上市公司 半导体玻璃基板概念股一览 TGV 生产半导体玻璃基板
- 阿石创（300706）：公司主要生产玻璃基板镀膜材料，目前正在研发复合铜箔产品。
- 通富微电（002156）：具备玻璃基板封装相关技术储备，能够使用 TGV 玻璃基板进行封装。
- 沃格光电（603773）：拥有玻璃基金属化和铜通孔技术（TGV 技术）以及玻璃基载板线路设计能力。
- 麦格米特（002851）：正在进行面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发项目。
- 帝尔激光（300776）：TGV 激光微孔设备已实现小批量订单，正在研发 IGBT 激光退火设备和品圆激光隐切设备。
- 美迪凯（688079）：成功开发了 TGV 工艺，能够通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材进行微孔处理。
- 蓝特光学（688127）：已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃通孔（TGV）加工的相关工艺。
- 晶方科技（603005）：专注于传感器领域晶圆级封装技术服务，拥有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构、光学结构、镀膜、通孔、盲孔等。
- 莱宝高科（002106）：合作开发的玻璃封装载板新产品涉及 TGV 技术，但技术目前不够成熟。
玻璃通孔工艺（TGV）简介
玻璃通孔工艺（TGV）简介玻璃通孔（TGV）转接板正成为半导体企业和科研院所的研究热点，作为硅基转接板的可能替代材料，TGV在高频电学特性、低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易于获取、简单工艺流程和机械稳定性等方面展现出显著优势。 与硅基板相比，TGV具有以下优势：1. 优良的高频电学特性：玻璃材料的介电常数仅为硅材料的1/3左右，损耗因子低2-3个数量级，有效减小衬底损耗和寄生效应，保证信号完整性。 2. 大尺寸超薄玻璃衬底易于获取：Corning、Asahi以及SCHOTT等玻璃厂商提供超大尺寸（>2m × 2m）和超薄（<50µm）面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。 3. 低成本：得益于易于获取的大尺寸超薄面板玻璃和不需要沉积绝缘层，玻璃转接板的制作成本约为硅基转接板的1/8。 4. 工艺流程简单：无需在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，且超薄转接板无需减薄。 5. 机械稳定性强：即使在转接板厚度小于100µm时，翘曲依然较小。 6. 广泛的应用领域：除了高频领域，TGV还可应用于光电系统集成领域，气密性和耐腐蚀性使得玻璃衬底在MEMS封装领域有巨大潜力。 玻璃通孔技术的发展面临的主要困难包括：1. 玻璃通孔成孔技术需满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度好及低成本要求，现有方法存在损伤玻璃、表面不光滑、加工效率低等问题。 2. TGV的高质量填充技术，由于孔径相对较大且多为通孔，电镀时间和成本增加。 3. 玻璃衬底与金属层之间的粘附性较差，容易导致金属层卷曲或脱落现象。 玻璃通孔成孔技术包括喷砂法、光敏玻璃法、聚焦发电法、等离子体刻蚀法、激光烧蚀法、电化学放电加工法、激光诱导刻蚀法等，其中激光诱导刻蚀法通过皮秒激光在玻璃上产生变性区域，随后将处理过的玻璃放入氢氟酸溶液中进行刻蚀。 玻璃通孔填孔技术可以采用与硅通孔类似的金属填充方案，或者使用金属导电胶进行填实，金属导电胶固化后的热膨胀系数可调节，接近基材，避免CTE不匹配导致的失效。 玻璃通孔高密度布线可以通过线路转移（CTT）和光敏介质嵌入法实现，CTT主要包括精细RDL线预制和RDL层集成到基板上两个过程。 国内外研究现状：2011年，瑞士微纳系统研究部提出基于TSV技术的圆片级真空封装方案，TSV封帽与器件层两部分构成，尽管TSV封帽制作工艺复杂，热应力大，但该方案气密性好。 2013年，新加坡微电子学院提出基于TSV技术的圆片级真空封装方案，采用焊料键合方式封装，降低对TSV键合表面质量的要求，工业应用范围更广。 为解决TSV工艺复杂、热应力过大的问题，TGV技术应运而生。 2008年，美国Michigan大学提出基于常规工艺TGV技术的圆片级真空封装方案，通过阳极键合形成密封，阳极键合密封性好、热失配小、污染小。 2010年，挪威Sensonor Technologies AS提出基于玻璃回流TGV技术的圆片级真空封装方案，封装应力低，工艺简单，密封性好，热适配小，寄生电容小。 2013年，韩国Dankook大学开发出基于TGV技术的圆片级真空封装方案，电学性能优良，但工艺复杂。 2009年，上海微系统所提出基于TSV技术的圆片级真空封装方案，工艺简单易行，但焊料键合密封性不够，污染过大。 2012年，北京大学提出基于常规工艺TGV技术的圆片级真空封装方案，采用三明治式架构，通过两次硅-玻璃阳极键合封装在一起。 玻璃通孔技术在集成无源元件、嵌入式玻璃扇出与集成天线封装、MEMS封装以及集成天线等方面展现出广泛的应用前景。 在玻璃基板的三维集成无源元件中，TGV技术被广泛应用于集成无源器件（IPD）之中，展现出更好的电学特性。 日月光集团在玻璃基板上实现了面板级的IPD制作工艺，板材翘曲可控制在1mm以内，并且无明显结构剥落分层现象。 在嵌入式玻璃扇出与集成天线封装中，玻璃通孔技术在70um厚、大小为300mm*300mm的玻璃面板上完成了26个芯片的扇出封装，并有效控制了芯片偏移和翘曲。 在MEMS封装中，TGV技术实现射频MEMS器件的晶圆级封装，制作的射频MEMS器件在20GHz时具有低插入损耗和高返回损耗。 LAAKSO等创造性地使用磁辅助组装方式填充玻璃通孔，用于MEMS器件封装中。 在多层玻璃基板的应用中，使用导电胶填充玻璃通孔实现多层玻璃基板堆叠，通过该方案制作的多层玻璃基板翘曲比传统有机基板小，适用于高密度布线，具有较高可靠性。 在多芯片封装的结构中，通过多层玻璃基板技术完成封装。 TGV技术在半导体封装领域的广泛应用展现出巨大潜力，为半导体企业提供了新的材料选择和封装解决方案。
中国股市：半导体封装的未来“玻璃基板”，8大核心受益龙头股一览（名单）
玻璃基板，作为半导体封装领域的新星，正在崭露头角，引领行业未来。 随着大摩等机构的爆料，英伟达的GB200等先进封装工艺已采用玻璃基板，英特尔、三星、AMD、苹果等科技巨头亦表示将探索或导入玻璃基板技术，显示了其在高性能芯片制造中的巨大潜力。 玻璃基板，作为半导体制造的基础材料之一，以其高精度、耐高温、耐腐蚀、无气孔等优异性能，被视为有机基板的潜在替代品。 其出色热性能、物理性能和光学性能使得其在多芯片SiP、大尺寸封装等领域展现出巨大应用潜力，尤其在提升芯片频率和运行稳定性方面，已展现出显著效果。 随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对高性能计算平台的需求日益增长，玻璃基板的使用前景广阔。 玻璃基板被广泛认为是未来半导体行业发展的关键方向之一。 随着成本的逐渐降低，预计未来玻璃基板将成为主流材料，各大科技巨头如Intel、三星、LG、苹果等都在积极布局此领域。 老曹整理了8家在玻璃基板领域有潜力的企业，包括沃格光电、三超新材、安彩高科、天承科技、雷曼光电、五方光电、德龙激光和金瑞矿业，建议大家参考这些企业以把握玻璃基板领域的投资机会。
2024玻璃基板概念龙头股一览表！（玻璃基板概念龙头股排名）
玻璃基板概念股表现出强劲涨势！5月20日，玻璃基板概念股继续强势，沃格光电、金瑞矿业连续两天涨停，雷曼光电、五方光电冲击涨停。 消息面传来，国际投行摩根士丹利消息指出，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。 从行业角度来看，芯片封装被视为延续摩尔定律寿命的重要技术。 为实现提高晶体管密度以发挥更高效能算力这一重大技术突破，英特尔计划在2026年至2030年投入对用于下一代先进封装的玻璃基板的量产，使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。 作为一种新型的封装基板材料，玻璃基板在半导体封装领域具有重要的应用。 以下是玻璃基板相关概念股名单，供大家参考：什么是玻璃基板？玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，是平板显示产业的关键基础材料之一。 其生产方法主要有浮法、溢流下拉法、狭缝下拉法。 玻璃基板有哪些优点？与传统的有机基板相比，玻璃基板具有一系列显著的优点，具体如下：机械稳定性：玻璃基板的机械强度远高于有机基板，能够更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲和变形。 信号完整性和路由能力：玻璃基板能提供更好的信号完整性和信号路由能力，这对于高性能处理器的制造至关重要。 互连密度：玻璃基板可以实现更高的互连密度，即更紧密的间距，这对于下一代系统级封装（SiP）的电力和信号传输至关重要。 此外，还具有热稳定性和环保等优点。 2024年玻璃基板概念龙头股有哪些？最新数据显示，2024年玻璃基板概念龙头股包括沃格光电、金瑞矿业、雷曼光电、五方光电、海目星、长电科技等个股。 以下是部分玻璃基板概念龙头股的具体介绍：2024玻璃基板概念龙头股沃格光电，公司拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等，目前现有产能可满足客户小批量供货和送样验证等新建年产100万平米(其中一期年产10万平米)产能在正常投建中。 2024玻璃基板概念龙头股金瑞矿业，公司的电子级碳酸锶低钡低钙，是目前国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品。 2024玻璃基板概念龙头股雷曼光电，公司与上游合作伙伴成功突破TGV(Through-Glass Via)玻璃通孔技术难题，于去年10月发布基于自主专利COB集成封装技术的全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏。 2024玻璃基板概念龙头股五方光电，5月10日公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。 2024玻璃基板概念龙头股海目星，公司在TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术上正在进行研发投入，激光方面结合现在主流技术正在进行两个工艺路径的开发，包括激光刻蚀技术和激光诱导变性技术。 2024玻璃基板概念龙头股长电科技，5月9日投资者问答平台，公司有储备针对TGV的相关配套封装技术。
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