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集成电路产业期待政策落地 相关企业迎发展契机 span span style=\"font weight \" bold

摘要:目前A股集成电路类上市公司以封装企业为主,未来期待部分优秀的IC设计类企业在A股的上市(借壳或资产重组)。A股中长电科技、华天科技、晶方科技、大唐电信、紫光股份等,近期值得重点关注。

晶方科技(603005)

晶方科技12英寸线研发费用较高,2015年将进入业绩爆发期

2014年第四季度净利润同比增长超出市场预期:公司第四季度营收同比增长60.16%,环比增长34%,主要增量来自四季度部分12英寸上量、指纹识别订单的增长以及合并智瑞达的营收。我们估计14年四季度的12英寸线产能还主要处于爬坡期,客户新的芯片型号还处于在产线上试验验证阶段,真正放量还需要时间,15年会是收获年。

净利润同比增长50.28%,说明12英寸产能已部分释放,相对去年同期产能扩大效应已开始显现。四季度众多新产品试验验证导致研发费用高,营业利润率下滑:公司14年Q4的营业利润率为31.75%,同比下滑6.33个百分点,我们分析主要原因可能是四季度众多新型号的芯片在产线上验证试量产,导致研发费用增加较多。另外一方面的原因是10月份合并的智瑞达只贡献了收入,但未贡献利润。

我们认为随着新产品试验完成,量产规模迅速上升,规模效应发挥,营业利润率会上升的正常水平。

趋势向好,2015年将是收获年。公司的12英寸线产能在2014年Q4上升很快,到年底产能规模相对于年初已经翻倍,2015年还将继续扩产,但前期会有一些新产品验证工作,要实现营收规模增长需要一定的时间。2015一季度开始产能利用率会逐渐上升,所以我们认为2015年将是收获年,业绩高增长是大概率事件。

上调盈利预期,维持买入评级。我们根据对行业的认识以及公司12英寸产能最新情况,我们上调2015、2016年的盈利预测,预计2014-2016年EPS分别为0.88、1.91和2.73元,2014~2016三年平均复合增长率预计达76.13%。

豪威、索尼等大客户的订单向中国大陆转移,公司的12英寸晶圆级CSP封装在全球率先量产,我们估计2015年一季度开始12英寸对利润的贡献将更明显显现,将开启未来2~3年的快速成长期,另外双摄像头如果成为行业趋势则使得市场空间翻倍,所以公司可以享受一定的估值溢价,我们给予公司2015年45倍PE,上调目标价至85.95元,维持买入评级。

风险提示:OV的转单进程快慢、格科微等客户的订单分配战略、CIS行业整体需求不足等。


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