行业景气度有望持续提升概念股值得关注半导体硅片大厂上调报价

摘要

自 2020 年下半年以来，晶圆代工市场异常火爆，晶圆制造产能持续供不应求，推动了对晶圆制造必需的关键原料半导体硅片需求的大幅增长。根据 SEMI 研究报告，2020 年全球半导体硅片出货面积将较去年仅增长 2.4%，而 2021 年的增长幅度将进一步提升到 5%，并有望在 2023 年攀升至历史新高。

正文

半导体硅片市场需求强劲

半导体硅片为半导体制造的核心材料，其市场规模持续增长。从全球范围来看，2019 年全球半导体硅片市场规模达 112 亿美元，2009-2019 年 CAGR 为 5.27%。从国内市场来看，受到下游晶圆厂扩产潮的带动，2018 年中国半导体硅片市场需求为 172 亿元，2014-2018 年 CAGR 近 17%，其中 12 英寸硅片占比 70%，8 英寸硅片占比 23%，6 英寸及以下硅片占 6%。

国产替代空间广阔

虽然国内半导体硅片市场需求旺盛，但国产化率仍较低。目前，6 英寸硅片国产化率超 50%，8 英寸国产化率约 10%，12 英寸国产化率小于 1%。随着国内半导体产业的快速发展，国产替代空间广阔。

龙头企业受益

在半导体硅片行业景气度持续提升的背景下，国内相关企业有望受益。其中，立昂微 (605358) 为半导体硅片领域的领先企业，旗下主要产品包括研磨片、抛光片、外延片等。公司还布局了功率器件和砷化镓射频芯片领域，具有较强的竞争优势。

功率器件市场景气

功率器件是电子装置电能转换与电路控制的核心，下游应用广泛。受益于新能源汽车、基站等下游需求的强劲增长，功率器件市场迎来了景气周期。中国产业信息网预计，2023 年全球功率器件市场规模将达 222亿美元，2019-2023 年 CAGR 为 6%。

国产功率器件迎发展良机

目前，我国功率器件市场约占全球四成，但大陆厂商以中低端产品为主，高端产品供给不足，约八成依赖进口。国产功率器件产业链一体化优势明显，随着技术研发和市场开拓的不断推进，国产功率器件企业有望获得长足的发展。

结语

在半导体产业高速发展的背景下，半导体硅片行业景气度有望持续提升。国产半导体硅片和功率器件企业有望抓住机会，实现快速发展。

中国十大芯片制造厂

中国十大芯片制造厂有中芯国际、韦尔股份、北方华创、中微公司、兆易创新、闻泰科技、沪硅产业、紫光国微、纳芯微、华润微等等。

1、中芯国际

公司是中国芯片晶圆代工企业之一，在国内，基本代表了国产芯片的前沿技术，将以亿计的晶体管、三极管、二极管等与电阻、电容基础电子元件连接并集成在小块基板上，成为复杂电路功能的一种微型电子器件或部件，通常称为芯片。

2、韦尔股份

韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司，广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。

3、北方华创

公司从事基础电子产品的研发、生产与销售，主要产品为大规模集成电路制造设备，具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力，以集成电路制造工艺技术为核心，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。

4、中微公司

公司的芯片刻蚀设备从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造，及芯片封装中有具体应用。

5、兆易创新

公司是国内闪存芯片设计企业，根据行业研究报告，兆易创新在全球NORFlash的市场占有率为6％。

6、闻泰科技

子公司安世集团持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。

7、沪硅产业

公司主营产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，沪硅产业已成为我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，半导体硅片是生产芯片不可缺少的材料。

8、紫光国微

公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分，自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内靠前地位。

9、纳芯微

纳芯微是一家聚焦高性能模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，覆盖模拟及混合信号芯片，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

10、华润微

公司是芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体企业，聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，提供丰富的芯片产品与系统解决方案。

半导体龙头股票有哪些？

韦尔股份、中芯国际、卓胜微、北方华创、兆易创新、华润微、紫光国微、鹏鼎控股、沪硅产业、三环集团在半导体企业中排名前十。

1、新能源领域的宁德时代已经率先站上万亿市值，那么，代表着人类最先进的半导体科技也应该有万亿市值的龙头。那么，我们来简单说说这十大半导体龙头，其实，这十大龙头和半导体ETF（）中的十大重仓股基本一致，韦尔股份、卓胜微、北方华创、兆易创新、紫光国微等在列，这里面没有科创板的中芯国际、沪硅产业、华润微等，但是多了长电科技、汇顶科技、澜起科技、华天科技、中微公司，那么，我们就来说说这些个龙头。

2、韦尔股份亿，主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。以CIS业务为核心，多产品线协同发展开启韦尔新征程。 2019年收购全球第三大CMOS图像传感器供应商豪威科技，除豪威外，韦尔股份近两年对外先后收购思比科、Synaptics 等优质资产，对内加大在分立器件、射频 IC、模拟 IC 等领域研发力度，形成了以 CIS 业务为核心，多产品线协同发展的业务布局。 2020年上市公司实现营收亿元，同比增长4543%；实现归母净利润 2706 亿元，同比增长%，在疫情等外部不利因素影响下依旧保持了较高的增速。 2021 年一季度公司收入和利润继续保持高速增长，创下单季历史新高，体现了公司主业横向拓展后良好的成长性。预计公司业绩有望继续保持较高增长。

3、中芯国际亿，大陆晶圆代工龙头，被给予厚望，目前全球最领先的芯片制造商是台积电，占了全球芯片加工50%以上的市场份额，中芯国际却只有6%的市场份额，上市即巅峰，后面股价持续低迷，主要还是我们依然被卡脖子，而中芯被给予的希望太大了，最后大家失望了，中芯国际目前的先进工艺主要是14nm和28nm制程，大家都在等中芯国际量产出7nm制程的芯片，而台积电7nm和5nm制程的芯片早就量产了，现在人家已经大力投资建厂在研发3nm制程的芯片了，而现在高端手机都是5nm，所以，这是中芯国际的软肋。业绩方面，20年及一季度都不错，目前半导体景气度在提升，股价还是有希望的

芯片股票龙头前十名

1、紫光国芯

紫光国芯微电子股份有限公司（简称“紫光国微”，SZ）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。

公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

2、中颖电子

中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。

3、全志科技

全志科技（Allwinner Technology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。

4、国民技术

国民技术股份有限公司（简称：国民技术）是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二十年商用密码的领先优势，拥有博士后科研工作站。

2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市（股票代码），是中国上市公司协会副会长单位。总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。

5、长电科技

江苏长电科技股份有限公司 (股票代码 )是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务。

包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

半导体芯片龙头股排名

1、环旭电子：全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。

2、长电科技：中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

3、歌尔股份：成立于2001年6月，中国电声行业龙头企业，全球微电声领域领导厂商，主要客户有三星、索尼、微软、华为和小米等。

4、中环股份：致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。

5、三安光电：国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。

6、太极实业:以半导体封装检测以及化纤帘帆布生产为主营业务，拥有现代化技术装备，通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

7、中芯国际：世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

8、士兰微：从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

9、银河电子：从事数字电视接收终端、数字电视前端系统、双向有线网络传输设备、核心软件，以及银行、通讯、安防、电力等行业信息电子设备精密结构件的研发、制造与销售。

10、紫光国芯：目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。

半导体芯片龙头股排名前十如下：

1华为海思半导体有限公司

2紫光展锐

3中兴微电子技术有限公司

4华大半导体有限公司

5北京智芯微电子科技有限公司

6深圳市汇顶科技股份有限公司

7超华科技

8弘信电子

9泰晶科技

10晶方科技

据了解中国每年的半导体+集成电路进口金额就已经达到几千亿美元，总体比粮食和石油加起来都多，国内芯片产业目前难以实现统一化以及规模化。由于芯片产业入门的门槛较高，很多芯片企业由于资金缘故半途而废。

另外，由于全球缺芯对汽车行业的影响也比较大，加上美国政府对华为公司的制裁，未来不仅是汽车产业受到影响，而且也会波及到其他产业。我国的芯片产业目前正处发展关键时期，任重道远，产业还需自强。

国产芯片概念股龙头有：

1、澜起科技：国产芯片龙头。

2021年第二季度，公司实现总营收425亿，同比增长-2844%，净利润为174亿，毛利润为2591亿。

公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。

2、紫光国微：国产芯片龙头。

公司2021年第二季度实现总营收134亿，同比增长6373%；净利润为552亿，同比增长%。

公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。

国产芯片概念股其他的还有：明微电子、三安光电、亚翔集成、北京君正、瑞芯微、华峰测控、阳谷华泰、芯原股份、洁美科技、大豪科技、睿创微纳、北方华创、安集科技、圣邦股份、国民技术、华灿光电等、雅克科技、派瑞股份、扬杰科技、晶盛机电、英唐智控、台基股份等。

TCL科技2021年净利润预增196%-203% 显示行业长期竞争格局改善

TCL 科技（）公布2021年度业绩预告，公司预计实现营业收入1616亿元-1650亿元，比上年同期增长111%-115%；预计实现净利润150亿元-153.5亿元，比上年同期增长196%-203%；归属于上市公司股东的净利润100亿元-103亿元，比上年同期增长128%-135%。其中，半导体显示业务营收及利润均实现较大幅度增长，营业收入同比增长超过80%，净利润同比增长超过330%。中环半导体于2020年第四季度并表，成为公司2021年业绩增长新驱动。半导体显示业务净利润同比增超330%，第四季度行业低点仍保持盈利 2021年TCL 科技半导体显示业务表现强劲，除受益于报告期内显示面板均价显著高于上年同期外，同时也得益于内生结合外延式并购的高速增长，t1、t2和t6保持满销满产，t7按计划量产，t10产线和产品加速整合，大尺寸出货面积同比增长36%，营业收入同比增长超90%，净利润同比增长超300%；t3产品和客户结构不断优化，盈利能力提升，t4柔性OLED产线二、三期产能建设稳步推进，中小尺寸业务营业收入同比增长超30%，产品出货大幅增长，客户结构持续改善，经营效益正在逐步提升。 2020年上半年，液晶电视面板价格维持低位运行，2020年6月液晶电视面板价格触底反弹并连续上涨近13个月，2021年7月起受物流响应和部分区域需求调整的影响，液晶电视面板价格高位回调。 Wind数据显示，2021年12月，32/43/50/55/65英寸液晶电视面板价格分别为39/71/98/121/193美元。但根据TCL 科技此次年度预告数据推算，2021年第四季度TCL 科技仍保持单季度接近20亿元净利润的盈利水平。反观目前价格跌幅逐步收窄，触及海外产线经营亏损线附近，据韩媒报道，三星将在2022年上半年关闭剩余所有的LCD产线，产业格局改善将进入第二轮高峰。中环半导体超额达成业绩倍增计划在国家“十四五”规划和“双碳”政策助力下，半导体光伏产业2021年迎来发展机遇期。通过体制机制改革，中环半导体激发组织活力，发挥G12+叠瓦的技术优势和智能制造的工艺优势，进一步提升行业领先地位，超额达成业绩倍增计划。中环半导体的光伏材料产能规模快速提升，尤其是G12产品的技术、成本和生态优势增强。从技术发展来看，大尺寸硅片优势明显，尺寸的加大有利于降低组件及关键部件的单位加工成本，是光伏行业进步的一个重要方向。中环半导体材料产能稳步扩张，8-12英寸产品结构持续升级。目前，8英寸和12英寸硅片是全球市场主流产品规格，其需求逐年增大。特别是12英寸硅片的供给和需求依旧存在较大缺口，并且缺口会随着半导体周期的景气程度回暖而越来越大。作为中国大陆少数几家能生产8-12英寸硅片的企业之一，中环半导体借助半导体市场快速增长契机，与战略客户协同成长，已与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议，为全球业务拓展奠定坚实基础。在半导体光伏电池组件，中环半导体坚定全球化发展战略，联合MAXN公司打开出海口，在全球范围内进一步拓展电池、组件的制造体系和地面式电站、分布式电站的市场开发业务，快速建立海外产业布局和全球供应链体系。显示行业长期竞争格局改善 TCL 科技看好显示行业长期竞争格局改善和产业链战略价值的提升。 2021年之后，全球液晶面板厂商在高世代产线方面基本不再增加资本支出。未来两到三年，全球液晶面板产能供给基本保持平稳。与此同时，随着三星液晶面板产线的全面清退，全球液晶面板产能集中度提升。据洛图科技数据，2021年11月，液晶面板厂出货量CR3（TOP3面板厂份额之和）为56.7%，至2024年CR3将接近70%，行业将进入稳定的利润贡献期。方正证券认为，LCD行业的供给周期，将由投资驱动的大幅波动转为由需求淡旺季影响的窄幅波动。随着行业集中度的提升，头部面板企业控产控价能力得到提升，在价格下行时期，多家面板头部企业主动下调稼动率，从供给侧带动面板价格波动趋于平缓，面板市场秩序趋于理性和健康。如今，面板价格跌幅逐步收窄，甚至部分尺寸价格止跌。根据Witsview统计，1月上旬55、65英寸中大型面板报价较上月底下跌2、3美元，跌幅均不到2%，32、43英寸电视面板报价则持平上月底。奥维睿沃预测，在2022年第一季度面板价格探底以后，随着2022年第二季度备货旺季的到来，面板价格将触底反弹。与此同时，面板厂商未来业绩有望逐季环比提升。 TCL 科技表示，公司将继续以“经营提质增效，锻长板补短板，加快全球布局，创新驱动发展”为核心要求，在半导体显示、半导体光伏及半导体材料领域打造战略控制点，在所处行业赛道中成为全球领先者。

受益半导体概念股票有那些？

半导体芯片概念股编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。华天科技：成本技术管理优势兼备未来持续快速增长可期华天科技研究机构：申银万国证券分析师：张騄撰写日期：2014-07-14三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。 Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。 MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。 MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。晶方科技：业绩符合预期长期受益进口替代晶方科技研究机构：山西证券分析师：张旭撰写日期：2014-04-01事件追踪：公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。事件分析：受益行业复苏，公司营收稳定。 2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。盈利预测与投资建议：盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。投资风险：行业波动风险；汇率波动风险长电科技：卡位先进封装业绩拐点确立长电科技研究机构：申银万国证券分析师：张騄撰写日期：2014-07-07卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。 Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。 TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。同方国芯：核心芯片国产化是趋势只是需要耐心同方国芯研究机构：长城证券分析师：金炜撰写日期：2014-04-28投资建议公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。投资要点公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。 n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。七星电子公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。上海新阳公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。中颖电子公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

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