长电科技定增拟投向高密度集成电路及系统级封装模块项目 募资金额用于扩大产能 满足市场需求

发布时间：2020-8-2021:29

摘要：长电科技(600584)8月20日晚披露非公开发行股票预案，资金总额不超50亿元，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目和偿还银行贷款及短期融资券。

一、项目概况

本次非公开发行所募集资金将主要用于以下项目：

• 年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目
• 年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目
• 偿还银行贷款及短期融资券

高密度集成电路及系统级封装模块项目

该项目将建设年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块生产线，主要产品为高密度集成电路、系统级封装模块等。项目达产后，预计年产能36亿颗，可新增年销售收入约108亿元。

通信用高密度混合集成电路及模块封装项目

该项目将建设年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装生产线，主要产品为通信用高密度混合集成电路、模块等。项目达产后，预计年产能100亿块，可新增年销售收入约150亿元。

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十大半导体龙头股形势突变有望迎来翻倍行情分析

美国已通过芯片法案，将于下周二正式签署《芯片与科学法案》，将提供约527亿美元补贴美国半导体产业；此外，将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免政策。 随着消息的传播，半导体行业的市场迅速变得火热。 很有可能重复2020年市场翻倍的情况。 那么哪些股票值得我们投资呢？赵一创新总市值868亿，市盈率32。 近年来，净利润持续稳定快速增长。 一季度利润同比增长127.65%。 是一家总部位于中国的全球性芯片设计公司。 公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计和开发。 它在中国台湾省设有办事处，并通过韩国、美国和日本的产品经销商提供服务。 我们的产品广泛使用于手持移动终端、消费电子产品、物联网终端、个人电脑及外设，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子和工业控制设备。 威尔股份总市值1383亿，市盈率32倍。 公司的主要业务包括半导体分立器件、IC的研发和半导体产品的分销。 下游涵盖移动通信、汽车电子、安防、网络通信、家用电器等使用领域。 中信国际总市值3503亿，市盈率27倍。 它是世界领先的集成电路代工厂之一，也是mainlandChina最大和最先进的集成电路代工厂。 SMIC的主要业务是计算机辅助设计、制造、封装、测试和交易集成电路和其他半导体服务，以及制造和设计半导体掩模。 SMIC为全球客户提供0.35微米至45/40纳米晶圆代工和技术服务。 除了高端晶圆制造能力，公司还为客户提供从掩膜制造、IP研发、制造到销售的全方位晶圆代工解决方案。 d和后端辅助设计服务外包服务。 紫光国威总市值1336亿，市盈率62倍。 紫光国威是中国应时第一家晶体元器件行业上市公司，也是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片的设计和开发。 是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品和使用已遍布全球。 在智能安全芯片、高稳定存储芯片、安全独立FPGA、功率半导体器件、超稳晶频器件等核心业务领域形成了领先的竞争态势和市场地位。 北方华创总市值1674亿，市盈率138倍。 方微电子专注于高端半导体制造设备领域，主要包括等离子刻蚀设备(干法刻蚀)、物理气相沉积设备()、化学气相沉积设备(CVD)等领域。 公司目前是国内最大的半导体高端设备公司，产品最丰富，涉及领域最广。 重组后，公司拥有半导体设备、真空设备、新能源锂电池设备精密电子元器件四大事业群，是国内高端半导体设备的龙头企业。 公司已成为国内最大的高端半导体设备制造商，领域最广，产品体系最丰富。 盛邦股份市值649亿，市盈率73倍。 盛邦微电子(北京)有限公司是一家专注于模拟集成电路研发和销售的半导体公司。 通用模拟IC产品使用于智能手机、pad、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴设备、各种消费电子产品、车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪器等诸多领域。 世伟总市值664亿，市盈率41倍。 公司是一家专业从事集成电路和半导体微电子相关产品设计、生产和销售的高新技术企业。 该公司的主要产品是集成电路及相关使用产品一家立足中国、面向世界的高端半导体微加工设备公司，深耕芯片制造和刻蚀领域，研发了国内第一台电介刻蚀机。 是中国集成电路设备行业的龙头企业。 该公司专注于集成电路和led的关键制造设备。 其核心产品包括：用于IC集成电路的等离子刻蚀设备(CCP、ICP)和深硅刻蚀设备(TSV)；用于LED芯片领域的MOCVD设备。 卓胜威总市值571亿，市盈率27倍。 总部位于湖滨之乡江苏无锡，在上海、深圳、成都设立了分公司。 该公司专注于研发；射频领域集成电路的d和销售，并借助优秀的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，逐步发展成为射频器件和无线连接专业方向上技术实力顶尖、市场竞争力强的芯片设计公司，在行业内树立了强大的品牌影响力。 目前，公司已成为国内智能手机射频开关和射频低噪声放大器的领导品牌，其射频前端芯片使用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品中。 长电科技总市值508亿，市盈率14.8倍。 它是mainlandChina半导体封装测试行业的第一家上市公司。 2015年，长电科技成功收购同行业新加坡兴科金鹏公司。 并购后，长电科技在业务规模上跃居国际半导体封测行业第一梯队。 它在中国、新加坡和韩国有八个生产基地，它的研发和生产基地。 生产和销售网络覆盖全球主要半导体市场。 公司主营业务为集成电路和分立器件的封装测试，分立器件的芯片设计和制造。 长电科技目前有三大业务板块，分别是原长电科技，星科金朋和JSCK。 各板块之间互有分工，彼此互补。 其中，JSCK是公司在2015年11月17日通过长电国际在韩国设立的全资子公司，投向高阶SiP产品封装测试项目。 相关问答：半导体板块股票有哪些 1、格尔软件：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的主力平台供应商。 2、东方中科：国内领先的电子测量仪器综合服务商，华为海思半导体作为公司的前五大客户。 3、紫光国微： 紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ)是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及使用遍及国内外，在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。 4、宏达电子：为保证产品的质量、保持技术先进水平和促使产品升级换代，公司将重点发展高端半导体功率器件及模块、新型高可靠电子元件，为重点工程和武器装备提供保障，并对有机聚合物片式钽电容器生产线、有机聚合物片式铝电解电容器生产线、宇航级非固体电解质钽电容生产线、薄膜电容器生产线和多层瓷介电容器生产线等生产线进行建设或改造，提高产品的可靠性，扩大产能，满足市场需求。 5、比亚迪：经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化使用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。 6、西部材料：2019年6月11日互动平台称公司生产的电子级多晶硅生产设备用银/钢复合板、离子注入设备用钨钼深加工器件等产品，以及正在研制的半导体存储器用高纯钨溅射靶材等，均间接使用于半导体芯片（包括5G芯片）等领域。 拓展资料：一、选样范围和样本股数量● 半导体50是追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，要求相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。 成分股数量是50只。 ● 半导体选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票，成分股数量是32只。 ● 半导体芯片选择的是A股市场中，芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试相关股票，成分股数量是25只。 ● 可以看到，这三个指数的选样范围覆盖半导体的全产业链，但是成分股数量不同。 半导体芯片的成分股数量最少，仅25只，半导体50的成分股数量最多，达到50只。 二.板块分布从板块分布上看，这三个指数在创业板上分布的比例均较大，约达到45%左右。 在中小板上，半导体50的比例稍大一些，为26%，其它两个为20%左右，三个指数在主板上分布的比例约为30%。 三.市值分布● 从选出的样本结果来看，在市值分布上，半导体芯片的市值更大，而半导体50和半导体的市值偏小。 截止2月18日，半导体50的平均市值为265亿元，半导体的平均市值为282亿元，半导体芯片的平均市值为487亿元。 ● 从具体的分布上看，半导体芯片的成分股中，千亿市值以上的股票占比达到20%，百亿市值以下的股票占比达到8%，而在半导体50及半导体指数中，百亿市值以下的股票占比达到32%和28%。 四.重仓股从重仓股来看，三个指数的前十大重仓股有6只是一样的，重合度非常高，前两大重仓股均为存储芯片龙头“兆易创新”和指纹识别芯片的龙头“汇顶科技”。 而从两两比较来看，半导体50与半导体，半导体50与半导体芯片的前10大重仓股有8只是重合的。 从前十大重仓股占比来看，半导体芯片占比较高，达到73.48%，说明持仓集中度较高。 而半导体50的前十大重仓股占比仅为54.97%。

半导体封测龙头长电科技完成50亿元定增

5月7日，长电 科技 宣布，公司完成定增募资约50亿元人民币，超过一半的募资额来自阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外头部投资机构。 根据此前公告，长电 科技 向23名特定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，发行价格为人民币28.30元/股，募集资金50亿元，主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。 该公司称，此次募资有助于发展SiP（系统封装）、QFN（四侧无引脚扁平封装）、BGA （球栅阵列封装）等封装能力，更好地满足5G通讯设备、大数据、 汽车 电子等终端应用对于封装的需求，进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。 随着芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，输出入脚数大幅增加，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。 半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。 根据市场调研机构Yole的数据，2018年先进封装全球市场规模约276亿美元，在全球封装市场的占比约42.1%，预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元，占比约49.7%，2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。 除了向先进封测演进，封测行业的需求也正不断上涨。 受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动 汽车 等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、电玩等电子终端需求大增，半导体晶圆和封测产能都供不应求，也拉动了封测厂商业绩。 2020年长电 科技 收入人民币264.6亿元，较上年增长 28.2%，净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍；通富微电2020年实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；华天 科技 2020年营收83.82亿元，同比增加3.44%，净利润7.02亿元，较上年增加144.67%。 市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺，该矛盾短期内难以解决。 通富微电表示，目前来看，半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。 半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。 “半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。 一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。 ” 长电 科技 首席执行官兼董事郑力在近期一次论坛上表示，此次产能紧张问题将在今年九十月份得到一定程度的缓解。 他在业绩会上表示，公司在新加坡购入的三栋封测厂房预计2021年投产。

长电科技频遭股东减持，芯片封装测试龙头地位几何？

芯片领域的封装测试，是国内半导体领域相对于国际同行，有比较理想竞争力的领域。 不过，龙头股长电 科技 （）最近并没有太好表现，遭遇到并购标的企业业绩拖累，而且重要股东一年半时间内减持近一亿股。 6月12日到14日，长电 科技 股价连续重挫，其中6月14日大跌6.34%，报收12.7元。

6月11日晚间，长电 科技 公告称，自2019年6月12日起15个交易日后的90日内，江苏新潮 科技 集团有限公司（下称“新潮集团”）计划以集中竞价交易方式减持不超过1600万股，占公司总股本的1.00%。 截至6月12日，新潮集团持有长电 科技1.14亿股，占总股本的7.13%。

三股东“卖卖卖”，机构频频接盘

对新潮集团来说，减持长电 科技 已经不是第一次。

6月5日，长电 科技 公告称，新潮集团因自身资金需要，于2019年3月11日至 2019年6月5日通过大宗交易的方式减持公司无限售流通股共计2980万股，占总股本的1.86%。

“上述权益变动情况不会导致公司控制权发生变化。 本次权益变动后，新潮集团仍为公司第三大股东，持股7.13%，第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股19.00%，第二大股东芯电半导体（上海）有限公司持股14.28%。 ”公司公告称。 2018年年报显示，长电 科技 二股东的实际控制人正是中芯国际（）。

在长电 科技 2019年以来的大宗交易记录当中，从2月28日开始就发生了多次，卖方是清一色的“华泰证券股份有限公司江阴分公司”，买方除了6月11日一次是“中国银河证券股份有限公司总部”以及3月11日的“招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部”以外，其余全部是机构专用，接盘价格在12.35元到14.63元之间。

过去两年来，长电 科技 前董事长王新潮控制的新潮集团不断减持。 2017年11月14日，长电 科技 发布公告，新潮集团通过集中竞价交易方式减持不超过1350万股，占公司总股本的0.99%，这次减持股份计划实施前，新潮集团持有长电 科技 1.9亿股，占总股本的13.99%。

到了2019年6月，一年半的时间内新潮集团减持的股份近一亿股。 2018年9月25日，长电 科技 发布公告称，董事会全票通过董事长兼首席执行官王新潮、总裁赖志明分别辞去职务的请求，这距离长电 科技 完成增发不到一个月。

2018年长电 科技 向大基金、芯电半导体和金投领航等三家以每股14.89元，非公开发行2.43亿股，募集资金约为36亿元，已于2018年9月1日完成，当日发行的新股开始上市。 此前长电 科技 披露，募资将用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目和偿还银行贷款。

天风证券分析师潘暕表示，此前长电 科技 收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商，具有广泛的技术积累和产品解决方案，长电 科技 旗下产品涵盖高中低端产品，产品种类丰富，定增募资后产业基金入驻成为第一大股东。 此外，董事会成员换届，中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。

“本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构，有利于公司与中芯国际协同发展，看好公司未来利润释放。 ”5月18日，周子学正式担任长电 科技 董事长。

申万宏源分析师梁爽认为，长电 科技 承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点，从公司更换管理层后，整体业务进展顺利，在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下，可以期待长电 科技 未来会有大客户更大的支持力度。

封装测试全球份额排名第三

6月14日，长电 科技 回复投资者查询时表示，公司客户境内外都有，全球前二十大半导体公司85%为长电 科技 客户。 长电 科技 持续加强先进封装测试技术的领先优势，并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化，客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。

长电 科技 2018年年报称，根据芯思想研究院报告，以全球市场份额排名，全球前三大封测公司占据了57.7%的市场份额，其中：日月光矽品29.3%、安靠15.4%，长电 科技 13%位列第三。 根据研究机构Yole Développement报告，在先进封装晶圆份额方面，2017年全球市场份额排名：英特尔12.4%、矽品11.6%，长电 科技 7.8%位列第三。

在冲刺科创板的一批芯片设计企业当中，封装测试的主要供应商主要都来自长电 科技 。 比如机顶盒芯片龙头的晶晨股份，智能手机摄像头EEPROM 产品龙头的聚辰股份，封装测试的供应商都是长电 科技 及其子公司。 这些公司晶圆代工的供应商，则主要来自中芯国际和台积电（TSM）等。

长电 科技 称，2018年度受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级票据需支付溢价、一次性消化摊销费用等增加了财务费用，再加上部分金融工具公允价值变动、商誉减值等因素影响，长电 科技 2018年度业绩出现亏损。

2019年第一季度长电 科技 营业收入45.14亿元，同比下滑17.77%，归母净利润为-4651.68万元；2018年营业收入238.56亿元，同比基本持平；归母净利润-9.39亿元，同比降幅较大。 2018年长电 科技 本部营收再创 历史 新高，2018年营收79.46亿元，同比增长7.62%。 2018年该公司并购的星科金朋营业收入11.69亿美元，与上年持平；净利润-2.71亿美元。 长电 科技 2018年业绩主要受星科金朋拖累。

光大证券分析师杨明辉表示，受终端智能手机促销策略的影响，导致封测产品的价格下降。 对长电 科技 而言，未来风险在于半导体行业景气度持续下行，星科金朋整合不及预期。

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