受益概念股不容错过 AI芯片需求强劲引爆HBM产业链

摘要

HBM产业链主要被海外厂商垄断，但国内上游产业研发正逐步突破，海外龙头处供应或验证的厂商以及与国内客户配合进行研发或验证的上游设备、材料、封测厂商有望深度受益。

全球芯片巨头业绩大涨

全球第二大存储芯片制造商SK海力士公布的季度业绩创历史新高，其中三季度营收为17.5731万亿韩元，同比大增94%；营业利润为7.03万亿韩元，去年同期亏损1.8万亿韩元。

全球芯片巨头SK海力士业绩大涨，主要受益于AI存储器需求大增，HBM(同比涨超3倍)等高附加值产业销售额大幅增长，并且公司预计明年HBM需求将高于预期，凸显产业链向好格局。

HBM技术优势

HBM是一种先进的内存技术，具有更快速、更高密度和更低功耗等优势，随着AI时代计算需求的不断提升，高端GPU、存储器供不应求，高带宽作为HBM核心优势，未来将是AI芯片的标配，市场供不应求。

产业链关键工艺

HBM制造的核心在于堆叠，而堆叠的核心工艺是TSV和键合。TSV成本占比近30%，其中最关键的通孔设备涉及刻蚀、沉积、电镀、抛光等前道工艺，提振相关设备需求；混合键合是下一代技术，对先进封装提出了更高的要求，如表面光滑度、清洁度和粘合对准精度要求更为严格。

HBM产业格局

当前，HBM份额主要被海外三家厂商（三星、美光、SK海力士）垄断，考虑到AI对整个存储产业链的拉动，叠加国内政策支持（大基金三期成立）、国产自主可控需求持续提升，国内存储及HBM等催生的先进封装产业链发展空间巨大。

HBM市场规模预测

展望后市，据Yole预测，高带宽内存HBM市场规模将从2024年的141亿美元，增长至2029年的380亿美元，2024-2029年复合年增长率为22%。

A股投资机会

具体到A股市场，光大证券指出，虽然HBM产业链主要被海外厂商垄断，但国内上游产业研发正逐步突破，海外龙头处供应或验证的厂商以及与国内客户配合进行研发或验证的上游设备、材料、封测厂商有望深度受益。

根据市场公开资料显示，相关概念股包括：晶方科技、华海诚科、德邦科技、上海贝岭等。

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储存芯片分支HBM爆发！29只HBM核心概念股曝光！

HBM，高带宽存储器，是动态随机存储器的一种，专为数据密集型应用程序设计，以提供极高的吞吐量。 随着AI训练需求的激增，HBM成为半导体存储器领域的一颗新星。 全球领先的存储器制造商三星、SK海力士，以及美光等，正准备大幅增加HBM的产量，以满足市场需求。 AI大模型的兴起，推动了数据处理量和传输速率的大幅提升，对AI服务器的芯片内存容量和传输带宽提出了更高要求，这正是HBM应运而生的背景。 HBM的爆发，预示着国内相关供应链企业有望充分受益。 HBM是什么？它具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，能够突破内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的理想方案。 在AIGC技术的推动下，AI服务器与高端GPU需求持续增长，预计未来几年HBM市场将实现高速成长。 全球DRAM三大巨头主导HBM市场，其中SK海力士的市占率最高，三星与美光紧随其后。 随着行业爆发，HBM的前景日益明朗，存储巨头对此给予高度重视。 自2013年SK海力士首次成功研发HBM以来，三星、美光等存储巨头纷纷入局，从第一代HBM升级至第四代HBM3，技术不断升级。 产业链分析显示，HBM主要涉及IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等环节。 在这一领域，国内厂商主要处于上游设备和材料供应环节。 根据Choice数据、研报以及上市公司资讯，筛选出了29只HBM核心A股概念股。 华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)可用于HBM的封装，已通过客户验证，并处于送样阶段。 11月以来，公司股价已翻两倍。 HBM市场的增长趋势明显，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，CAGR约为37%。 然而，市场参与者应关注风险，谨慎投资。 股市有风险，投资需谨慎。 本文内容仅供参考，不代表任何投资建议，未经授权不得用于商业目的。

hbm概念什么意思

hbm意思是高带宽内存。

hbm是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片技术，大幅提升数据处理速度，ChatGPT发展带动第三代HBM报价大涨。 AI应用快速放量下，AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍，拉动DRAM需求大幅增长。 HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案。

以HBM为主要代表的存算一体芯片能够通过2.5D/3D堆叠，将多个存储芯片与处理器芯片封装在一起，克服单一封装内带宽的限制、增加带宽、扩展内存容量、并减少数据存储的延迟。 AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持，预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片（HBM）需求。

HBM产业链及相关概念股

1、上游原材料GMC颗粒状环氧塑封料

HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。 国内仅有一家上市公司，即华海诚科。

2、上游原材料联瑞新材

GMC要用到45um/20um low—α球硅和未来需要用到的low—α球铝，这些是联瑞新材的主要产品。

3、封装之TSV技术中微公司

TSV技术是HBM的核心技术之一，中微公司是TSV设备主要供应商。 硅通孔技术（TSV）为连接硅晶圆两面并与硅衬底和其他通孔绝缘的电互连结构，可穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联，是实现2.5D、3D先进封装的关键技术之一，主要用于硅转接板、芯片三维堆叠等方面。

芯片产业链中的Chiplet技术

芯片产业链中的Chiplet技术Chiplet概念Chiplet是一种将单颗系统级芯片（System on Chip，SOC）功能拆分为多个小芯片（Chiplet die），通过高级封装技术（如2.5D/3D/Fanout等）在封装内重新组合，以降低总成本并提高生产效率的创新设计方法。 某些模块可以通过不同制程工艺生产，同时实现项目复用，提升灵活性。 Chiplet设计模式需要封装技术的支持，如2.5D/3D/Fanout等，是实现IP重用的关键。 全芯片产业链（包括芯片设计、晶圆代工、封测代工、EDA工具）的合作与推动是Chiplet技术发展的重要驱动力。 Chiplet应用场景AI大模型推动算力需求增长，为Chiplet技术在算力芯片领域的应用带来机遇。 全球封测市场规模持续增长，预计2025年先进封装占比将达49.4%。 Chiplet技术在算力芯片领域具有成本降低、引入高速存储（如HBM）、以及提高计算核心密度的优势。 全球半导体巨头如AMD、Intel等，共同成立UCIe产业联盟，推动Chiplet技术标准和开放生态，Nvidia、AMD等主流产品采用Chiplet方案，国内算力芯片厂商也迅速跟进。 龙头晶圆厂主导Chiplet技术路线。 台积电在Chiplet工艺方面处于全球领先地位，提供CoWoS、InFO、SoIC等封装技术，是业内主要算力芯片供应商。 Intel、三星等也拥有类似方案。 Chiplet技术推动国产供应链发展封测端：国产封测厂商有望参与Chiplet封装供应链，涉及长电科技、通富微电、华天科技等。 设备端：晶圆级封装和后道封测设备需求增加，国产设备厂商如新益昌、ASMP、长川科技、华峰测控等有望受益。 材料端：高速封装基板等高端材料需求增长，涉及兴森科技、华正新材、华海诚科等厂商。 先进封装技术发展历程全球集成电路封装技术经历了五个发展阶段，从传统封装向先进封装转型。 2017年以来，全球封测市场规模稳健增长，预计到2026年将达到961亿美元。 先进封装技术如CSP、BGA、FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等成为主流。 Chiplet封装技术Chiplet是将满足特定功能的die封装在一起形成系统芯片的解决方案。 它通过die-to-die内部互联技术实现模块化设计，降低成本、提高性能。 Chiplet与SOC、SiP的对比Chiplet实现形式依赖于高速互连技术，如载板或Interposer，Interposer材质有硅基和有机两种。 Chiplet封装可以分为2.5D（平铺）和3D（堆叠）。 Chiplet优缺点分析Chiplet技术在大功耗、高算力场景下具有应用价值。 国内先进制程产能稀缺，Chiplet有助于缓解制程需求压力，释放先进制程产能用于更有需求的场景。 先进封装与Chiplet技术的兴起，为芯片性能、轻薄化带来新机遇。 虽然先进制程是首选以提升性能，但Chiplet和先进封装技术在特定场景下也发挥重要作用，尤其是对于大规模集成电路。 Chiplet技术的关键在于通过拆分设计、优化模块化封装和利用高级互连技术，实现成本效益、性能提升和资源优化，从而满足多样化的市场需求。 Chiplet技术的未来展望随着AI大模型的普及和算力需求的快速增长，Chiplet技术在算力芯片领域的应用将持续增长。 全球半导体巨头的共同推动，以及国内算力芯片厂商的快速跟进，将加速Chiplet技术的发展和普及。 Chiplet技术不仅将推动先进封装和后道封测设备的需求增长，促进国产供应链的完善，还将在材料端带来高端封装材料的使用增加，为整个芯片产业链带来新的增长点。 Chiplet技术的兴起，标志着芯片设计和封装工艺的创新与融合，为解决摩尔定律困境提供了一种新的路径，对于缓解制程受限、提升算力、降低芯片成本具有重要意义。

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