概念股蓄势待发 附相关股票 半导体行业盛会明日开幕

2017 年 10 月 25 日，第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (ICChina2017) 将在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等将发表主题演讲。会议还安排了智能交通与安全车联网...

通富微电：携手厦门海沧区政府 70 亿拓展先进封测领域新市场

事件简评

通富微电与厦门市海沧区人民政府于 2017 年 6 月 26 日签署战略合作协议。公司与海沧区拟共同投资 70 亿元，在厦门（海沧）建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业，主要开展以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。

经营分析

加强政企合作，实现互利共赢

通富微电是全球前十大半导体封测企业之一，也是国内封测龙头企业之一。公司与 AMD 合资后获得了 BUMPING、FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM 等先进封装技术，以及大规模量产能力，使得公司在倒装芯片封测领域达到世界一流水平。厦门市海沧区政府将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划，依托毗邻台湾和国家级台商投资区的区位优势，全力打造芯片研发设计、制造、封装、测试、装备与材料等具有国际竞争力的集成电路全产业链平台。

此次合作，不仅完善了厦门市集成电路的产业链布局，也为通富在厦门及华南地区带来先进封装市场的新机遇，加快了公司在国际高端封装领域的进度。

公司资源不断优化，提升未来市场空间

厦门集成电路产业已经具有一定基础，在引进了紫光展锐、优讯高速芯片、三安光电、联芯等芯片设计及制造等企业之后，封测领域联手通富微电，打造全产业链的资源优化配置。通富作为华南地区率先引进的先进封装领域企业，更具优势分享华南的市场资源。

根据《厦门集成电路产业发展规划纲要》，到 2025 年厦门市集成电路产业产值将达到 1500 亿元，成为我国集成电路产业发展重点集聚地之一，形成具有国内龙头地位的化合物半导体研发、产业化基地。通富作为华南地区率先引进的封测领域企业，拥有海沧区提供的产业链资源、市场引导、投资、基础设施配套、产业基金、银行贷款、人才引进等优待支持，将深度收益地区产业升级带来的市场机遇。

结合海沧特色产业集群，提升公司规模化生产效应

双方投资 70 亿在厦门海沧建厂主要开展以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。项目将根据市场情况分三期实施。通富微电主要做电源控制器、中央处理器、图形处理器、各类车用传感器等产品的封装，绑定 MTK、海思、展锐、德州仪器、英飞凌等国际大客户。海沧建厂除原有产品封装产品外，还将涉及应用于激光器、LED 等三五族化合物半导体的封测，丰富了公司产品的多样化，拥有巨大潜力的华南市场也将为通富微电的规模化生产添砖加瓦。

投资建议

我们预测公司 2017/2018/2019 年分别实现归母净利润 3.14/4.12/5.39 亿元，EPS 分别为 0.32/0.42/0.56 元。

风险提示

公司外延并购整合时间拉长，新市场业绩推迟体现。