集成电路产业机遇不断 概念股有望爆发 潜力股名单

摘要

近年来，集成电路产业不断受到各方利好消息。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，其中，设计业首次超越封测业成为产业最大部分。这被视为中国集成电路朝着良性方向发展的一个积极信号。

在过去的两年内，中国集成电路设计公司数量从681家增加到1362家。上海、深圳、合肥等地的集成电路产业高地地位也日益凸显。例如，在近期召开的合肥市“十三五”集成电路产业发展规划评审会上公布的数据显示，五年内，合肥市集成电路产业企业数量将超过150家，年产值达到500亿元，成为全国最大的非数字芯片生产基地。

集成电路正在成为一个确定性较高的产业机会。从设计、制造、封装、测试等角度来看，产业链上的企业将会体现出实际业绩支撑。

相关概念股

• 大唐电信：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片的主要设计公司之一，拥有大量通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司。未来在4G芯片领域有望占有一席之地。

• 上海贝岭：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已日益清晰。上海贝岭作为其旗下唯一的A股上市平台，其资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
• 三安光电：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
• 士兰微：公司是中国IDM龙头，主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来将按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
• 华微电子：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

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受益半导体概念股票有那些？

半导体芯片概念股编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。 据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。 400.html" target="_blank">华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期华天科技 研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14三地布局完成，成本技术优势兼备。 公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。 昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。 西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。 管理层直接控股，股权结构优势显著。 公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。 这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。 Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。 预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。 随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。 MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。 MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。 公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。 首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。 核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。 晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代晶方科技 研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01事件追踪：公司公布2013年年报。 公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。 归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。 事件分析：受益行业复苏，公司营收稳定。 2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。 我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。 在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。 在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。 公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。 目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。 公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。 目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。 同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。 持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。 盈利预测与投资建议：盈利预测及投资建议。 公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。 随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。 公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。 投资风险：行业波动风险；汇率波动风险长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立长电科技 研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07卡位先进封装技术，成长路径明确。 公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。 公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。 Bumping+FC业务确定性高成长。 当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。 今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。 公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。 年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。 TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。 公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。 公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。 这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。 首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。 核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。 同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心同方国芯 研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28投资建议公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。 另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。 公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。 我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。 投资要点公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。 公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。 公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。 预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。 公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。 公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。 存货相比去年同期无大变化。 公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。 n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。 由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。 我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。 公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。 另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。 公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。 在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。 全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。 我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。 我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。 受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。 公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。 截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。 和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。 国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。 我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。 我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。 公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。 我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。 目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。 目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。 我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。 核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。 投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。 另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。 公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。 我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。 风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。 七星电子公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。 公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。 是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。 公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。 上海新阳公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。 公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。 公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。 公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。 公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。 中颖电子公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。 公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。 公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。 公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

集成电路概念股有哪些？

集成电路概念股涵盖了中国半导体产业中的重要企业。 以下是部分值得关注的公司：1. 长电科技（）：以高端集成电路生产能力见长，是中国半导体封装的领军企业。 在行业中处于领先地位，为国内领先的集成电路封装企业。 2. 北京君正（）：主营业务集中在32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售，专注于技术创新。 3. 华微电子（）：以生产功率半导体器件及集成电路为主，占据市场54%的份额，是特种工艺芯片级功率半导体的龙头企业。 4. 上海贝岭（）：作为中国电子整合旗下集成电路资产的重要平台，其资本运作值得关注，尤其是在中国电子整合战略下。 5. 大唐电信（）：在基带技术领域处于领先地位，是国内唯一专注于汽车半导体芯片设计的公司。 联芯科技，大唐电信的子公司，是TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片的主要设计公司之一，拥有丰富的通讯专利，为4G芯片领域的发展提供了重要支持。 6. 紫光国芯（）：同方国芯在军工芯片国产化和军用存储器横向拓展方面取得了显著进展。 随着中国军工芯片市场容量的扩大和国产化率的提高，未来有巨大的国产替代空间。 智能卡/智能终端业务在2015年实现了高速增长，银行卡、健康卡芯片等领域的国产化产品有望迎来爆发。 近年来，随着我国芯片、存储器产业的国产化进程加速，集成电路产业发展得到了重要推动。 对于投资者而言，关注集成电路概念股是一个不错的选择，这些公司在中国半导体产业中的地位和表现值得关注。

半导体、芯片概念股行情还能持续深入发展吗？

如果国内芯片、半导体板块的A股上市公司能够抓住产业机遇，结合国内政策和下游需求完成历史性的增长，则后市一定能够走高。

芯片、半导体以及5g、新能源车等行业是今年两会的重要讨论话题，在未来二十年的时间里，这些板块国家一定会重点发展。

现阶段，国内的半导体和芯片技术仍然落后于国际水平，而股票市场上的相应板块已经上涨了一波行情，估值偏高，应谨慎入场。 但从长远来看，国家研发芯片、半导体是成为科技强国的必经之路。

政策重点扶持，研发芯片技术上升为国家战略

2020年是大科技年，科技是国家的第一生产力，在几次三番被美国压制受限以后，政府痛下决心，只有大力发展科技，才能真正强国强民。

为此，推进部署了国家级经济技术开发区的创新提升，誓在打造改革开放的新高地。 从国家层面来说，芯片和半导体行业已经提高到了国家战略高度的位置上。

在国际各国争相激烈发展核心技术的背景下，中国也势必不会落后，无论后续人力物力需要投入多少，都会放在国家发展计划的前列，因此这两个板块的后续上升力度也会非常有潜力之一。

国家提供资金扶持，提供多项税收优惠

为了吸引国内外投资者更多得参与到中国的芯片、半导体产业中，并促进信息产业的发展。

有关部门已经决定延续集成电路和软件企业的所得税优惠政策，在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”（即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收）或“五免五减半”（即第一年至第五年免征、第六年至第十年减半征收）的基础上，对集成电路设计和软件企业继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中明确的所得税“两免三减半”优惠政策。

大资金流入相关股票板块，芯片与半导体板块厚积薄发

从半导体板块的股票技术面上来看，芯片与半导体板块是有预期的，最近的股票市场只要科技股的走势好，指数就会上涨，整个市场的盘面也表现更好。

芯片与半导体板块从高点下来后经历了好几轮洗盘建仓，三重底底部明显，说明主力在这个板块投入了不少资金。 在未来10年的半导体产业链持续向大陆转移的背景下，中国半导体上市公司将有数倍的上升空间，特别在5G周期即将启动后，全球半导体需求也将进入新一轮的爆发期。

虽然目前半导体估值偏高，但是芯片和半导体行业在技术上一定会深入发展，资金上一定会有国家财政支持，人力物力上会有最优秀的人才去研究。

现在只是发展初期，技术还没有突破，半导体业绩尚未兑现，未来有极高的发展前景和利润空间。

中国集成电路概念股有哪些

半导体概念一共有23家上市公司，其中11家半导体概念上市公司在上证交易所交易，另外12家半导体概念上市公司在深交所交易。

根据云财经大数据智能题材挖掘技术自动匹配，半导体概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生北方华创、上海新阳、太极实业。

集成电路设计

同方国芯（） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。 中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。 同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信（） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。 公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭（） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。 2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电（） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。 三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微（） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。 公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子（） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技（） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。 今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电（） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技（） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。 同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。 公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子（） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年962亿收入中，半导体设备达到464亿元，占比482%。 七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。 在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技（） 、上海新阳（） ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。 上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。 国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

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