集成电路产业迎来发展契机 政策落地为行业注入新活力

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长电科技牵头建设“业内首个封测博物馆”，产业地标“见物、见事、见精神”

长电科技引领创新，揭幕业内首座封测博物馆

近日，中国集成电路行业的标志性事件在无锡江阴上演——长电科技主导的“封测博物馆”正式揭开面纱，成为首个聚焦封测主题的专业殿堂，旨在深化产业科普，弘扬封测精神。

“见物、见事、见精神”——博物馆的设计理念深入到每一个细节。 巨大的数据墙生动展示了集成电路产业的脉动，而长达十余米的图板则以详实的讲述揭示了芯片在各领域的广泛运用。 置身于长电科技城东厂区的博物馆内，科技与历史的交融为参观者带来了一场沉浸式的探索之旅。

六大篇章串连历史与未来

馆内的主体展览分为“序厅”、“发展篇”、“技术篇”、“产业篇”、“应用篇”和“尾厅”六大篇章，全面解读封测产业的演变历程、技术革新、产业链布局、产品应用以及未来趋势。 特别是“发展篇”，如同穿越“时光隧道”，封测产业的奋斗足迹以巨幅屏幕和珍贵资料一一呈现，让人深刻体验到见物、见事、见精神的初衷。

“技术篇”则聚焦于封测技术的革新，超过10种技术路径在这里展示了封装技术的革命，如SiP、WLP和Flip-chip等，令人眼前一亮。 博物馆巧妙地结合电子屏、实物展品与互动体验，如全流程模型、VR/4D“封测快车”，让参观者在科技与趣味中领略封测技术的魅力。

博物馆+模式的新探索

长电科技的这一举措，远不止于打造一个企业的博物馆，而是致力于构建一个包容、开放的“集成电路封测产业博物馆”。 它不仅是封测历史的展示，更是产业发展的窗口，通过科普、收藏、展览和研究的融合，展现封测产业的多元面貌和未来潜力。

封测作为集成电路制造的关键环节，其重要性不言而喻。 博物馆的建立，正是为了让这个“幕后英雄”走入公众视线，激发人们对芯片制造的深入理解和对行业未来的憧憬。

长电科技董事、首席执行长郑力在博物馆开馆之际强调，封测博物馆不仅是对过去辉煌的纪念，更是对未来创新的激励。 长电科技希望通过这个平台，提升封测产业的公众认知，激发行业的创新活力，共同推动集成电路事业的繁荣。

自1972年成立以来，长电科技不断刷新记录，如今，封测博物馆的落成，标志着其在产业版图上迈出了关键一步，为各方关注的目光提供了一个聚焦集成电路封测产业的新视角。

这不仅是长电科技的里程碑，也是整个封测行业的一次重要文化积淀，预示着封测博物馆将成为连接过去、现在与未来的产业地标，为集成电路产业的持续发展注入新的动力。

IC是什么

集成电路(integrated circuit,IC)通常被称为芯片，其历史可追溯至1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)的发明。 自那时起，随着硅平面技术的发展，集成电路经历了从双极型到MOS型的演变，标志着电子整机制造技术的飞跃。 这一新兴产业的崛起，催生了前所未有的强大渗透力和生命力。 回顾集成电路的发展历程，从电路集成到系统集成，这句话最好地总结了IC产品从小规模集成电路（SSI）到特大规模集成电路（ULSI）的发展过程。 整个产业经历了从传统的板上系统到片上系统的转变。 在这一过程中，IC产业为适应技术发展和市场需求，经历了三次重大的产业结构变革。 第一次变革是加工制造主导的初级阶段。 70年代，微处理器、存储器及标准通用逻辑电路是集成电路的主流产品。 当时，集成电路制造商（IDM）在市场中占据主导地位，而IC设计仅作为辅助部门存在。 设计与半导体工艺紧密相关，以人工为主，CAD系统仅用于数据处理和图形编程。 IC产业处于以生产为导向的初级阶段。 第二次变革是Foundry公司与IC设计公司的兴起。 80年代，微处理器、微控制器及专用集成电路（ASIC）成为主流产品。 无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合，成为集成电路产业的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用，IC产业进入以客户为导向的阶段。 标准化功能的IC难以满足整机客户对系统成本、可靠性等需求，整机客户要求增加IC集成度、提高保密性、减小芯片面积、降低成本，以增强产品竞争力。 同时，IC微细加工技术的进步促进了软件的硬件化，ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中已达12%。 设计开始进入抽象化阶段，EDA工具的出现使设计过程独立于生产工艺。 第三次变革是“四业分离”的IC产业。 90年代，随着互联网的兴起，IC产业进入以竞争为导向的高级阶段。 国际竞争转向人才知识竞争和密集资本竞争，以DRAM为中心的投资竞争方式成为过去。 IC产业结构向高度专业化转化，形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立的局面。 台湾IC业以中小企业为主，形成高度分工的产业结构，有效应对全球半导体产业的波动，保持了增长态势。 IC设计业作为“龙头”，通过创新开发高附加值产品，推动电子系统的更新换代，为整个集成电路产业注入了新的动力和活力。 集成电路按功能可分为数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。 其中，数字IC应用广泛、发展迅速，包括通用数字IC和专用数字IC。 通用IC如存储器、微处理器和微控制器，反映了数字IC的现状和水平。 专用IC（ASIC）则为特定用户、特定用途而设计，满足特定需求。 集成电路设计、生产和销售模式多样，包括IC制造商（IDM）自行设计、加工、封装和销售，以及IC设计公司（Fabless）与Foundry相结合的方式。 Fabless相当于作者和出版商，Foundry则相当于印刷厂，IC设计公司处于产业“龙头”地位，引领集成电路产业的发展。

南京，1.4万亿推进的“芯片之城”

南京，这座拥有深厚经济基础与出色工业底蕴的城市，以其独特的魅力，正逐步发展成为全球瞩目的“芯片之城”。 2022年南京GDP同比增长1.7%，达到7879.4亿元，这背后是南京对于半导体与集成电路产业的坚定投入与持续增长。 南京不仅在GDP增长方面展现出了独特之处，在全国集成电路产业布局中也扮演着重要角色。 南京在集成电路产业领域的崛起，源自于其强大的工业底子与政府的积极引导。 在全国四个重点集成电路产业聚集区中，南京凭借优越的地理位置与产业政策优势，成为集成电路产业建设的积极参与者。 据统计，南京的芯片设计企业数量在全国主要21个城市中排名前列，其中2021年前六大城市的年度营收超过300亿元，南京作为其中之一，其半导体与集成电路产业的发展速度令人瞩目。 南京1.4万亿的投资计划，成为推动其在半导体与集成电路领域持续发展的强大动力。 在2022年推进的420个重大项目中，半导体和集成电路项目有18个，总投资额约为367.11亿元。 这些项目不仅涵盖了CPU、功率器件与系统、被动器件等多个领域，还涉及产业园区的建设，预示着南京在半导体与集成电路产业的未来将持续扩大规模，吸引更多的投资与企业。 特别值得一提的是，龙芯中科在南京市江北新区建立的龙芯研发基地项目，总投资10亿元，预计到2023年竣工。 该项目总面积约16.1万平方米，地上建筑面积约10.88万平方米，将为南京在半导体与集成电路领域的技术创新与产业升级提供有力支持。 南京对于半导体行业的热爱和追求并非一时的冲动。 早在2003年，南京高新半导体公司便在江北高新技术产业开发区动工建设，总投资3.6亿美元，成为第一个投资南京的半导体芯片项目。 2016年，总投资30亿美元的台积电南京项目落户江北新区，进一步推动了南京集成电路产业的发展。 2021年，台积电计划在南京扩充28nm制程工艺产线，总投资28.87亿美元，为南京半导体产业注入新的活力。 政策的支持与教育优势也是南京发展半导体与集成电路产业的关键。 南京市已出台多项政策，聚焦八大产业，推动集成电路产业强链补链，提升高端芯片设计水平，扩大先进晶圆制造产能。 同时，南京集成电路大学的成立，为相关企业提供了优质的教育与研发资源，为产业的高质量发展提供了坚实的基础。 展望未来，南京将继续在半导体与集成电路产业上持续迈进，通过政策引导、教育支持与产业布局的优化，进一步提升产业链的能级，打造高水平信息通信产业集群。 同时，南京将积极吸引和培育新兴前沿数字产业，如人工智能、信息技术应用创新等，推动数字经济高质量发展，为中国的半导体与集成电路产业贡献力量。

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