相关企业看好发展前景 集成电路产业迎政策落地契机

2015年4月11日

摘要

目前A股集成电路类上市公司以封装企业为主，未来期待部分优秀的IC设计类企业在A股的上市（借壳或资产重组）。A股中长电科技、华天科技、晶方科技、大唐电信、紫光股份等，近期值得重点关注。

光迅科技（002281）2014年年报点评

持续受益4G建设 迎接新品市场机遇

收入维持快速增长，政府补助减少拖累业绩表现

在中国移动4G基站建设拉动下，光模块等产品需求旺盛，推动公司主营业务收入保持较快增长；但是由于公司2014年收到的政府补助金额明显减少，在一定程度上拖累了公司整体净利润表现。毛利率方面，公司全年整体毛利率为22.46%，同比增长0.47%，延续稳定向上态势。

4G建设拉动光器件需求，行业延续景气态势

伴随三大运营商2015年资本开支预算的披露，我们看到，运营商将延续大规模4G建设，使光器件产品维持旺盛需求。具体说来：

1. 受竞争驱动，中国电信和中国联通将在2015年加速基站建设，而中国移动还将完善其4G网络覆盖，全面铺开的4G基站建设将继续拉动基站侧光模块的需求；
2. 伴随大量2G、3G用户向4G迁移，用户手机上网流量倍增，迫使运营商对传输网的进行升级扩容以缓解带宽压力，提升市场对传输领域光器件的需求。

20241112052201_40041.jpg" alt="相关企业看好发展前景集成电路产业迎政策契" loading="lazy">

考虑到运营商4G以及传输网建设仍处于加速阶段，我们判断，未来2-3年运营商对于光器件需求还将保持旺盛态势，保障公司主营业务持续快速增长。

迎接非运营商市场机遇，拓展长期成长空间

公司在传统光器件市场景气度向上的背景下，积极向非运营商市场拓展。具体而言：

1. 在数据中心、企业信息化等领域，伴随业务容量的升级，行业催生巨大的光传输设备需求；
2. 通过整合有源和无源器件产品资源，公司进入市场空间巨大的数通产品市场；
3. 基于动态可调光器件技术平台，公司布局软件定义光网络等新技术领域。

我们认为，随着互联网+行动计划提出，互联网公司和制造业厂商也将参与高速网络建设，全面拉动光器件需求。

投资建议

我们看好公司长期发展前景，预计公司2015年-2017年全面摊薄EPS为0.96元、1.31元和1.74元，维持推荐评级。

相关上市公司关注

中长电科技、华天科技、晶方科技、大唐电信、紫光股份等，近期值得重点关注。

---

EDA首秀，概伦电子：立足器件建模和电路仿真，铸就国内头部地位

公司：专注器件建模和电路仿真的领先者概伦电子是国内EDA行业的领军企业，成立于2010年，主要提供面向集成电路设计和制造的EDA产品及解决方案，EDA产品已经覆盖设计与制造两大环节，形成深度联动，预计在国产EDA市场占有率达到5%左右。 公司主要客户包括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、联电、中芯国际等全球领先的IC企业。 控股股东和实控人为刘志宏，持股平台占比较高。 公司产品分为设计类EDA、制造类EDA、半导体器件特性测试仪器、半导体工程服务四类。 其中，设计类EDA和制造类EDA是公司业务的核心，制造类EDA为器件建模及验证EDA工具，设计类EDA包括高精度中小规模SPICE仿真器、较高精度大规模GigaSPICE仿真器、中高精度超大规模FastSPICE仿真器等类型。 公司产品得到全球领先的集成电路企业认可，被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家所使用。 公司提供的器件建模和半导体器件特性测试服务，能够帮助客户快速、有效地使用公司产品，增加客户粘性。 公司还为初建的晶圆厂提供知识体系培训、建模流程搭建、测试环境设置等服务，协助客户完成全套初版器件模型和PDK开发，帮助客户快速通过初期建设阶段。 技术：专注器件建模和电路仿真公司产品包括设计类EDA、制造类EDA、半导体器件特性测试仪器、半导体工程服务等。 其中，设计类EDA和制造类EDA是公司业务的核心。 设计类EDA产品包括高精度中小规模SPICE仿真器、较高精度大规模GigaSPICE仿真器、中高精度超大规模FastSPICE仿真器等类型，能够在全球处理器芯片领域取得较强的竞争优势，实现对全球领先企业的部分替代。 制造类EDA为器件建模及验证EDA工具，是集成电路制造领域的核心关键工具之一，被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家所使用。 公司的半导体器件特性测试仪器能够支持多种类型的半导体器件，具备精度高、测量速度快和可多任务并行处理等特点，能够满足晶圆厂和集成电路设计企业对测试数据多维度和高精度的要求。 财务：扭亏为盈，营收多元化2020年，概伦电子的收入为1.37亿元，近年保持高速增长，2018-2020年复合年增长率为62.7%。 公司主营业务为提供覆盖数据测试、建模建库、电路仿真及验证、可靠性和良率分析、电路优化等流程的EDA解决方案，主营业务收入占比维持在99%左右。 公司归母净利润在2020年扭亏为盈，为2901万元。 公司2018-2020年营收从5195万元增长至1.37亿元，CAGR为62.7%，各项业务多元化发展。 其中，制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等业务均保持高速增长。 公司境内收入高速增长，占比近半，占比持续提升。 行业：规模扩容，渗透率提升全球集成电路市场规模在2020年达到3612.26亿美元，2013-2020年复合年增长率为5.29%。 中国集成电路市场规模增速高于全球平均水平，2020年达到8848亿元，2015-2020年复合年增长率为19.64%。 全球EDA软件市场规模在2020年达到115亿美元，同比增长11.63%，2012-2020年稳定上升，复合年增长率为7.28%。 中国EDA软件市场规模在2019年达到5.8亿美元，85%以上份额被国际EDA厂商占据，国产化率低于10%。 根据预测，中国EDA市场2020-2027年复合年增长率为11.7%。 EDA行业发展的主要驱动力来源于半导体行业发展以及摩尔定律的不断推进，EDA商业模式本质上是服务于半导体企业的研发工作，受益于半导体企业数量以及研发投入的增长。 根据粗略估算，2025年中国EDA市场规模可达1.7亿美元。 国产EDA领军，有望把握行业发展机遇国产EDA行业起步较早，但由于行业生态环境的发展和支撑相对滞后，整体行业技术水平与国际EDA巨头存在很大差距，自给率很低。 然而，在政策支持、贸易摩擦、行业需求、人才回流等各方面利好因素下，国产EDA企业有望加速成长。 国内EDA市场集中度较高，大部分市场份额由国际EDA巨头占据。 国内EDA公司专注于不同的领域，经营规模普遍较小，在工具的完整性方面较为欠缺，少有进入全球领先客户的能力，市场影响力相对较小。 国产EDA行业起步较早，但整体技术水平与国际EDA巨头存在很大差距，自给率很低。 随着政策支持，国产EDA厂商在海外厂商压制下得以有发展机遇，伴随国产EDA产业生态不断完善，未来在政策支持的加持下国产EDA厂商占比有望提升，迎来行业发展机遇。 盈利预测及估值考虑到半导体下游需求的持续高景气度以及EDA作为产业链关键组成部分的重要性，国产EDA企业将迎来发展机遇。 概伦电子作为首家上市的国产EDA企业，上市初期市场给予高估值，当前估值已较为合理。 预计公司2022-2024年营收分别为3.46亿、5.32亿和7.63亿，归母净利润分别为0.43亿、0.61亿和0.86亿，对应EPS分别为0.10元、0.14元和0.20元。 当前股价对应2022-2024年PE分别为324倍、228倍和162倍，PS值分别为42倍、27倍和19倍。 风险提示EDA技术与产品研发不及预期、产业扶持政策落地不及预期、半导体产业链波动导致EDA采购需求变化、市场竞争格局恶化、估值认知存在误差。

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看

一、从技术难度低的先发展起，比如封测

我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。 其中封测的门槛最低，国内也表现较好。

所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。

二、再发展制造业，这个是基础

而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。

以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。

而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。

所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。

半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。

但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。 而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。

未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。

挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：

第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。 在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。

第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。 未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。

第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。 比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。

从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。

去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。 随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。 据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。 据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。

现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。 集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。 不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！

下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：

在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！

我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流

近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。 但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。

量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。 最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。 我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。 台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。 封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。

后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。

“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。 下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。 先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。

由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。 先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。 例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。 台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。 与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。

A股核心标的介绍

（一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长

长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。 2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。 2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。

此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。 而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。

（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机

华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。 华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。 随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。

 天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。

 西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。

 昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。 随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。

此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。 公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。 海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。 Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。

从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。

（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境

经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。 2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。

2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。 8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。 通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。

（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果

晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。 产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。 目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。 2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。

受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。 公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。 此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。 据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。 预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。 传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。 目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。

受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。 2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。 随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。

（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升

长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。 随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。 此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。

投资建议

自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。 对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。 封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。 标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。

半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？

目前，中国

上海浦东新区新政策

法律分析：打造世界级创新产业集群。 在总结中国（上海）自由贸易试验区临港新片区实施经验基础上，研究在浦东特定区域对符合条件的从事集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等关键领域核心环节生产研发的企业，自设立之日起5年内减按15%的税率征收企业所得税。 在浦东特定区域开展公司型创业投资企业所得税优惠政策试点，在试点期内，对符合条件的公司型创业投资企业按照企业年末个人股东持股比例免征企业所得税，鼓励长期投资，个人股东从该企业取得的股息红利按照规定缴纳个人所得税。 意见的落地将推动浦东加速成为集成电路、人工智能等产业项目落地孵化的优质土壤，吸引行业领先领先公司投资入驻，并助力浦东打造产业集群高地及生态体系建设。 随着相关鼓励政策的推出，相关领域公司望迎来机遇。

法律依据：根据《关于支持浦东新区高水平改革开放打造社会主义现代化建设引领区的意见（三）发展目标。 到2035年，浦东现代化经济体系全面构建，现代化城区全面建成，现代化治理全面实现，城市发展能级和国际竞争力跃居世界前列。 到2050年，浦东建设成为在全球具有强大吸引力、创造力、竞争力、影响力的城市重要承载区，城市治理能力和治理成效的全球典范，社会主义现代化强国的璀璨明珠。

通过股票开户网预约股票开户，交易佣金万分之0.874。比您自己去证券公司营业厅办理开户，能多节省70%的交易佣金。开户微信：gpkhcom