概念股蓄势待发 半导体盛会即将拉开帷幕

摘要

10月25日，第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2017)将在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等将发表主题演讲。会议还安排了智能交通与安全车联网研讨会、先进封装设计和工艺技术及其发展趋势等多场高峰论坛。

半导体行业盛会明日开幕，产业链望再获关注

10月25日，第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2017)将在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等将发表主题演讲。会议还安排了智能交通与安全车联网研讨会、先进封装设计和工艺技术及其发展趋势等多场高峰论坛。

8月份全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高，半导体行业高景气度可见一斑。

利好接连而至，行业进入新一轮景气周期

据长江商报近期消息，继华为日前在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，搭载了全球首款带有独立NPU专用Al芯片的移动终端处理器，并且将会应用于新机Mate10上之后。半导体行业协会(SIA)最新数据显示，8月份全球半导体销售额达到350亿美元，创月度销售额的历史新高。今年全球半导体出货量预计突破4000亿美元，行业自去年四季度已进入4至6年的新需求景气周期。

国内半导体企业还受益全球产能转移和中国跻身全球最大半导体消费市场，前景更加广阔。业内分析认为，在国家大力支持、国产芯片进口替代，以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素推动下，我国集成电路产业将迎来成长拐点期。分析认为，未来10年不仅是人工智能席卷万物的10年，也是我国芯片产业发展的黄金10年。相关产业链公司将迎来中长线的投资机会。

我国半导体行业飞速发展，龙头企业或飨红利

中国的半导体产业也正在飞速发展中。作为国家战略性新兴产业的核心领域，半导体产业上半年销售额达2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%；制造业增速依然最快达到25.6%；封装测试业销售额同比增长13.2%。我国半导体产业正迎来新一轮发展机遇期。

据集微网统计，目前半导体和元器件行业的A股上市公司70家，总市值近4000亿元。2016年初以来，半导体行业通过A股资本市场已实现融资2

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大连春季招聘会2024是什么时候

2024年春季的大连招聘会已蓄势待发，一场盛大的人力资源交流盛会即将拉开帷幕。 500余家知名企业汇集一堂，共同打造余个工作岗位，满足各类人才需求，开启职业生涯新篇章。 招聘会的举办时间定在了2024年的3月2日，周六，从上午8:30持续到下午15:00。 这场招聘会不仅规模宏大，而且组织有序，为求职者提供了便利和高效的选择空间。 为了更好地服务各类求职者，大会特设了5大专区，满足不同求职者的需求。 (一) 重点企业、项目特展区，汇集了各大企业的最新项目和招聘需求，为有志之士提供实现梦想的机会。 (三) 新业态平台经济企业专区，专注于新兴行业和平台经济领域，为有创新思维的求职者打开职业发展的新天地。 (四) 高校、职业院校、科研机构专区，旨在促进教育与产业的深度融合，为应届毕业生和科研人才搭建交流平台。 (五) 综合类企业专区，涵盖众多行业，为各类求职者提供广泛的选择机会，满足多元化的职业需求。

江城茶事，蓄势待发 | 华巨臣第8届武汉秋季茶博会即将启幕！

武汉，这座曾是东方茶港的江城，正酝酿着一场盛大的茶事活动。 第8届中国（武汉）国际茶产业博览会暨紫砂、陶瓷、茶具用品展，将于8月30日至9月2日在武汉国际会展中心（汉口武展）拉开帷幕，由武汉市供销合作总社、深圳市茶文化促进会和华巨臣实业有限公司联合主办。 在新闻发布会当天，武汉长江大酒店见证了众多业界权威和知名企业代表的出席。 湖北省农业农村厅原副巡视员万福祥，湖北省茶叶协会常务副会长兼秘书长孙冰，华中师范大学专家吴晋生，武汉市供销合作总社秘书长章鑫，以及华巨臣项目负责人胡思瑶等嘉宾悉数到场，共同为展会揭幕。 湖南省白沙溪茶业等知名企业代表也参加了发布会。 展览规模空前，总面积达到平方米，设有1000个标准展位，分为全国茗茶区、黑茶/普洱茶区等十大区域，汇集了六大门类的上万款精品。 参展商包括陈升福元昌、白沙溪等知名企业，各区域展品琳琅满目，从普洱、绿茶、白茶到乌龙茶，种类繁多，充分展示了中国茶文化的丰富多样性。 展会期间，还有丰富的主题活动，如湖北名茶品鉴、茶精灵文艺展演、广场经典诵读和桃花朵朵开相亲会等，邀请专业客商和消费者深度交流，提供了一个品茶、鉴茶、学习茶艺的绝佳平台。 大会指定的昌泰普洱、慢点生活等品牌茶，以及味茗堂、蓝耀尚等观众品鉴茶，将为参观者带来一场视觉与味觉的盛宴。 武汉秋季茶博会是茶叶爱好者和商家的盛会，主办方武汉市供销合作总社、深圳市茶文化促进会和华巨臣实业有限公司诚挚邀请您的参与，共同见证这场茶文化盛事。 在8月30日至9月2日，让我们在武汉国际会展中心，共享茶香，共话茶事。

半导体领域最热门赛道之一：HBM芯片，三大巨头蓄势待发

参与HBM市场竞争的主要厂商包括SK海力士、三星和美光。 随着HBM3市场竞争的延续，行业标准制定组织JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注，预示着HBM领域新战场的开启。 HBM4是HBM3标准的进化版，旨在提高数据处理速率，保持高带宽、低功耗，以及增强裸晶/堆栈性能，对于生成式人工智能、高性能计算、高端显卡和服务器领域至关重要。 相较于HBM3，HBM4计划将堆栈通道数翻倍，并增大物理尺寸。 为了保持设备兼容性，标准确保单个控制器同时支持HBM3和HBM4，不同配置需要不同中介层来适应不同的占用空间。 JEDEC预计，首批HBM4样品每个堆栈容量可达36 GB，完整规格将在2024-2025年发布，首批客户样品预计2026年推出。 当前HBM市场竞争激烈，市场正以惊人的速度扩张，主要受益于人工智能、大数据分析、高性能计算和5G技术等领域需求的增长。 传统存储器制造商如三星、SK海力士和美光凭借深厚积累和研发实力，在市场中占据显著优势。 同时，新兴半导体企业通过技术创新和差异化竞争策略，试图突破巨头垄断。 HBM市场竞争推动技术进步，加剧行业整合，并影响人工智能等新兴应用的发展。 企业需不断提升技术实力和创新能力，以在竞争中占据优势。 随着新兴应用的不断涌现，HBM市场竞争将愈发激烈。

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