC发展机遇，为产业发展趋势提供分析依据。 报告全面展示中国半导体IC产业发展历程、产业链全景、产品机遇，欢迎各界探讨。 “芯火”——产业背景：科创板开板后，中国半导体IC二级市场企业数量显著增长，尤其是IC设计环节。 2021年，中国集成电路产业规模达亿元，其中IC设计、制造和封测环节分别贡献4519亿、3176亿和2763亿元。 “相传”——产业链条：集成电路产业链包含材料设备层、设计与生产层以及产品应用层。 中国半导体IC产业链需加强协同，达到规模经济目标。 中国半导体IC产业在全球竞争中展现出活力，但仍有待加强生态建设。 “玉汝”——产品机遇：中国数字电路市场存在产品壁垒，数据中心、新能源汽车等领域的增长带来机遇。 模拟电路市场因贸易摩擦与缺芯潮打破传统供应链，为国内企业带来黄金窗口期。 第三代半导体功率器件凭借其优势，市场空间广阔。 “于成”——产业趋势：未来，中国半导体IC产业需多方面努力，抓住第三次产业转移浪潮。 中高端芯片缺货将持续，跨界造芯成为行业趋势。 政府、资本与厂商需共同促进中国半导体IC行业生态的融合与发展。 报告聚焦集成电路市场，为研究核心。 中国半导体IC产业规模持续增长，2021年全球半导体产品规模达到5559亿美元，集成电路占比高达83.3%。 从产品规模来看，集成电路占比长期超过80%，为核心市场。 报告将集成电路市场划定为研究范围。 国家信息产业基石：半导体芯片作为信息技术核心，对国家经济增长、就业创造、关键技术突破与国家安全至关重要。 中国半导体产业规模波动扩大，对全球半导体市场影响显著，成为信息产业的基石。 中国半导体产业发展：国际视角下，中国半导体市场规模快速增长，从2014年的913.75亿美元增长至2021年的1925亿美元，年复合增长率为11.23%。 中国半导体市场成为全球最大的单一半导体销售市场之一，2021年占比34.6%。 中国半导体IC产业驱动力：我国芯片对外依存度高，芯片自给率亟待提升。 半导体产业对经济增长、就业创造、科技自立及新兴产业支撑具有重要意义，成为国家科技发展和经济增长的关键领域。 中国半导体IC产业资本市场：科创板助推半导体IC企业上市，IC设计环节增长明显。 一级市场投资热情高涨，2021年投融资数量达到232起，其中IC设计环节占比最高。 资本偏好“短回报周期”环节，关注IC设计与设备。 中国半导体IC产业政策发展：政策支持力度不断加大，IC产业地位上升。 面对国际环境不确定性，政策将支持半导体产业国产化进程，促进产业链自主可控。 中国半导体IC产业链全景：集成电路产业链分为上游软硬件材料及设备、中游IC设计与生产、下游产品应用。 各环节存在不同规模与增长点，上下协同的规模经济尚待提升。 中国半导体IC产业图谱：产业链各环节进程不一，按规模与增量可划分赛道。 EDA工具、材料、设备及技术服务环节国产化需求迫切，中游设计、制造、封测环节发展各异。 半导体IC产业上游与中游分析：上游EDA工具、IP授权、材料与设备是产业基础。 中游设计环节轻体量、短周期特性吸引资本布局，制造、封测环节则面临高端芯片突破与规模效应挑战。 半导体IC产业中游——IC设计与制造：IC设计环节保持资本热度，制造环节资金、人才、技术壁垒带来马太效应。 封测环节企业逐步成熟，市场格局相对稳定。 数字电路与模拟电路市场：全球数字电路与模拟电路产品规模比例稳定在85:15。 数字电路需求市场包括数据中心、新能源汽车等，模拟电路市场则受益于贸易摩擦与缺芯潮的打破。 半导体材料演进：半导体衬底材料发展三个阶段，第三代半导体崭露头角，SiC、GaN等材料应用于射频电子、功率电子和光电子领域。 第三代半导体投资机会：第三代半导体功率器件市场规模快速增长，受益于新能源汽车、光伏发电等产业扩张，有望实现对Si基器件的全面替代。 政策引导与资本助力：各级政府政策引导半导体产业的健康发展，资本助力企业成长与技术创新。 投资机构需关注企业层面的核心竞争力与长久运营能力。 创新突破与Chiplet-SiP模式：芯片制程工艺面临微缩难题，国内厂商需突破先进制程。 Chiplet-SiP模式带来新的发展机遇与挑战。 展望未来，中国半导体IC产业在国家政策支持、市场需求驱动与技术创新推动下，将迎来新的发展机遇与挑战。 产业各方需协同合作，共同推动中国半导体IC产业迈向更高水平。

盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马，国产MCU芯片需求旺盛

半导体MCU是指微控制器，俗称单片机，一般可以分为芯片级芯片和系统级芯片，将CPU、存储、电源管理、I/O接口等功能集成在一起的是芯片级芯片，一般仅可运行由汇编语言等低级语言编制的简单系统。

目前MCU按照位数分为4位、8位、16位、32位、64位等，位数越高性能越强，32位MCU为目前主流。

截至5月比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗，公司车规级与工业级MCU芯片至今累计出货已突破20亿颗，国产MCU在 汽车 领域应用持续提升。

在 汽车 行业“缺芯”大潮中， MCU芯片是受影响最严重的芯片， 目前，全球半导体产能供不应求，业界普遍预计，产能短缺将持续至2022年或2023年。

例如成立于1980年的联电(UMC)半导体设备交货期一般已达14-18个月，其投资产能已规划至2023年，MCU需求旺盛，紧缺状态下价格继续上行，相关公司有望受益。

老俞盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马如下：

兆易创新： 公司在通用MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性，目前也在积极布局超低功耗市场，传统车身控制、新能源 汽车 新应用等 汽车 MCU 市场，高性能工业控制、多媒体控制等市场。

公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，公司产品以“高性能、低功耗”著称。

目前公司MCU 全球市占率仍较低，考虑到公司32 位产品优势及全球供需趋紧，我们认为公司MCU 业务有望打开更大的市场空间。

东软载波： 公司已形成以芯片设计为源头，能源互联网与智能化应用两翼齐飞的产业格局，在完成智能制造的基础上，构建了跨越发展的3+1模式。

公司拥有独特而完整的MCU-SOC芯片设计平台，主要提供8位、32位MCU，公司MCU产品主要应用于白色家电、消费电子、工业控制、工业以太网、电机控制、仪器仪表、电池管理、 健康 医疗电子等领域， 汽车 电子也有一定应用。

公司已构建全面满足物联网需求的芯片产品组合，MCU芯片持续更新迭代，并先发布局Wi-Fi芯片、锂电池管理芯片，老俞认为将受益于集成电路国产替代加速、物联网终端设备放量。

北京君正： CPU+存储器双龙头，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。

公司收购ISSI 后已形成“CPU+存储+模拟布局”，公司整合ISSI 的效果开始在报表正常显现，随着公司在车载存储和模拟芯片领域的持续加码， 未来有望持续受益于下游需求爆发。

公司目前拓展海外市场，ISSI 也可以借助北京君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓展，形成“海外+国内”并进的市场布局，强化公司的行业竞争力。

紫光国微： 公司作为中国特种IC、安全IC、FPGA三大赛道龙头企业，旗下的子公司紫光同芯主要提供8位、16位的MCU，产品应用于智能家电。

公司布局车载控制器芯片，有望打破国外厂商在该领域的垄断，抢占车载芯片国产化发展先机，目前公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段，车载控制芯片正在紧密开发过程中，推动车载芯片关键技术和产业落地进程。

公司通过长期耕耘建立了显著的渠道优势、品牌优势和先发优势，并持续通过研发提升技术能力构筑高竞争壁垒，更能享受到下游行业的高景气红利，行业地位进一步增强。

士兰微： 国内半导体领先企业，是国内产品线最为齐全的半导体IDM 厂商，MCU是公司重要产品线之一，公司目前收入中约30%来自MCU/逻辑器件。

公司MCU 主要分为8 位、32 位、可编程ASSP，其中32 位MCU 也已推出多款，公司MCU 搭配IPM 模块销售，形成整套方案，解决客户需求的同时增厚公司营收体量。

此外，公司电控类MCU产品持续在工业变频、工业UPS、光伏逆变、新能源车、物联网等众多领域得到广泛的应用。

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