概念股 封测行业增长确定 半导体龙头唱多下半年

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半导体封测龙头股票有哪些？

在半导体封测领域，龙头企业的股票有哪些？以下是几个主要的半导体封测龙头企业及其股票信息：1. 长电科技（股票代码）：作为封测行业的龙头企业之一，长电科技拥有3,504项专利，其中包括2,743项发明专利。 这些专利主要覆盖中高端封装测试领域，展现了公司在该领域的技术实力和市场地位。 2. 方静科技（股票代码）：方静科技成立于苏州，专注于开发创新技术，为客户提供了可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务。 3. 通富微电子（股票代码）：通富微电子具备MEMS传感器产品的封测能力，并在相关技术方面拥有一定的储备，为公司在市场上提供了竞争力。 除了上述企业，还有其他一些与半导体封测相关的概念股，例如广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。 在硅晶圆龙头股方面，以下是一些相关的企业及其股票信息：1. 士兰微（股票代码）：士兰微拥有多项核心专利技术，并参与了多个国家级实验室的建设，如无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。 2. ST大唐（股票代码）：ST大唐是目前国内唯一一家全面掌握相关核心技术的芯片厂家。 3. ST丹邦（股票代码）：ST丹邦拥有多项自主知识产权，并在柔性材料、封装基板到芯片封装组件等产业链环节拥有核心技术。 此外，还有其他一些芯片概念股，如左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。 在半导体股票的龙头股方面，以下是一些企业的股票信息：1. 中芯国际（股票代码）：中芯国际是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业，提供从0.35微米到14纳米制程工艺的制造服务。 2. 韦尔股份（股票代码）：韦尔股份是全球CIS龙头，主要从事半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计及分销业务。 3. 紫光国微（股票代码）：紫光国微是国内最大的集成电路设计上市公司之一，以智慧芯片为核心，业务涵盖数字安全、智能计算等多个领域。 4. 圣邦股份（股票代码）：圣邦股份是国内模拟芯片龙头企业，产品广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制等领域。 5. 士兰微（股票代码）：士兰微是芯片设计厂商，不直接参与晶圆生产、封测等生产制造过程，而是与顶级的晶圆制造商和封测厂商建立合作关系。 6. 汇顶科技（股票代码）：汇顶科技是指纹识别芯片的龙头企业，主要从事人机交互和生物识别技术的研究与开发。 7. 紫光国微（股票代码）：紫光国微专注于无晶圆厂的芯片设计业务，其预付款比例通常不高，且各业务回款状况良好。 在半导体材料环节中，相关的受益个股有晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华差锋科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。 中微公司（股票代码）是细分领域的领军者，目前正处于市场地位快速提升的高成长阶段，其技术及研发实力在本土企业中非常突出。 尽管估值较高，但作为中国的“核心资产”，其投资价值仍值得关注。

受益半导体概念股票有那些？

半导体芯片概念股在全球芯片产业景气持续升温的背景下备受关注。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的数据显示，北美半导体设备订单出货比触及2013年11月以来高点，表明厂商对未来保持乐观看法。 以下是一些受益于半导体概念的股票：1. 华天科技（）：具备成本技术管理优势，完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确。 预计昆山华天将在今年四季度开始进行12寸Bumping的大规模量产，月产能将达5000片。 MEMS封装技术优势明显，将静待大规模量产时机。 2. 晶方科技（）：大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商，受益行业复苏，营收稳定。 长期受益进口替代，发展空间巨大。 3. 长电科技（）：国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。 Bumping+FC业务确定性高成长，TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。 4. 同方国芯（）：国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，受益于核心芯片国产化趋势。 金融IC卡及移动支付产品储备丰富，特种集成电路新产品正逐步进入市场。 5. 七星电子：国内领先的集成电路设备制造商，承担国家电子专用设备重大科技攻关任务。 军工配套产品在多项国家重点工程中得到应用。 6. 上海新阳：专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务。 被认定为“最具自主创新能力企业”，拥有多项国家发明专利和实用新型专利。 7. 中颖电子：国内领先的集成电路设计企业，以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。 已取得多项发明专利和集成电路布图设计权。

半导体封测设备：从龙头ASMP看行业景气向上

半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，景气向上

1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元，增长3.3%。 趋势来看，有望启动新一轮景气周期，未来2-3年进一步增长。

2) 除周期因素外，封装设备的增长驱动因素为：a。 国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资；b。 先进封装发展促进新的封装设备购置；c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

半导体封测行业：近10年销售额复合增长15%，先进技术+海外并购

1) 近10年全球封测销售额复合增长15%。 封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。

2) 通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二。

3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%，国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。

4) 半导体封测技术：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进，集成度持续提升。

半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间巨大

1) 受晶圆厂扩产推动，长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产，封测企业也将进入新一轮资本开支周期，上游封测设备企业将直接受益。

2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%)；测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%)，中国企业市场份额有很大提升空间

全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%

1) 全球半导体封装设备龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位：市值近330亿元人民币，近10年营收复合增速17%。 2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币，同比增加15%；实现净利润23.53亿元，同比增长80%。 主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一；2017年整体毛利率达到40%新高。

2) 专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位：高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求，2012年来研发费用占营收比例均高于8%。

3) 持续并购获取外部资源保持成长性：2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务，进入表面贴装SMT领域。 2018年，收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。

4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局：ASMP紧盯下游产能转移灵活布局，切入中国市场，2017年在中国大陆的营收占比42.6%，有稳步上升趋势。

重点关注：ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子

1) ASMP()：全球半导体封装设备龙头，产品优势明显。

2) 美国泰瑞达(TER.N)：全球半导体测试设备龙头，市值约550亿人民币。

3) 日本爱德万(6857.T)：日本半导体测试设备龙头。

4) 长川科技()：国内测试设备龙头企业，有望率先实现进口替代。

5) 精测电子()：面板领域检测设备龙头，成功切入半导体检测设备。

我们战略看好半导体封测设备行业。 重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。

风险提示：半导体行业扩产进度不及预期 ，设备进口替代进展不及预期。

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