全球半导体销售创下七年来最高增长 助推受益概念股飞涨
摘要:据美国半导体产业协会(SIA)发布的最新数据,3月份全球半导体销售额达到309亿美元,同比增长18.1%,创下2010年10月以来最高增幅,环比增幅达到1.6%。整个第一季度全球半导体累计销售额达到926亿美元,较去年同...
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上海贝岭(600171)2017年一季报点评
1. 17Q1业绩快速增长,三大业务产品结构不断优化,盈利能力持续提升
- 17Q1毛利率为28.62%,同比提升4.19个百分点,环比提升2.41个百分点,创下2007年二季度以来的单季度新高,表明公司产品的市场竞争力得到极大提升。
- 三大业务产品毛利率有望持续提升,业绩将持续大幅增长。
2. 收购锐能微增强智能计量芯片竞争力
- 锐能微从事智能电表计量芯片的研发、设计和销售,在国内计量芯片领域拥有领先的行业地位及完善的上下游产业配套。
- 收购锐能微将有助于增强公司智能计量业务在技术、产品、品牌、供应链方面的市场竞争力,推动公司成为国内一流的模拟IC及解决方案供应商。
盈利预测与投资建议
考虑收购锐能微的影响,预计2017~2019年EPS为0.10、0.13、0.17元。给予公司2017年150倍~160倍PE,未来6个月的合理估值为15元~16元,维持公司谨慎推荐评级。
风险提示
- 行业竞争加剧
- 下游行业景气度下滑
2022年全球半导体市场现状及区域分布情况?
半导体行业主要公司:华润微()、三安光电()、士兰微()、闻泰科技()、新洁能()、露笑科技()、斯达半导()等等。
本文核心观点:全球半导体产业迁移分析、全球半导体行业整体市场规模、全球半导体行业细分市场规模
全球半导体行业经历了三次迁移
自发展以来,全球半导体产业格局在不断发生变化。 当前,全球半导体产业正在经历第三次产能转移,行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
全球半导体行业正在快速增长
2021年,全球半导体市场快速增长,共销售了1.15万亿片芯片,市场规模达到5560亿美元,创历史新高,同比大幅增长26.2%。 整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。 强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。
从半导体细分领域来看,集成电路一直是半导体行业的主要细分领域。 2021年,集成电路市场规模达到4630.02亿美元,同比增长28.2%,占全球半导体市场规模的83.29%。 其中,集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路,2021年这四个产品占比分别为27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。 2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。
此外,2021年全球光电子器件、分立器件、传感器市场规模分别为434.04、303.37、191.49亿美元,占比分别为7.81%、5.46%、3.44%。
美国是最重要的半导体出口国
凭借出色的技术实力,美国半导体产业在全球保持着较强的竞争优势,2021年美国半导体公司在全球各个主要市场的份额均超过35%,其中在中国和欧洲市场达到了50%,在最低的美洲市场也有38.7%的市场份额。
值得一提的是,随着全球其他国家半导体产业的不断升级,目前美国半导体产业的竞争力有减弱趋势,拿美国本土市场来说,2013-2021年,美国半导体市场中本土公司的市场占有率从56.7%下降至43.2%,降幅超过10个百分点。
2021年,美国半导体产品出口额达到了620亿美元,是美国第五大类出口商品,仅次于精炼油、航空产品、原油和天然气;而在电子产品领域,半导体则是出口金额最大的商品种类,远高于无线通讯、电脑等设备。
高研发投入助力产业腾飞
美国在半导体行业出色的竞争力,很大程度上得益于美国企业大规模的研发投入。 2021年美国半导体行业研发经费占销售收入的比重为18%,在美国的主要行业中仅次于药物和生物科技行业;在世界范围内则排在第一位,高于排在第二的欧洲地区约3个百分点,而中国半导体行业这一比重仅为7.6%。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
中国股市:七大半导体“低位+低价”龙头,有望出现“科技茅台”
半导体的崛起趋势在产业下游需求市场中显现,主要应用于通信行业、计算机领域,部分扩展至消费电子、汽车、工业领域。 2019年,全球半导体应用领域中,通信行业与计算机行业占比分别为33%和28.5%。 AI、量子计算、5G、物联网和智慧城市等新兴技术,为全球半导体产业的未来增长提供了强劲动力。 全球半导体市场销售额的恢复性增长,特别是在中国大陆,半导体产业销售额接近历史最高点,引领着全球市场规模的提升。 中国在功率半导体器件领域,连续十年稳居首位。 以下是半导体板块中七大低位概念股,有望在科技领域展现出色表现。 1、上海贝岭:集成电路设计企业,提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。 优势在于采用0.18微米至28纳米CMOS、高压BCD和双极型集成电路等工艺,同时在多路计量技术和交直流混合计量领域取得突破,实现多路交流/直流计量芯片量产。 积极拓展新兴消费电子、智能制造等方向,强化技术积累与系统级芯片开发。 2、华微电子:功率半导体器件行业的领先企业,具备从设计、晶圆制造到封装测试的全产业链一体化能力。 IDM模式相较于Fabless模式,具有更强的设计适应性、稳定的产能供应与短交货周期的优势。 3、博敏电子:高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业,主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子领域。 致力于技术升级,开发强弱电一体化特种电路板,突破二阶、三阶HDI技术,为新增产能释放提供核心动力。 4、世运电路:专注于印制电路板的研发、设计、生产与销售,产品覆盖双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等,广泛应用于汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通讯和医疗等领域。 持续发展,成为国内PCB行业的先进企业。 5、天津普林:专注PCB制造业长达30年以上,具备完备的资质认证,主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。 产品种类丰富,应用范围广泛,有助于降低下游行业波动的影响。 6、中富电路:专注于PCB产品生产研发,产品线丰富,提供一站式服务模式,具备业内领先的多品种规模优势与快速交付能力,与全球多家高科技企业形成稳定合作。 7、兴森科技:国内最大专业印制电路板样板生产商,围绕PCB、半导体两大主线开展业务,通过研发投入孵化多种高端新产品项目,形成规模化制造能力,与全球超过4000家高科技企业保持稳定合作关系。 以上信息仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
Chiplet概念引爆二级市场,高增长概念股曝光!
Chiplet概念在二级市场掀起热潮,引发多只概念股的上涨。 据统计,自8月初以来,包括大港股份、芯原股份、中富电路等在内的股票表现亮眼。 Chiplet的本质是将复杂的芯片功能拆分为独立的、具有特定功能的小芯片,通过先进封装技术连接,以解决半导体行业面临的发展瓶颈,如摩尔定律放缓的问题。 Chiplet技术的崛起在于它能突破传统芯片集成的限制,通过将芯片拆分生产,降低研发成本和一次性投入,实现性能与成本的双重提升。 它通过Die-to-Die技术将不同工艺节点的芯片整合,具有设计灵活性、成本控制和定制化优势。 据预测,到2025年,全球先进封装市场,特别是Chiplet市场,将迎来显著增长。 以通富微电()为例,作为中国封装行业的领军企业,他们掌握着Bumping、WLCSP等先进封装技术,且已大规模生产Chiplet产品,如5nm和7nm的封装。 与AMD等国际大客户的合作也为其带来了稳定的业务增长。 随着AMD处理器市场占有率的提升,通富微电的封测需求有望进一步增强,为投资者带来机遇。 从技术面来看,通富微电的股价已走出底部,显示出Chiplet概念的积极影响。 投资者可以关注回调至17.95附近的买入机会,突破26.30压力区则是加仓的好时机。 不过,投资需谨慎,风险自担,建议独立思考和建立投资策略。
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