高速背板连接器需求前景光明 受益概念股整理 英伟达GB200超级芯片发布

2024年3月19日，英伟达在GTC2024上发布GB200超级芯片。该芯片单GB200NVL72机架可包含72颗GPU，提供720PFLOPs训练性能和1440PFLOPs推理性能。互联模式通过NVSwitch实现，其中GPU与NVSwitch采取铜互联形式（高速背板连接器），外部则使用光互联形式（光模块-I/O连接器）。

高速背板连接器的发展

高速背板连接器主要用于服务器内部背板与单板的连接，I/O连接器对应外部设备接口（如光模块等）。随着AI等技术的发展及应用，数据中心对高吞吐和大带宽的需求越发迫切。高速背板连接器、I/O连接器等高速连接器，作为数据中心系统互连关键硬件之一，预计将深度受益于AI算力的需求增长。

其中，高速背板连接器领域，国产厂商在国内设备商中的市占率有望持续提升；高速IO连接器领域，部分厂商以代工模式，切入海外高速IO连接器供应商，直接受益于海外AI算力需求增长。

受益概念股

目前主营产品中，具有高速连接器产品的合计有50股。其中以铜缆为首的概念股并不多。以下是部分相关个股：

• 兆龙互连：规模化生产应用于传输速率达到400G的DAC高速传输组件及配套的高速传输电缆，布局800G传输速率的高速电缆组件。
• 华丰科技：华为高速背板连接器核心供应商，加速开发中兴等新客户。
• 鼎通科技：主要客户为安费诺、莫仕和中航光电等知名连接器模组制造商，产品配套供应华为、中兴通讯、爱立信等。
• 奕东电子：产品包括QSFP-DD112G/OSFP-DD/OSFP等系列新产品。

机构关注度较高的概念股包括立讯精密、中航光电、博威合金、电连技术、航天电器等。

未来展望

根据机构一致预测，电连技术、航天电器、盛路通信、意华股份、鼎通科技、华丰科技、兆龙互连等个股今明两年净利增速均超30%。高速背板连接器需求的提升有望为相关企业带来新的增长机遇。

---

1. SG3225EEN贴片差分晶振能够满足高频高精度的要求，因此在高速通信和高性能电子设备领域得到了广泛应用。 它采用先进的制造工艺，提供精确且低抖动的时钟信号，确保了高速数据传输的稳定性和可靠性。 差分输出减少了电磁干扰和串扰，提高了信号质量和传输效率。 作为一款高要求的石英晶体振荡器，差分晶振具有低相位、低抖动、低功耗、低损耗和低电平的特点，能够容易地识别小信号，且对电磁干扰高度免疫。 它们的不同输出信号类型，如LV-PECL、LVDS和HCSL，适用于各种系统参考时钟的需求，确保了系统的可靠性，并提供高性能、低功耗、低噪声和低抖动的特性。 这些特性使得它们在通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备以及频率控制设备等领域得到了广泛应用。 2. 在制造业数字化转型的趋势中，无线解决方案如LoRa和ZigBee为新质生产力的提升提供了重要动能。 通过引入智能制造和工业互联网技术，生产过程得以智能化和数字化，从而提升了产品质量和生产效率，实现了更高效、更精准的生产。 根据工业和信息化部的数据，到2023年，我国工业互联网核心产业规模达到了1.35万亿元，并且已经在49个国民经济大类中全面融入。 同时，我国已经培育了421家国家级示范工厂和1万多家省级数字化车间和智能工厂。 致远电子为用户提供了基于LoRa和ZigBee的整机系统解决方案，这些方案可以加速产业融合部署步伐，并快速实现数字化转型。 这些解决方案的重点在于数据的采集和云平台对数据处理后的展示。 它们解决了设备组网难、信号传输质量差、设备数据来源识别难以及设备异常定位难的问题。 在实际应用中，LoRa和ZigBee系统方案的优势体现在：组网便捷性高，信号质量好，数据传输不丢包，能精准下发指令至对应的从机设备，并实现问题设备的精准定位。 此外，基于AI算法的EAI（嵌入式人工智能）高算力无线边缘计算网关也得到了应用，提供了公共的模型管理、数据获取和预处理功能。 这不仅充分利用了设备的样本数据和计算能力，还降低了数据传输成本，保证了数据安全和隐私。 3. 边缘计算网关是企业数字化转型的重要支撑。 在数字化浪潮下，企业面临数据处理和传输的需求增加，但传统中心化数据处理方式存在延迟高、成本高、安全性差等问题。 边缘计算网关在这种情况下应运而生，它通过在数据源附近部署计算节点，实现数据的就近处理，从而提高数据处理效率和实时性。 边缘计算网关的主要优势包括降低数据传输延迟、提升数据处理能力和保障数据安全。 通过引入边缘计算网关，企业可以有效解决数据处理过程中的延迟、能力不足和安全问题，提高生产效率和质量，降低运营成本，增强市场竞争力。 随着技术的进步和应用场景的拓展，边缘计算网关将在更多领域发挥重要作用，推动企业数字化转型和智能化升级。 4. 英伟达即将发布财报，市场预期数据中心业务将大幅增长。 高盛认为AI是英伟达的主要增长动力，并预测未来几个季度的数据中心业绩将因为对人工智能相关计算和网络的需求而受益。 市场关注英伟达AI超级芯片GB200的最新进展，该芯片可能在未来几个月内确定订单和供应商分配。 摩根士丹利预测，GB200芯片在未来两年内将采用玻璃基板TGV技术，这项技术可以提高算力，降低能耗，优化散热，并提升信号传输效率和质量。 TGV技术的应用局限于A股市场中的少数公司，其中包括沃格光电。 此外，英伟达GB200芯片支持1.6Tbps传输速率的光模块，这将推动光模块技术向更高带宽和传输速度过渡，符合数据中心、云计算和AI应用的需求。 在高速铜缆方面，英伟达的服务器使用铜制连接技术，展示了其低功耗和高稳定性的优势。 兆龙互连是高速铜缆概念股之一，今年股价涨幅达到31.90%。 请注意，股市存在风险，投资需谨慎。 5. 腾讯公司取得了一项数据传输专利，该专利可以提高响应资源数据包的传输效率。 这项专利的申请日期为2020年11月，授权公告号为CNB。 专利摘要显示，该方法、装置以及计算机可读存储介质涉及云技术中的数据传输相关技术。 该方法包括：向负载均衡器发送基于非面向连接协议的请求数据包，以使负载均衡器基于请求数据包生成转发数据包，将转发数据包均衡调度至业务服务器；获取负载均衡器发送的连接转告数据包；连接转告数据包为业务服务器获取到转发数据包时，指示负载均衡器生成的数据包；连接转告数据包用于指示客户端连接业务服务器；根据连接转告数据包与业务服务器建立基于非面向连接协议的连接关系；通过连接关系获取业务服务器发送的响应资源数据包；响应资源数据包包括客户端基于请求数据包所请求的数据。 采用本专利，可以提高针对响应资源数据包的传输效率。 6. 华为技术有限公司申请了一项名为数据传输方法和通信装置的专利，该专利能够提高数据集合的传输效率。 这项专利的公开号为CNA，申请日期为2022年9月。 专利摘要显示，该方法和通信装置包括：第一接入网设备向第二接入网设备发送第一数据子集合，该第一数据子集合是第一数据集合中的数据的子集合，其中，该第一数据集合是终端设备的第一无线承载的至少一个数据集合中的一个集合。 该第一接入网设备向该终端设备发送第二数据子集合，该第二数据子集合是该第一数据集合中除该第一数据子集合以外的数据的子集合。 这项专利能够提高数据集合的传输效率，进而提高数据集合传输的连续性和完整性。

通过万利股票开户网预约开户，股票佣金不到万一，期货手续费，股指期货、期权品种均可享受全国最低手续费的优惠，有意咨询开户微信：gpkhcom，有专人一对一指导开户服务！