中国首款车规级自动驾驶芯片即将问世！受益概念股一览

摘要

AI芯片技术公司地平线（Horizon Robotics）官方发布开启新征程海报并向媒体发出邀请，8月30日在上海世界人工智能大会期间，将有新品发布。据推测，地平线将正式发布其征程2.0芯片。此前地平线在多个场合透露，征程2.0已于2019年年初成功流片，将是中国首款车规级自动驾驶芯片。

地平线的征程2.0芯片

地平线征程2.0芯片是中国首款车规级自动驾驶芯片，采用地平线自主研发的BPU架构，算力高达60 TOPS。该芯片集成了地平线自研的感知、规划、决策算法，可为自动驾驶汽车提供全栈解决方案。

受益概念股

随着地平线征程2.0芯片的发布，将有望带动相关概念股上涨。受益概念股包括：

• 中科创达（300496）：子公司安创空间参股地平线，与地平线长期保持着密切合作关系。
• 全志科技（300458）：联合安创空间、地平线发起成立开放人工智能实验室，探索新的嵌入式人工智能合作模式。
• 润和软件（300339）：与地平线的合作，主要面向智能电网、智能汽车等市场方向。

中科创达半年报点评

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吉利发布国内首款7nm汽车芯片，88亿晶体管，性能不输高通

在上个月的时候，在吉利的“智能吉利2025活动”中就宣布，自研的首枚7nm制程 汽车 SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产，当时就让网友们很兴奋。 而前天，这颗芯片正式在武汉发布，命名为“龙鹰一号”，而这也是国内首颗7nm车规级座舱芯片。 不过发布者不是吉利，是芯擎 科技 ，那这个芯擎 科技 与吉利有什么关系？芯擎 科技 是由亿咖通 科技 和安谋中国共同出资建立的。 而亿咖通 科技 是由吉利李书福和沈子瑜共同创办的，所以说芯擎 科技 其实也就是吉利旗下的 汽车 芯片公司，所以芯擎 科技 发布芯片，也就相当于吉利发布芯片。 这颗芯片从性能来看，非常强悍，采用台积电7nm工艺，87层电路，Die的面积为83平方毫米，集成了88亿晶体管，4+4的8核CPU设计，14核的GPU。 其中4个CPU大核是ARM的A76，主频达到2.4GHz，4个小核为A55，CPU算力达到90K DMIPS，AI算力达到了8TOPS ，而14核GPU则达到了900GFLOPS的算力，总体性能与高通7nm的旗舰智能座舱芯片8155已经非常接近了，处于同一水平。 有意思的是，这颗“龙鹰一号”单独一颗时，可以是智能座舱芯片，实现数字仪表盘、HUD、信息 娱乐 、360度可视、高清导航、智能语音等智能座舱能够实现的所有功能。 而两颗“龙鹰一号”还可以集成到一个控制器中，那么这两颗“龙鹰一号”芯片一起，就又能够实现L2级自动驾驶功能，包含辅助驾驶，自动泊车，远程泊车等功能，也算是一芯多用了。 按照芯擎 科技 的说法，这颗芯片明年会大规模量产并上车，到时候不只是吉利会用，还会有吉利之外的 汽车 厂商使用。 在燃油车时代，底盘、变速箱、发动机是核心。 但到了智能 汽车 时代，三电系统（电池、电控、电机）、自动驾驶、智能座舱是核心。 而自动驾驶、智能座舱都离不开芯片，所以说车规芯片又是核心中的核心，是一台车的真正灵魂。 按照上汽的说法，灵魂是要掌握在自己手中的，不能灵魂是别人的，自己只是躯壳。 而吉利肯定也是这么想的，所以才下场自己造芯，想要从芯片开始，真正的把灵魂掌握在自己手中。 更何况吉利旗下品牌众多，也非常有必须夯实技术实力，打造产业优势，所以造芯也是非常有必要，且是关键的一环。

国内首款！大算力自动驾驶芯片华山二号A1000已投入量产

华山二号A1000芯片是目前国内算力最大，性能最强的可量产的自动驾驶计算芯片，凭借极高的运算效率和完整齐备的功能单元在国际市场上处于领先地位，同时满足车规级各项可靠性要求。 车规芯片达到量产状态往往需要迈过诸多门槛。 黑芝麻智能的华山系列自动驾驶芯片已经完成从产品设计、流片、封测、车规认证、打造算法工具链，最后到功能安全等环节的诸多认证，历时超过三年。 自2020年正式发布以来，华山二号A1000芯片已经实现了芯片体系的优化升级，各方面达到稳定量产的要求。 截至目前，华山二号A1000芯片已投入生产，并陆续向行业客户发货。 业内普遍认为，2022年将成为中国L2++级别自动驾驶 汽车 量产元年，也是国产大算力芯片量产的元年。 对此，黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章表示：“大算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础。 ”黑芝麻智能现已集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证和产品认证，构建起完善可靠的车规认证体系。 “黑芝麻智能将继续深耕行业，致力于通过领先的技术优势、完整的产品体系、开放的生态系统、灵活的商业模式，不断实现国产大算力芯片的量产落地，推动中国自动驾驶产业的发展。 ”单记章表示。 （编辑 何帆）

导远电子车规级功能安全新品亮相北京车展，系国内首款

作为自动驾驶的关键组成部件之一，高精度定位对于提升驾驶安全、驾驶体验和地图定位具有重要意义。 特别是基于高精度MEMS惯导和RTK的组合定位技术，由于可以为自动驾驶汽车持续提供精准的定位信息，大大提升自动驾驶的覆盖场景和安全性，正逐渐获得越来越多企业的关注。

日前，在2020北京车展上，国内领先的组合定位技术供应商导远电子宣布推出全新一代高精度组合定位系统INS580S。 据悉，该产品功能安全达到ASILB级，是国内首款满足IS道路车辆功能安全标准的车规级产品。 与此同时，导远电子还在本次车展上宣布INS570系列高精度车载组合导航定位系统的新低零售价格，赋能自动驾驶研发。

助力L3/L4自动驾驶研发，导远电子发布车规级功能安全新品

对于自动驾驶汽车而言，精准的定位能力不仅可以帮助车辆判断当前所处位置、辅助决策系统做出正确的判断，确保车辆始终在设计运行域(ODD)内安全行驶，即使在极端天气和环境下亦不例外，还可以有效降低自动驾驶系统对运算力的要求以及系统复杂度，为高精度地图和众包应用提供绝对坐标，因此尤为关键。

而且自动驾驶等级越高，对定位的精度要求也越高。 比如针对L1、L2自动驾驶，由于系统更多是做辅助驾驶员之用，对定位的精度要求相对较低，主要依赖车道线识别跟踪，此时能实现米级的定位基本就可以满足需求。 但对于L2.5+及以上的自动驾驶，因为要一定程度上或者完全实现自动变道、Handsoff甚至EyesOff，这种情况下还必须能够实现高可信度的车道级定位，以便车辆及时作出正确的判断。 假如车道识别错误或因定位误差汽车逐渐行驶到相邻车道，很可能会导致严重的交通事故。

看到这种需求的差异，为更好地支持L3及L4高级别自动驾驶汽车的研发，在2020北京车展上导远电子宣布正式发布国内首台真正满足功能安全ASILB要求的高精度组合定位系统INS580S。 该产品融汇了导远电子积累多年的量产件潜在故障和定位误差分析经验，通过特有的安全机制，确保定位推算具备实用的安全级别和极低的误报率。

“更具体一点，INS580S的推算误差低于1.5‰D，即使在没有车道线和RTK覆盖的情况下，依然能确保500米以上行驶距离中定位偏差不超过车道内的范围。 其内置的故障诊断系统，可以在系统出现异常，或者车辆运行条件不符合自动驾驶要求时及时上报，对高精度定位能力进行诊断，这是我们最创新的地方。 ”广州导远电子科技有限公司总经理李荣熙表示。 “因为对于自动驾驶汽车来说，哪怕定位系统没有电气故障，但若车辆的位置误差过大超出车道线范围，依然有可能导致事故，所以时刻保证定位精度十分重要。 ”

支撑导远电子实现这一关键突破的，是其自研的高精度MEMS惯性技术和专有高性能定位算法。 尽管目前除了基于高精度MEMS惯导和RTK的组合定位，自动驾驶汽车还可借助GPS和摄像头、激光雷达等车辆传感器的信号获取自身位置参考信息，但由于卫星信号在经过桥隧、城市峡谷、地下停车场等场景时，容易出现信号不稳定甚至丢失的情况，而搭载的感知传感器则一定程度上不可避免的会受到光线、天气和道路环境的影响，这两种技术方案都无法让自动驾驶汽车获得连续且精准位置信息。 比较之下，MEMS惯导由于是通过感知车辆的角速度、线加速度等信息进行自主航位推算，获取车辆的姿态、速度、及位置信息，不依赖于任何的外部环境，故而具备更高的可靠性和可用性，更可用于判断摄像头、雷达等感知定位信息的准确性。 但这同时也意味着具备高精度的传感器和强大的定位算法尤为重要。

因此，导远电子多年来一直致力于开发高精度惯导和高性能融合定位算法，以助力定位系统更好地满足汽车工业的可靠性质量要求以及可用性标准，目前已经率先实现数万套乘用车前装量产交付，本次车展，更推出了符合车规功能安全要求的组合定位系统INS580S。 据李荣熙介绍，INS580S主要是面向L3/L4级别的自动驾驶乘用车开发而设计的，大约在年底就可以为合作伙伴提供测试样机，并于2021年SOP。

零售单价低至9999元，明星产品INS570系列宣布降价

随着自动驾驶的快速发展，近两年关于这项技术的商业化量产问题也开始被越来越多的提及。 要实现自动驾驶的量产落地，定位能力作为一项重要的支撑性技术，定位系统除了达到尽可能高的精度，以及符合车规功能安全要求，在批产一致性以及成本方面也有严格的要求。 特别是成本，可谓是制约自动驾驶规模化商用的关键因素。

为助力合作客户更好地解决这方面的难题，此次北京车展上导远电子同时宣布对明星产品INS570系列大幅度降价，其中调整后的INS570L零售单价低至9999元，如此一来更方便合作伙伴开展相关研发，而在前装市场，批量PO的价格更为优惠。

INS570系列目前主要有三款产品，分别为INS570L、INS570D、INS570H，INS570L是导远电子专门为商用车、物流、机器人等领域推出的低成本高精度组合定位解决方案；INS570D是广受赞誉的标准高精度车载组合导航定位系统，主要应用场景为乘用车及商用车的自动驾驶实验，可满足2‰D的推算精度（CEP95），所谓“推算精度”是指GNSS信号失效时由INS推算得到的定位精度，其中D为推算期间的行驶距离；INS570H是该系列高性能版本，能提供3倍于INS570D的性能，更加适合对于环境应用苛刻的作业场景，比如高精度地图采集、众包采集等，甚至可以作为测试坐标基准。

从左至右依次为：INS570L、INS570D、INS570H，

“目前，我们的INS570D已经交付了超过100家客户，INS570H也已正式交付，下一阶段我们希望进一步通过INS570H和INS570L两款产品分别从更高精度和工业应用两个层面去扩展应用场景，让客户尤其在自动驾驶项目的前期开发、验证过程中，都可以用上我们的优质性价比的高精度组合定位系统，并随后立即投入量产。 ”李荣熙表示。 由于当前导远电子的量产规模正持续扩大，使得公司的高精度组合导航定位系统成本得以进一步降低，故导远电子决定对INS570系列降价，以更好地促进自动驾驶的发展，让越来越多的企业得以用上其高性能定位系统。

而更长远来看，李荣熙指出推动高精度定位往低成本方向发展也是导远电子的发力重点。 “未来，随着汽车智能化水平不断提升，对定位精度的要求也会随之提高，将从现在的车道级定位，进一步提升至精度更高的众包定位和激光点云定位。 而无论众包定位还是激光点云定位，都将无一例外地依赖基础的定位坐标和姿态方位，所以对于组合导航来说，整个趋势还是会继续往高精度、低成本方向发展。 ”谈及未来组合定位的发展趋势，李荣熙分析道。

目前，导远电子正朝着继续提高组合定位系统完备性、安全性、可靠性及精度的方向推进研发，其中在车规功能安全方面，据悉导远电子即将完成功能安全的流程认证，以更好地给合作客户提供技术支持。 “导远电子下一代的高精度定位技术也正在研发中，最终希望给客户提供从底层到终端完整的解决方案。 我们会持续进行产品迭代，为客户提供更加多样化的选择。 ”李荣熙表示。

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