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半导体行业利好 概念股受益 连续10个月销售额正增长 行业复苏遇国产替代东风

摘要

行业利好概念股受益连续10个月销售额正

美国半导体行业协会 (SIA) 公布数据显示,2024 年 8 月全球半导体销售额达到 531 亿美元,同比增长 20.6%,连续 10 个月实现正增长。中国半导体销售额也连续 10 个月增长,8 月同比增长 19.2%。这一增长表明,全球半导体需求正在强劲复苏,并且国产替代正在加速。

行业复苏

半导体销售额的持续增长,主要得益于人工智能 (AI)、物联网 (IoT)、汽车电子等新兴技术的快速发展。这些技术对高性能计算芯片,如 AI 芯片和数据中心芯片,的需求激增,从而推动了全球半导体销售额的增长。

在国内,半导体行业的复苏态势也十分明显。今年二季度,国内晶圆代工企业处于较为满载状态,中芯国际和华虹的产能利用率分别为 85.2% 和 97.9%。在智能手机等消费电子需求的旺季驱动下,预计三季度产能利用率将继续提升。

国产替代

在中美科技竞争加剧的背景下,中国正在加速布局自主芯片的研发和制造,以实现供应链的国产替代和自主可控。政府出台了一系列政策支持芯片产业的发展,并鼓励企业加大研发投入。

这一趋势反映在半导体概念股的持续上涨上。投资者对行业未来的乐观预期,推动半导体概念股表现亮眼。外资机构也纷纷关注 A 股市场的半导体板块,这将有助于提升半导体企业的投资前景。

市场前景

光大证券分析称,全球半导体市场规模将大幅增长,预计 2024 年可达到 6731 亿美元,2023-2032 年期间的复合年均增长率将达到 8.8%。中国半导体市场的年均增长率预计将保持在 10% 以上。

落脚到 A 股市场,半导体仍处于较高景气度阶段。投资者可以关注 IC 设计、半导体设备和材料、晶圆代工、封测和先进封装等细分环节的龙头企业,包括中芯国际、华虹公司、中微公司、北方华创等。

结论

半导体行业正在复苏,并且受益于国产替代的加速推进。半导体销售额的持续增长,反映了全球半导体需求的强劲和中国芯片产业自主可控的决心。未来,半导体行业仍将保持较高的景气度,为投资者提供了良好的投资机会。


半导体、芯片概念股行情还能持续深入发展吗?

如果国内芯片、半导体板块的A股上市公司能够抓住产业机遇,结合国内政策和下游需求完成历史性的增长,则后市一定能够走高。

芯片、半导体以及5g、新能源车等行业是今年两会的重要讨论话题,在未来二十年的时间里,这些板块国家一定会重点发展。

现阶段,国内的半导体和芯片技术仍然落后于国际水平,而股票市场上的相应板块已经上涨了一波行情,估值偏高,应谨慎入场。 但从长远来看,国家研发芯片、半导体是成为科技强国的必经之路。

政策重点扶持,研发芯片技术上升为国家战略

2020年是大科技年,科技是国家的第一生产力,在几次三番被美国压制受限以后,政府痛下决心,只有大力发展科技,才能真正强国强民。

为此,推进部署了国家级经济技术开发区的创新提升,誓在打造改革开放的新高地。 从国家层面来说,芯片和半导体行业已经提高到了国家战略高度的位置上。

在国际各国争相激烈发展核心技术的背景下,中国也势必不会落后,无论后续人力物力需要投入多少,都会放在国家发展计划的前列,因此这两个板块的后续上升力度也会非常有潜力之一。

国家提供资金扶持,提供多项税收优惠

为了吸引国内外投资者更多得参与到中国的芯片、半导体产业中,并促进信息产业的发展。

有关部门已经决定延续集成电路和软件企业的所得税优惠政策,在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”(即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收)或“五免五减半”(即第一年至第五年免征、第六年至第十年减半征收)的基础上,对集成电路设计和软件企业继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中明确的所得税“两免三减半”优惠政策。

大资金流入相关股票板块,芯片与半导体板块厚积薄发

从半导体板块的股票技术面上来看,芯片与半导体板块是有预期的,最近的股票市场只要科技股的走势好,指数就会上涨,整个市场的盘面也表现更好。

芯片与半导体板块从高点下来后经历了好几轮洗盘建仓,三重底底部明显,说明主力在这个板块投入了不少资金。 在未来10年的半导体产业链持续向大陆转移的背景下,中国半导体上市公司将有数倍的上升空间,特别在5G周期即将启动后,全球半导体需求也将进入新一轮的爆发期。

虽然目前半导体估值偏高,但是芯片和半导体行业在技术上一定会深入发展,资金上一定会有国家财政支持,人力物力上会有最优秀的人才去研究。

现在只是发展初期,技术还没有突破,半导体业绩尚未兑现,未来有极高的发展前景和利润空间。

中国集成电路概念股有哪些

半导体概念一共有23家上市公司,其中11家半导体概念上市公司在上证交易所交易,另外12家半导体概念上市公司在深交所交易。

根据云财经大数据智能题材挖掘技术自动匹配,半导体概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生北方华创、上海新阳、太极实业。

集成电路设计

同方国芯() :同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。 中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。 同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信() :基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。 公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭() :中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。 2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电() :公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。 三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。

士兰微() :公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。 公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子() :公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技() :中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。 今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。

通富微电() :巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技() :公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。 同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。 公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子() :公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年962亿收入中,半导体设备达到464亿元,占比482%。 七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。 在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技() 、上海新阳() :12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。 上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。 国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。

受益半导体概念股票有那些?

半导体芯片概念股在全球芯片产业景气持续升温的背景下备受关注。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的数据显示,北美半导体设备订单出货比触及2013年11月以来高点,表明厂商对未来保持乐观看法。 以下是一些受益于半导体概念的股票:1. 华天科技():具备成本技术管理优势,完成昆山、西安、天水三地布局,高中低端生产线分工明确。 预计昆山华天将在今年四季度开始进行12寸Bumping的大规模量产,月产能将达5000片。 MEMS封装技术优势明显,将静待大规模量产时机。 2. 晶方科技():大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商,受益行业复苏,营收稳定。 长期受益进口替代,发展空间巨大。 3. 长电科技():国内封测行业规模最大,全球第六大的龙头企业。 Bumping+FC业务确定性高成长,TSV和MIS技术领先,未来成长空间巨大。 4. 同方国芯():国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,受益于核心芯片国产化趋势。 金融IC卡及移动支付产品储备丰富,特种集成电路新产品正逐步进入市场。 5. 七星电子:国内领先的集成电路设备制造商,承担国家电子专用设备重大科技攻关任务。 军工配套产品在多项国家重点工程中得到应用。 6. 上海新阳:专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务。 被认定为“最具自主创新能力企业”,拥有多项国家发明专利和实用新型专利。 7. 中颖电子:国内领先的集成电路设计企业,以MCU为主,产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。 已取得多项发明专利和集成电路布图设计权。

半导体细分析行业逆势走高,国产龙头替代坚定全面展开

近期从行业数据来看,模拟芯片龙头销售数据却逆势保持稳健,在半导体细分行业销售数据中保持领先。 中国台湾地区半导体行业数据5月同比下滑幅度有所收窄,从产品方向来看,以模拟芯片设计为主要产品的合计10家厂商5月同比增长12.1%,同比增速虽有回落,但遥遥领先全产业链,其中联咏和威盛两家同比增速在20%以上,同类公司表现最好,矽力杰5月单月同比增长8.6%,为近6个月首次单月同比增长。 全球模拟龙头第二名ADI发布2019年第二季度财报,收入、营业利润率和每股盈利均高于公司前期指引中点。 通讯与消费类电子产品是目前模拟芯片最主要的应用领域,主要应用信号链、数据转换器等产品,未来3-5年的成长速度可望维持在10%以上。 圣邦股份是国内稀缺模拟IC设计商,公司产品集中在模拟电路,主营业务为模拟芯片的研发与销售,主要产品为高性能模拟芯片,覆盖信号链和电源管理两大领域,目前拥有16大类1200余款可供销售产品型号。 圣邦股份肩负打造国产模拟器件龙头责任,未来产品性能将逐步提高,并替代国外成熟产品,公司毛利水平处于IC涉及行业高点,但相较于行业龙头较低,公司毛利率维持在40%以上,2018年公司整体毛利率达45.94%。 公司研发费用逐步上升,2018年研发费用投入为0.93亿元,2019年第一季度研发费用占比收入达到了23.2%,远高于德州仪器等公司研发占比,可见公司对走自主研发这条路坚定的信心和决心。 公司所处细分行业模拟器件行业地位稀缺,公司利润未来具备强大的可持续成长性。 1、 复合增长最快半导体细分行业,短期来看 汽车 、通讯需求增长快,助推行业规模持续扩大。 在电源管理、讯号转换与 汽车 电子三大应用的带动下,模拟芯片市场在2017-2022年的复合年增率将达到6.6%,优于整体IC市场的5.1%,2017年全球模拟芯片市场的规模为520亿美元。 模拟IC的下游应用领域主要有无线通讯、 汽车 、消费电子、工业等,其中 汽车 应用将是今年带动模拟芯片市场成长的最大动力,预估2019年市场规模将可成长15%。 2、 模拟器件是门好生意,多品类+强研发构筑常青树企业 行业需求来自于消费电子、通信、车用等客户,丰富的产品种类、快速的客户响应打造多品类、强研发的常青树企业。 不断加深的丰富产品种类是行业必然趋势之一,客户工程师的需求决定的行业变化,模拟IC行业下游客户分散而多样,工程师们的需求层出不穷。 3、 龙头企业通过研发支出和并购更多保证竞争优势,核心毛利率长期居高不下 德州仪器非常重视研发和销售能力建设,其历年研发投入和销售费用占营收比例均超过10%,产品型号丰富,已高达数十万个,实现对全领域的覆盖,德州仪器拥有庞大的客户群和销售渠道,全球大约有10万家客户。

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