扬杰科技拟定增募资用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目等

2020 年 6 月 19 日晚，扬杰科技（300373）披露非公开发行股票预案，募集资金总额不超 15 亿元，用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，以及补充流动资金。

公司概况

扬杰科技集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，产品广泛应用于消费类电子、安防、工业控制、汽车电子、新能源等诸多领域。

凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力、丰富的客户资源以及稳定的产品质量优势，公司在半导体行业的诸多新兴细分领域已经取得领先的市场地位和较高的市场占有率，连续多年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业。

定增项目

本次智能终端用超薄微功率半导体芯片封装测试项目的实施将进一步提升公司的封装测试能力，提升产能规模，不断适应市场竞争需求，巩固公司在半导体细分产业领域中的竞争地位，强化产业布局，提升市场竞争能力。

市场前景

根据全球半导体贸易统计组织数据显示，全球半导体行业 2018 年市场规模达到 4,688 亿美元，较 2017 年增长约 13.7%；亚太地区半导体行业发展迅速，已成为全球最大的半导体市场，中国大陆地区属于全球半导体市场中增速较快的地区，公司在半导体产业的进一步发展提供资金支持，提升公司的综合竞争力。

结语

扬杰科技本次定增募资将为其智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目提供资金保障，进一步提升公司的封装测试能力，扩大产能规模，满足市场需求，增强市场竞争力，从而促进公司的可持续发展。

迈入12月，多个半导体项目迎来最新进展。 涉及领域涵盖半导体材料、封测、功率半导体等。 立昂微、翠展微、义芯集成、华为、旺荣半导体、清溢光电、佰维存储、苏州锐杰微科、广汽集团等在内企业纷纷在半导体项目上取得新成果。 立昂微：三个募投项目结项。 立昂微发布公告称，其2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，全部结项。 公司拟将节余募集资金4,316.47万元永久补充流动资金。 立昂微的募投项目包括集成电路用12英寸硅片、6英寸功率半导体芯片技术改造、6英寸硅外延片技术改造等。 翠展微三期项目封顶。 翠展微三期项目总投资15亿元，建筑总面积近10万平方米，建成后将实现年产300万套IGBT模块的生产能力，预计年产值10亿元。 新工厂还将投建SiC器件产线，预计2025年正式投产。 义芯集成电路先进封装项目投产。 义芯集成位于义乌经济技术开发区，是义乌半导体产业基地首个芯片项目。 工厂占地70亩，建筑面积约4.99万平方米，一期工厂于2023年11月竣工，目前正在进行试生产。 华为首家海外工厂将落地法国。 华为法国分公司宣布，其首家海外工厂已经确定落地法国，占地约8公顷，预计2025年底投产。 项目预计投资2亿欧元，年产值可达10亿欧元，将为欧洲市场提供4G和5G基站所需的芯片组、主板等零部件。 宁夏盾源聚芯研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产。 盾源聚芯研发楼及石英坩埚扩产项目总投资5.4亿元，建设规模3.3万平方米，项目投产后可年产石英坩埚10万只、石英砂3600吨、硅部件4万枚，年产值可达10亿元。 长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工。 苏州中设集团承建的苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目举行奠基仪式，预计2025年正式投入使用。 项目将打造先进化合物半导体光电子研发生产平台，进行氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器用2-3英寸芯片产线建设及器件封装等。 卓品智能科技总部基地开工。 卓品智能科技总部基地项目在无锡高新区举行开工仪式，用地面积约22.5亩，总投资3亿元，规划建筑面积4.4万平方米，将建设总部大楼、智能制造工厂和CNAS实验室，可实现年产能100万套控制器。 多个项目签约东莞滨海湾新区。 包括汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目、美矽微运营研发总部及智能制造基地项目在内，总投资达33亿元的项目在现场签约。 滨海湾产业招商基金项目将围绕半导体和集成电路、人工智能、智能终端汽车电子、生命健康、新能源等领域进行投资。 浙江旺荣半导体项目竣工投产。 旺荣半导体8英寸功率器件项目正式竣工投产，一期投资24亿元，实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造。 浦江县光子集成芯片项目签约。 该项目总投资约26.5亿元，分两期建设，一期投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，预计2025年6月底前完成厂房建设并投产。 吉盛微武汉碳化硅制造基地投产。 吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产，总投资约15亿元，预计2027年达产，可实现年销售收入10亿元。 中科重仪自主研发的硅基氮化镓生产线投产。 中科重仪自主研发的应用于电力电子领域的硅基氮化镓外延片生产线正式建成并投入使用，具备氮化镓外延片生产的能力，提高我国半导体产业的综合生产水平。 清溢光电拟定增募资不超12亿元，投建半导体掩模版等项目。 清溢光电计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元，用于高精度掩膜版生产基地和高端半导体掩膜版生产基地的建设。 佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖。 佰维存储晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，旨在建立大湾区先进封测的标杆，为大湾区集成电路补链、强链建设作出贡献。 苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。 锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构已封顶，计划于明年4月落成，同步进入生产设备，实现批量化生产。 项目有决心建设成为国内规模最大的大颗高端FcBGA封测生产基地。 广汽集团广州青蓝IGBT正式投产。 广州青蓝IGBT项目全面投产，项目一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块，二期规划产能为年产40万只，计划于2025年投产，全部完成后可实现总产能80万只/年。 联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工。 联瑞新材在高新区新浦工业园举办开工仪式，拟投资1.28亿元，建成投产后将具备年产吨集成电路用电子级功能性粉体材料的生产能力。 河南中桥半导体项目新品下线。 中桥半导体项目在河南省驻马店市举办新品下线仪式，是该地区首家高端半导体、高端集成电路生产企业，总投资10亿元，涵盖集成电路设计、制造、封装等环节，预计年产值可达15亿元。 华润微电子12英寸集成电路生产线预计明年投产。 华润微电子正启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目，预计12英寸芯片项目将于明年投产，年产能达48万片，产品广泛应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。 赛微电子与子公司拟设合资公司，实施MEMS高频通信器件制造项目。 赛微电子与怀胜高科技、怀柔科服、赛微私募共同出资设立海