推動受益概念股上漲 供不應求 b b CoWoS先進封裝需求飆升
摘要:
- 先进封装技术是人工智能底层驱动技术中的重要发展方向。
- 目前,全球厂商中海外前道厂商占据领先地位,封测厂商积极跟随,国内企业均有布局跟进。
- 台积电已取得英伟达同意,明年将调涨价格,其中 CoWoS 封装价格涨幅在 10% 至 20%。
背景
先进封装技术是将多个裸片或小芯片封装到单个封装中,实现更高集成度和性能的技术。它在人工智能、高性能计算和其他需要大量数据的应用中发挥着至关重要的作用。全球市场格局
目前,全球先进封装市场由海外前道厂商主导,如台积电、英特尔和三星电子。封测厂商,如日月光、安靠和长电科技,也在积极布局,紧跟前道厂商的步伐。国内企业,如华天科技、通富微电和长电科技,均有布局跟进。台积电产能供不应求
台积电作为全球领先的晶圆代工企业,在先进封装领域处于领先地位。今年,台积电将 CoWoS 产能增加了两倍以上,但仍供不应求。这表明客户对 CoWoS 先进封装的需求远大于供应。涨价计划
由于产能受限,台积电已取得英伟达同意,明年将调涨价格。其中,3nm 制程价格上涨幅度最高可达 5%,CoWoS 封装价格涨幅约在 10% 至 20%。实际涨幅将取决于台积电产能的增长情况。投资机会
先进封装技术的迅猛发展为相关产业链企业带来了投资机会。投资者可关注布局先进封装技术的制造和封测企业,以及供应链相关的设备厂商。封装测试

封装设备
芯碁微装(LDI 激光直写光刻) 新益昌(固晶) 光力科技(划片) 劲拓股份(贴片)封装材料
江丰电子(靶材) 有研新材(电镀镍) 飞凯材料(光刻胶、临时键合) 强力新材(电镀液和 pspi)结论
客户对 CoWoS 先进封装的需求远大于供应,而台积电产能的限制导致了涨价计划。这表明先进封装技术在人工智能和其他数据密集型应用中具有广阔的发展前景。投资者可关注相关产业链企业,把握投资机会。 通过万利股票开户网办理股票开户,享交易佣金万分之0.874,还可以免5,国企背景头部证券公司。可以手机开户,或者电脑网上开户,一般20分钟即可办完手续。开户微信:gpkhcom相关文章
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