推动半导体设备材料需求扩容西安再建百亿硅片项目掘金概念股

摘要：

据报道，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。该项目总投资超过100亿元，将填补国家半导体硅材料产业空白，同时带动半导体设备和材料需求的扩容。

项目详情

奕斯伟硅产业基地项目由北京芯动能旗下北京奕斯伟公司规划推进。项目建成后，将填补国家半导体硅材料产业空白。目前，该项目已受到国家大基金等机构的支持。

概念股

该项目签约，将带动相关半导体设备和材料需求的扩容。以下概念股值得关注：

上海新阳（300236）：公司投资上海新升半导体，在12寸硅片国产化方面处于领先地位。

上海新阳三季报点评

上海新阳2017年三季报显示，公司实现营收3.6亿元，净利润5723万元，同比增长35%。扣除资产处置和政府补贴因素，扣非净利润增长49%。

大硅片项目量产在即，有望成为公司业绩增长的重要来源。预计该项目将于2018年逐步贡献业绩。

盈利预测和投资建议

预计上海新阳2017/2018年净利润分别为0.75/1.16亿元，EPS分别为0.39/0.60元，目前股价对应的PE分别为85/55倍。

考虑到大硅片项目的稀缺性和半导体行业前景广阔，维持上海新阳的买入投资建议。

风险提示

新项目投产进度不及预期。

中国集成电路概念股有哪些？

作为集成电路行业的龙头股，我们致力于推动数字化时代的创新与发展。凭借先进的技术和卓越的研发实力，我们引领行业的变革与突破。下面小编带来中国集成电路概念股有哪些，对于各位来说大有好处，一起看看吧。

中国集成电路概念股有哪些

集成电路设计

同方国芯()：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信()：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭()：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。 2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电()：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微()：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子()：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技()：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电()：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技()：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果TouchID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子()：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nmLPCVD等是看点。

兴森科技()、上海新阳()：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

集成电路股票龙头股有哪些

1、晶方科技()它是世界上第二大WLCSP封装和测试服务提供商;

2、华天科技()从事芯片封装测试，拥有光纤通道、WLCSP、2.5d/3d等先进的封装技术紫光国微()的主要核心业务包含智能卡芯片设计与专用集成电路;3

4、士兰微()是我国集成电路设计行业领军企业;

5、长电科技()高端集成电路生产能力中处于领先地位;

6、华微电子()是以生产功率半导体器件和集成电路为主，占分立器件市场54%;

7、北方华创()是属于集成电路设备制造

8、康强电子()是我国最大的引线框架制造商。

半导体龙头股十大龙头

半导体龙头股票有：

1.扬杰科技;

2.北方华创;

3.通富微电;

4.晶方科技;

5.捷捷微电;

6.兆易创新;

7.金宇车城;

8.国星光电;

9.紫光国徽等。

科技股有哪些股票龙头

科技股主要有两类，一种是软科技、另外一种是硬科技。其中软科技是指人工智能技术、云计算技术、大数据技术等这些领域的股票，硬科技是指集成电路、国产通信设备产业、新能源汽车、航空航天等领域的股票。

软技术个股有：中国软件、恒生电子、金山办公、创业慧康等。

硬科技个股有：中兴通讯、吴通控股、金信诺、长电科技，州旦蚂江丰电子等这些科技股票。

拓展资料

科技股为了迟烂确立一个能反映资讯科技发展的市场指标，恒指服务公司2000年4月25日宣布推出恒生资讯科技股指数(科技股指数)及恒生资讯科技股组合指数(组合指数)。

所谓科技股，简单地说就是指那些产品和服务具有高技术含量，在行业领域领先的企业的股票。

比如：从事电信服务、电信设备制造、计算机软硬件、新材料、新能源、航天航空、有线数字电视、生物医药制品的服务与生产等等的公司通称为科技行业。科技股在市场上鱼目混珠，良莠不齐，很难区分。

市场对科技股分类十分模糊，恒指服务公司采纳FTSE全球行业分类方法，以其收入主要来源作分类。获选进入该指数成份股的公司必须属于以下行业：固网电讯、无线电讯、电脑硬件(不包括键盘及鼠标等)、半导体、电讯产品(不包括家用电讯)、电脑支援、互联网、软件、电子商贸。这是根据ClassificationSystem的资讯科技及电讯行业分类。

基本面是支撑股价上涨的根本因素，展望未来，科技股具有业绩高成长空间。从宏观面来看，国际金融危机已经触底，但全面复苏还有待时日，要完全走出困境则必须进行经济结构调整，而科技则是实现经济结构调整的必然手段。

集成电路概念的龙头股有哪些?

晶方科技()全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

通富微电()是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。

华天科技()从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位;

长电科技()公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。

中电广通()公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

台基股份()电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

太极实业()公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。

华微电子()公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。

苏州固锝()具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。

半导体、芯片概念股行情还能持续深入发展吗？

如果国内芯片、半导体板块的A股上市公司能够抓住产业机遇，结合国内政策和下游需求完成历史性的增长，则后市一定能够走高。

芯片、半导体以及5g、新能源车等行业是今年两会的重要讨论话题，在未来二十年的时间里，这些板块国家一定会重点发展。

现阶段，国内的半导体和芯片技术仍然落后于国际水平，而股票市场上的相应板块已经上涨了一波行情，估值偏高，应谨慎入场。但从长远来看，国家研发芯片、半导体是成为科技强国的必经之路。

政策重点扶持，研发芯片技术上升为国家战略

2020年是大科技年，科技是国家的第一生产力，在几次三番被美国压制受限以后，政府痛下决心，只有大力发展科技，才能真正强国强民。

为此，推进部署了国家级经济技术开发区的创新提升，誓在打造改革开放的新高地。从国家层面来说，芯片和半导体行业已经提高到了国家战略高度的位置上。

在国际各国争相激烈发展核心技术的背景下，中国也势必不会落后，无论后续人力物力需要投入多少，都会放在国家发展计划的前列，因此这两个板块的后续上升力度也会非常有潜力之一。

国家提供资金扶持，提供多项税收优惠

为了吸引国内外投资者更多得参与到中国的芯片、半导体产业中，并促进信息产业的发展。

有关部门已经决定延续集成电路和软件企业的所得税优惠政策，在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”（即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收）或“五免五减半”（即第一年至第五年免征、第六年至第十年减半征收）的基础上，对集成电路设计和软件企业继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中明确的所得税“两免三减半”优惠政策。

大资金流入相关股票板块，芯片与半导体板块厚积薄发

从半导体板块的股票技术面上来看，芯片与半导体板块是有预期的，最近的股票市场只要科技股的走势好，指数就会上涨，整个市场的盘面也表现更好。

芯片与半导体板块从高点下来后经历了好几轮洗盘建仓，三重底底部明显，说明主力在这个板块投入了不少资金。在未来10年的半导体产业链持续向大陆转移的背景下，中国半导体上市公司将有数倍的上升空间，特别在5G周期即将启动后，全球半导体需求也将进入新一轮的爆发期。

虽然目前半导体估值偏高，但是芯片和半导体行业在技术上一定会深入发展，资金上一定会有国家财政支持，人力物力上会有最优秀的人才去研究。

现在只是发展初期，技术还没有突破，半导体业绩尚未兑现，未来有极高的发展前景和利润空间。

中国集成电路概念股有哪些

半导体概念一共有23家上市公司，其中11家半导体概念上市公司在上证交易所交易，另外12家半导体概念上市公司在深交所交易。

根据云财经大数据智能题材挖掘技术自动匹配，半导体概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生北方华创、上海新阳、太极实业。

集成电路设计

同方国芯（）：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信（）：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭（）：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。 2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电（）：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微（）：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子（）：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技（）：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电（）：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技（）：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子（）：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年962亿收入中，半导体设备达到464亿元，占比482%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技（）、上海新阳（）：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

国家队出手！大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

国家大基金二期频繁投资，近期接连注资晶圆厂重庆芯联微电子有限公司与硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司，彰显其对半导体产业的重视与布局。大基金二期关注的焦点在于半导体设备与材料，尤其是在上游产业链，包括薄膜设备、测试设备、光刻胶、掩模版等关键材料。据统计，大基金二期近期已投资多家企业，包括IC设计企业集益威半导体、EDA工具开发的初创公司全芯智造、半导体设备企业新松半导体、陶瓷材料开发商臻宝科技、EDA工具企业九同方、IP供应商牛芯半导体长电科技汽车电子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷达SoC芯片企业加特兰等。在重庆，国家大基金二期投资超21亿元，入股了定位西部地区领先特色工艺晶圆厂的重庆芯联微电子有限公司，该项目一期规划产能两万片，旨在打造行业前沿的车规级芯片制造企业，保障集成电路产业链的安全，成为国家集成电路的西部重要战略备份。总投资超过数十亿元的项目专注于55-28nm技术节点的研发与生产，规划总产能每月4万片，其中一期产能每月2万片。在太原，国家大基金二期、太原晋科半导体科技有限公司、太原市汾水资本管理有限公司共同出资成立了晋科硅材料技术公司，注册资本55亿元，经营范围涉及半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。晋科硅材料将专注于300mm半导体硅片业务，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目，目标建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术升级，以满足国内不同技术节点的工艺需求。项目选址于太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块，并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用。这一大体量的项目落地，预计将对太原打造第三代半导体产业链发挥重要的引领带动作用。

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