带动相关上市公司盈利中国称霸全球半导体设备市场第一

摘要

据媒体报道，今年三季度韩国半导体设备出货规模为 34.5 亿美元，同比减少 31%。三季度中国半导体设备市场规模为 39.8 亿美元，同比增长 106%，成为全球最大半导体设备市场。2017 年三季度时，中国半导体设备市场规模还...

北方华创（002371）半导体设备龙头迎战略机遇期！

投资要点

北方华创：半导体设备龙头，未来 2-3 年有望迎战略机遇期
公司为中国半导体设备龙头，在行业中具有很高的战略价值。国家集成电路产业投资基金（大基金）持股 7.5%，为第三大股东。
受益于中国半导体行业设备订单集中释放，有望迎来战略机遇期。2018 年 1-9 月净利润 1.69 亿元，同比增 110%；前三季度预收账款增长 84%，存货增长 52%，在手订单饱满，未来业绩增长动能充足。
公司股权激励彰显未来信心。2018 年首次行权价格为 35.36 元/股。该计划助力公司实现人才发展战略目标，为公司长远发展提供更强驱动力。

半导体设备行业：2019-2020 年中国大陆设备订单释放关键时期

从战略角度来看，高端半导体设备是中国制造未来升级的重要方向，也是国家产业安全的重要保障。如需打造一流的半导体行业，需要一流的半导体设备为支撑。高端半导体设备的自主可控，具有很高的战略价值。
半导体设备国产化取得进展，部分国产核心设备已经打入高端生产线。
中国大陆晶圆厂在建规模不断扩大，2019-2020 年为设备订单释放关键时期。大部分关键产线如中芯国际产线、长江存储、合肥长鑫等产能爬坡，设备订单释放的关键阶段在 2019-2020 年。
2018 年上半年中国大陆半导体设备销售收入增 45%，全年有望达 60%。经测算，2018-2020 年大陆 12 寸半导体设备的累计市场空间约为 4500 亿元；其中 2018 年 850 亿元人民币，同比增 60% 左右；2019 年为 1520 亿元，同比约增 79%。

北方华创：业绩增长三大驱动

公司半导体设备产品覆盖广泛。公司由七星华创和北方微电子战略合并。深耕高端集成电路和泛半导体领域，业务布局完善，稀释周期风险。
电子元器件是公司传统优势业务，服务航空航天等单位，业绩稳步增长。
真空设备增长动力强。真空设备下游为全球最大的光伏制造商隆基股份。核心客户产能持续增加，北方华创作为长期供应商将从中受益。

北方华创：实力雄厚，有望逐步缩小与海外差距，提升半导体设备国产化率

公司技术基础雄厚，研发投入高。拥有高质量研发和管理团队，近年研发投入近年来大幅提升，2018 年前三季度占营收比重高达 50%。
研发进展顺利，与国际巨头缩小。公司 12 寸 90-28nm 集成电路工艺设备实现了产业化，14nm 集成电路工艺设备进入了工艺验证阶段，国产化率有望持续提升。
对标全球半导体设备龙头——美国 AMAT（应用材料）：北方华创有望打造中国的 AMAT。AMAT 为全球半导体设备龙头，目前市值约 2500 亿元人民币。北方华创与 AMAT 产品布局类似，目前处于高速增长阶段。

投资建议

预计公司 2018-2020 年营收有望达 31、43、58 亿元，归母净利润有望达 2.5、3.3、4.5 亿元，PE 为 76x、57x、42x。给予买入评级。

风险提示

行业波动风险
技术开发风险
全球贸易格局变化风险

半导体市场前景分析

中国大陆半导体（积体电路）产业优惠政策法律分析富兰德林事业群法律四部主管/中国执业律师丁德应一、中国大陆半导体产业发展现状（一）高速发展的中国大陆半导体产业中国大陆由於PC、手机及数位消费电子等整机产品的制造向中国大陆地区转移，带动了上游晶片市场需求的增加，半导体市场规模首次突破人民币2000亿元，总销售额达到人民币2074.1亿元，增长率高达41％。其中，PC首次成为中国大陆半导体市场最大的应用领域，对高阶晶片的需求量也大幅增长。从2001年开始，全球半导体业的平均资本支出每年萎缩了30％，而中国大陆半导体业的资本支出年增长率却高达50％。目前中国大陆地区有中芯国际、上海先进、华虹NEC、和舰和宏力五个主要晶圆代工厂，光是8英寸晶圆厂就达8个，总月产能达到15.5万片，较2003年单月的8.4万片大幅增长83％。在未来几年，受到中国大陆经济高速增长的拉动、政策的扶持、2008北京奥运会以及2010上海世博会等众多因素的影响，中国大陆半导体需求将持续高速增长，预计2004年中国大陆半导体市场销售额将达到人民币2800亿元，到2008年市场规模将达到人民币6000亿元以上。（二）不断追赶高端技术虽然中国大陆的半导体制造制程整体上落后於台湾，但由於近年来的迅猛发展，中芯国际、宏力、苏州和舰等晶圆代工厂陆续进入了0.18mm制程的量产阶段，中国大陆各主要晶圆代工厂都有计划在今年年底前导入0.13mm的制程。而且，为了能与晶圆代工业巨头台积电、联电相抗衡，中国大陆晶圆代工报价普遍低於台湾，正不断蚕食台、联两家的市场份额。从2004起，中国大陆前4大晶圆代工厂相继导入0.18mm制程，直到产品的量产，相关的制程技术已经达到了成熟阶段，且中国大陆晶圆代工厂在技术上也在快速追赶台湾晶圆厂。对於半导体设计业，整机生产的下游客户大多集中在中国大陆地区，中国大陆晶圆厂又有能力提供越来越先进的制程，部分台湾半导体设计业者甚至计画将主力产品转移至中国大陆代工厂。因此，在市场规模迅速扩大的同时，中国大陆半导体的制造工艺与国际先进水准将日益缩小，0.13mm的晶片制造将规模化，0.09mm的工艺也将走向市场，系统晶片（SoC）将成为发展的主要方向。（三）中国大陆半导体产业的地区分布从地域上来看，中国大陆半导体产业主要分布在长江三角洲、京津环渤海湾和珠江三角洲地区，三个地区的产值占全中国大陆半导体行业产值的95%以上。在三大经济区域中，由於长三角地区近几年的高速发展，成为中国大陆地区半导体最主要的开发和生产基地，在中国大陆半导体产业中占有重要地位。在半导体设计方面，长三角地区的半导体设计业销售额占中国大陆地区的45%左右。晶圆制造约占中国大陆的70%左右，2003年近80%的封装测试企业和近65%的封装测试量都集中在长三角地区。目前，长三角地区已形成半导体设计、制造、封装、测试及设备、材料等配套齐全、较为完整的半导体产业链。在半导体产业链下游整机部分，长三角地区的笔记型电脑产量占中国大陆的80％，DVD产量占50％以上。目前，长三角地区已经有上海张江开发区、苏州工业园、无锡等众多电子园区和上海、杭州、无锡三个半导体设计产业化基地，还有常州高新技术开发区和常州新区。中芯国际、宏力半导体、先进和华虹NEC都落户在上海张江开发区；台积电落户在了上海松江开发区；和舰落户在苏州工业园。这些晶圆生产企业带动了集群效应，初步形成了长三角地区半导体设计、晶圆制造、封测、设备材料企业以及下游整机生产完整的半导体产业链。在京津环渤海区域，有北京、天津、山东、河北、辽宁行政区域，其中北京、天津的资讯产业在中国大陆占有重要地位。中国大陆第一座12英寸晶圆厂，中芯国际四厂正是设在北京经济技术开发区；现被中芯国际收购的原摩托罗拉8英寸晶圆厂位於天津。晶圆生产业是高耗水工业，而且对水质和空气的品质要求非常高。但北京地区面临缺水的环境以及沙尘暴气候，这无疑增加晶圆生产的成本，不过，北京在发展环境、市场条件、技术基础和人才资源上的优势大大抵消了环境上的影响。珠江三角洲地区是中国大陆地区电子产品的重要制造地，集中了大量的下游整机制造商，对进口半导体产品的依赖程度极高，消费量占中国大陆进口总量的80%以上。二、中国大陆半导体的优惠扶持政策半导体业在中国大陆的迅速发展，尽管有中国大陆中央政府和地方政府在土地、环境、手续等方面的大力支持，也有中国大陆市场的巨大需求和运作成本较低等因素的存在，但不可否认的是，目前中国大陆政府所颁布的各种优惠政策和给予的各种优惠措施也同样功不可没。其中，首当其冲的是国务院在2000年颁布和实施的《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，即业界所称的“18号文件”。其次，中国大陆财政部、税务总局、海关总署和各地政府还分别在自己的责任范围内为鼓励半导体行业制定了优惠政策的实施细则，如关於《鼓励软体产业和积体电路产业发展有关税收政策问题》的通知（财税[2000]25号）、《财政部、国家税务总局关於进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展税收政策的通知》（财税〔2002〕70号）、上海市《关於本市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策规定》、《江苏省鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》等。这些政策的颁布为半导体产业链上游的半导体设计、中游的晶圆生产、下游的封装测试环节给予了优惠，进一步推动半导体产业在中国大陆的发展。（一）在半导体设计企业方面“18号档”将半导体设计企业视同於软体企业，享受与软体企业同等优惠。而依据18号档和其他相关档可知，半导体企业优惠政策主要为：1、所得税方面，可以享受自获利年度开始“两免三减半”的优惠政策；2、增值税方面，在销售自行设计的半导体产品时，可以享受“2010年前按17％的法定税率徵收增值税，对实际税负超过3％的部分即徵即退”的优惠；3、对经认定的半导体设计企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税；4、半导体设计企业设计的半导体，如在境内确实无法生产，可在国外生产晶片，其加工合同(包括规格、数量)经行业主管部门认定后，进口时按优惠暂定税率徵收关税；5、半导体设计企业的工资和培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除；6、企业对购进半导体产品，凡购置成本达到固定资产标准或构成无形资产，可以按照固定资产或无形资产进行核算。投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧或摊销年限可以适当缩短，最短可为2年。不过要提醒注意的是，要享受这样的优惠条件，半导体设计企业应按照《积体电路设计企业及产品认定管理办法》之规定获得资讯产业部和税务总局的认定，并取得《积体电路设计企业认定证书》和《积体电路产品认定证书》。（二）关於半导体生产企业方面按照目前半导体企业的分类可知，除了半导体设计企业之外，其他制造、封装测试等企业都属於半导体生产企业，根据“18号档”和其他相关规定可知，目前中国大陆对於半导体生产企业的优惠政策主要有：1、所得税方面：作为生产性企业，可以依照《外商投资企业和外国企业所得税法》等规定，享受“两免三减半”之税收优惠。 2、增值税方面：半导体生产企业销售自己生产的半导体产品（含单晶矽片），2010年前按17%法定税率徵收增值税，对实际税负超过3%的部分即徵即退；对投资超过80亿人民币或半导体线宽小於0.25微米的，企业所得税为“五免五减半”。 3、对经认定的半导体生产企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税。 4、投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业，除了享受所得税“五免五减半”之外，对於其进口自用生产性原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税。 5、对於半导体生产企业的生产性设备，投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。此外，半导体产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策，如上海市颁布了《上海市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，其中：（1）对新建的半导体制造及相关专案，经有关科技和税务部门认定，属於技术先进、市场前景良好，可以享受鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策，即“五免五减半”；（2）将新建的半导体晶片生产线专案，列为市政府重大工程项目，对其建设期内固定资产投资贷款人民币部分，提供1个百分点的贷款贴息；（3）对新建的半导体晶片生产项目，自认定之日起3年内，免收购置生产经营用房的交易手续费和产权登记费；免收该专案所需的自来水增容费、煤气增容费和供配电贴费；（4）境外企业向中国大陆企业转让半导体设计技术等使用权或所有权，其中技术先进，经同级财税部门核准，免徵预提所得税。其实，正是在这些优惠政策的扶持下，中国大陆的半导体从2000年开始突飞猛进，形成了目前中国大陆半导体产业链的布局。三、中国大陆半导体产业的政策尴尬在政府的中国大陆扶持和种种优惠政策下，境外资金纷纷投资中国大陆半导体业，但后来发现实际并没有想像的那麼特别美好，主要原因在於“18号档”与中国大陆出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间存在一定的落差，这种政策上的弊病，已使半导体产业链感到尴尬。（一）增值税退税政策的难以享受在增值税退税上，相关文件规定了实际税负超过3％的部分退税，但是对於半导体产业链中关键的封装测试企业来说并没有享受到什麼优惠，因为封测企业接受委托加工半导体产品不能视为销售自产产品，故虽然其实际税负高於3％，却不能享受增值税退税的优惠。此外，由於在成品出口的情况下，采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料或原器件不徵收进口环节增值税，对出口成品增值税允许退税。在这样的条件下，封测企业将产品出口才可以享受增值税退税，然后下游的整机生产企业也用同样的方式先进口再出口。对於晶圆生产企业也同样如此，生产型企业出口可以退还17％的增值税（2004年初降为13％），而内销则只退还超过实际税负3％的部分，企业都尽可能将产品出口到境外以获得退税的优惠，再由下游封测企业当作原材料进口。这样即使一墙之隔的晶圆厂与封测企业，产品在产业链中流转都要先出口再进口，无疑增加了企业的成本。此外，因为企业的实际税负要超过3％的部分才能即徵即退，所以，从财税角度计算，如果企业要享受实际税负超过3%而享受增值税退还的优惠，至少要把70－80％的产品内销，且毛利率要在30％以上，而从目前情况来看，考虑到出口退税的优惠、毛利率、境外客户及外汇方面等原因，很少企业能够达到如此高的内销比例和毛利率。（二）“原材料和成品关税不同”的政策影响了中国半导体企业的国际竞争力。目前半导体优惠政策虽对於半导体技术和成套生产设备、单项进口的半导体专用设备与仪器免徵关税和增值税，但对於某些必须进口的材料和设备如用於制造半导体的专用材料（塑胶、导电橡胶等）进口时还要徵收近10％的平均关税，这其实大大加大了半导体行业的生产成本，与此同时，中国大陆政府对於进口半导体产品的进口关税税率却为零，这使得很多企业从成本角度考虑出发，宁愿直接从国外进口产品，也不愿意从中国大陆半导体加工厂购买产品，而且半导体设计公司委托中国大陆国内的封装测试厂加工产品时，因有些中国大陆厂商受到“原材料和成品关税不同”的政策影响，也不愿意购买相应的技术设备进行加工，这其实客观上削弱了中国大陆半导体企业在国际上的竞争力，且不利於外国企业对中国大陆进行投资。（三）外汇平衡政策也导致很多企业无法内销。以封装企业为例，因为目前中国大陆对於半导体企业没有专门的外汇政策，这样使得企业如果将半导体产品直接出售给本地整机制造商，则只能以人民币结算，而封装企业所用的原材料大部分需要进口的，这需要大笔外汇。同时，半导体作为国际性产业，封装企业一般由下订单的国外半导体设计企业支付加工费，而不是整机制造商，但中国大陆实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制，卖给本地企业的产品被视为内销，封装企业无法收汇。（四）“18号文件”规定，投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业进口自用生产原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税，而中国大陆本地企业采购本地材料和设备要缴纳17％的增值税，这样促使很多企业不愿意从中国大陆本地企业购买材料和设备，从而使得材料和设备受制於境外市场，且材料和设备如果都靠进口，其实也使得外国投资者因为无法购买本地相对便宜的材料，而造成成本增加，从而影响了投资的兴趣，也限制了作为支撑中国大陆半导体发展的本地半导体材料企业的发展。（五）从2004年1月1日开始，包括半导体产品在内的多种产品出口退税比例由原来的17％降到13％，这无疑又加重了半导体企业的税负。另外，目前中美之间有关半导体增值税退税的争端，即美国认为中国大陆对於进口半导体产品要徵17％的增值税，而对於本地企业销售半导体产品却能享受实际税负超过3％部分的退税，这是一种歧视性的税收政策，与中国大陆加入世界贸易组织时所做出的“国民待遇” 承诺不相符合，并为此向WTO提出指控。尽管目前没有最终定论，但不可否认的是，这也间接影响了目前中国半导体企业优惠政策稳定性。半导体市场发展前景亚洲推动平稳增长参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为，全球半导体工业有望盼来一段时期的稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI预计市场总体上今年将上升10%，主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。全球IC设备市场今年将大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。其中，亚洲将成为领头羊，增长超过全球平均水平。而中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超过20%。 Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh称，该公司预计半导体行业未来5年内的年复合增长率为7.9%，对3G手机和存储设备的需求激增，将弥补PC市场“饱和”所带来的损失。作为全球最主要的芯片市场，中国市场将持续增长，到2010年市场份额将接近60%。而更多发达市场如台湾和新加坡的发展将保持相对“平缓”。除了将制造业务转向中国之外，越来越多的台湾大公司也将研发活动转向大陆。尽管“中国的IC和系统设计行业仍然存在问题，”但Gartner预计中国的电子制造商仍将继续积极在中国投资，同时也更加努力开发自有的标准和技术。 STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出，已经连续第5年增长的全球半导体行业，似乎已经摆脱以往繁荣-低谷循环往复的阴影。在技术和财务上均可以投资得起300mm晶圆厂或前沿封装解决方案的公司越来越少，这将使产能被“重复预订”的情况减少，同时“非理性资本投资也减少”。但Jewler也表示，更先进的消费设备和技术整合也将带来挑战。 “企业的选择很少，只能互相合作，因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权。此外，集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。 ”他说。规模较小，专注于利基市场的企业，在资本密集市场上的生存能力也受到质疑，而在历史上他们却是许多行业创新的源泉。 IP版权保护和行业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题，”尤其是随着制造向中国等地区转移。到2015年，随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料，纳米技术将主宰半导体市场。他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资高达100亿美元。同时，他还建议要留意中国背景的IDM，一些中国IDM已经“在前沿参与竞争，”中国也正试图用“本土的设计来替换进口芯片。 ”

芯片股有哪些股票

1、有研新材：

有研新材料股份有限公司（以下简称“有研新材”），原名有研半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。

有研新材主要从事稀土材料、光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料、光纤材料等新材料的研发与生产，是我国有色金属新材料行业的骨干企业。

2、欧比特：珠海欧比特宇航科技股份有限公司于2000年3月在珠海特区创立，是首家登陆中国创业板的IC设计公司，是我国“军民融合”战略的积极践行单位。

主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产，服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。

3、盈方微：

上海盈方微电子有限公司成立于2008年，是盈方微电子股份有限公司（证券代码“”）的全资子公司。公司总部位于中国上海张江高新园区，在深圳、台湾、香港设有研发中心或分公司，是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司，专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。

盈方微电子在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平，产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。

作为中国领先的SOC芯片设计公司之一，公司始终秉承着“诚信、优异、协作、价值创造”的企业核心价值观，以全球化的发展视野，在芯片技术研发和产品应用开发上紧密结合，致力于推动中国在移动多媒体和智能影像领域的不断向前发展。

4、海特高新：四川海特高新技术股份有限公司是中国一家民营航空维修企业，也是中国综合航空技术服务类上市公司。

公司主要从事航空机载设备、航空测试设备、高端装备的研发制造；航空机械、电子设备测试与维修；航空发动机维修；飞机机体大修及改装工程；飞行员、空乘人员和机务人员培训；航空融资租赁；集成电路芯片制造；通用航空服务；燃机工程等。

5、中科曙光：曙光信息产业股份有限公司是在中国科学院的大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的国家高新技术企业，是中国高性能计算、服务器、云计算、大数据领域的领军企业。

中科曙光是高性能计算机（超级计算机）领域的领军企业，2009-2016年连续8年蝉联中国高性能计算机TOP100排行榜市场份额第一。

曾首度将中国高性能计算机带入全球前三名之列，已掌握了高性能计算机一系列的核心技术并逐步实现了产业化，为推动我国基础科学研究、重大科学装置、行业发展与产业升级提供了坚实的技术支撑。

新兴产业上市公司有哪些

中国船舶、中国南车、三一重工、东方电气、特变电工、长电科技、登海种业、天坛生物、海王生物、士兰微、金风科技、乐山电力、凯迪电力、中科三环、佛山照明、华胜天成、用友软件、同方股份、科力远、联创光电、同洲电子、德赛电池、中联重科、长城开发等，这些企业是新兴产业发展中的佼佼者，展现出了广阔的发展前景。中国船舶作为船舶制造行业的领军企业，不仅在技术上实现了突破，而且在全球市场中占据了一席之地。中国南车和三一重工则在轨道交通和工程机械领域树立了行业标杆，不仅在国内市场有着广泛的应用，也逐步走向国际市场。东方电气和特变电工在新能源发电设备和输变电设备领域，引领了行业创新和技术进步。长电科技在半导体封装测试领域，与全球领先的科技企业合作，推动了行业的发展。登海种业和天坛生物作为农业和生物技术领域的代表，致力于为人类提供更安全、更健康的生活环境。海王生物、士兰微、金风科技、乐山电力、中科三环、佛山照明等企业，则在新能源、新材料、信息科技等领域展现了强大的创新能力。华胜天成、用友软件、同方股份、科力远、联创光电、同洲电子、德赛电池、中联重科、长城开发等企业，则在信息化、电子制造、新材料、高端装备等领域，提供了高品质的产品与服务，为中国乃至全球的产业升级做出了贡献。这些新兴产业上市公司的成功，不仅得益于国家政策的大力支持，更在于企业自身的技术创新、市场拓展和管理优化。它们不仅推动了相关行业的科技进步，也带动了经济结构的优化升级，成为了推动中国经济高质量发展的重要力量。

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