新增产能将释放至2018年 概念股 芯片升级拉动半导体需求

在国家集成电路产业基金及各地方政府产业基金的政策引导及资金支持下，2016年多个集成电路项目在国内陆续开建。根据 SEMI 的预测，2017-2020 年间，全球将新增半导体产线 62 条，其中 26 条新增产线在中国大陆，占比 42%。

北方华创深度受益，业绩高速增长

北方华创作为半导体设备制造商，深度受益于国内建厂潮。2016 年，公司业绩高速增长：

• 营收 16.22 亿元，调整后同比增长 32.95%；
• 归母净利润 9290 万元，调整后同比增长 46.51%；
• 半导体设备打入国际大厂主流体系，同比增长 56%；
• 单晶炉与锂电设备高速成长，锂电设备同比增长 250%；
• 2017 年 Q1 业绩预14nm 研发投入，有望在 14nm 原子层沉积（ALD）设备、14nm 栅刻蚀机、14nm CuBSPVD 设备、14nm LPCVD 设备、铜互连清洗机等产品方面实现突破，追赶国际先进水平。

  在芯片升级拉动半导体需求，新增产能释放至 2018 年的大背景下，北方华创深度受益，有望继续保持较快增长势头。

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晶圆厂新战役打响？半导体需求旺，三星等大集团将进军后段制程

在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。 面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。 先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。 据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。 半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。 这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。 例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。 此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。 日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。 日本有多家企业拥有3D封装技术。 材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。 这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。 事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。 当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。 业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。 封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。 在业界，它也被称为“后段制程”。 尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。 根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。 三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。 英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。 它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。 2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。 台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。 英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。 三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。 三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。 半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。 随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。 高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。 数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。 今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。 因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。

科创板亏损第一股年亏26亿 核心技术依赖母公司

（原标题：科创板亏损第一股年亏26亿背后：核心技术依赖母公司 与台积电相差3代）

芯片产业国产化迫在眉睫！

2018年，我国集成电路行业实现销售收入2519.3亿，但其中自给率仅为15.35％。 也就是说，85％——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。

事实上，我国在核心领域的芯片自给率更低。 比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片，国产芯片占有率都几乎为零。

但集成电路制造是砸钱的产业，要大力发展，除了国家的支持，更少不了资本市场的帮助。 科创板的诞生的初衷，正是支持这些产业发展。

在昨天公布的首批9家企业中，就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。 招股书显示，其最先进的产品是28nm的晶圆。

这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。 2018年和舰芯片亏损26亿，大幅亏损的主要原因是资产折旧。 没办法，生产线投入大，但芯片更新迭代快，导致生产线折旧率高，这是行业属性决定。 一旦资产折旧完成，实现盈利并非难题。

和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。 招股书显示，公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。 账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是技术授权费。 技术授权费的摊销，加大了和舰芯片的亏损金额。

与资产折旧不同，巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。 目前来看，联电已经放弃7nm晶圆的研发，加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。 和舰芯片很长一段时间里，只能在28nm晶圆的市场中争夺。

一方面，这个市场竞争激烈，另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。 28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。

对于即将登陆科创板的和舰芯片来说，前途依然充满挑战。

和舰芯片亏损26亿真相：生产线折旧和无形资产摊销

集成电路制造有垂直整合制造（IDM ）和晶圆代工（Foundry）两种模式。

IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式，代表企业有英特尔、三星等；晶圆代工则只是承接其中一个制造环节，代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。

登陆科创板的和舰芯片是联华电子的子公司，同样是一家晶圆代工厂 。

联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。 集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体，是全球第三大芯片代工厂商，市场占有率在9％。

晶圆指的是硅片，可以理解为制造芯片的“地基”。 “英寸”代表硅晶圆的直径。 晶圆尺寸半径越大，每片晶圆上可制造的芯片数量就越多，意味着大批量生产成本的降低。 目前，主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。

晶圆的生产中，良品率很重要。 当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡，成本居高不下，而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。

和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造，良品率基本上能达到99％；2016年，和舰芯片设立公司子公司厦门联芯，开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。

2018年，和舰芯片实现36.94亿元收入，亏损26亿元。 实际上，2016年、2017年，和舰芯片亏损额分别为11.49亿元、12.66亿元。

和舰芯片巨额亏损的原因之一，就是转型造成的巨额固定资产折旧 。

对各晶圆代工厂商来说，竞争力由其制程工艺的水平决定。 截至2018 年，具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家；目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。

掌握最先进的制程工艺，除了技术要过关，更要有大规模的资金投入。 正常情况，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。

去年，联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。 这背后，跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比 。

2016年，和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆，总投资额高达到62亿美元。 但芯片又是一个更迭迅速的产品。

英特尔创始人摩尔在1965年提出，至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。 后来，大家把这个周期缩短到18个月，即每18个月，集成电路的性能会翻一番，指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。

你也可以理解为，性能不变的芯片，每18个月价钱会降一半。 这也意味着到第5年的时候，芯片的价格只有5年前的十分之一，基本上不值钱了，需要换代。

对于晶圆制造厂来说，每次换代都需要购置新的制造设备。 理论上，生产线迭代很快，在会计处理上，需要折旧 。

巨额的生产线资产加上大比例的折旧，这就产生了巨大的折旧金额。 和舰芯片的会计政策是6年折旧，也就是每年折旧16.67％。

2018年，和舰芯片折旧金额28亿。 截至2018年年底，和舰芯片生产设备净值为126亿元。

不过生产线使用期限在5年，只是存在于理论上。 虽然芯片迭代很快，但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快，一条生产线的寿命也不只5年。

在折旧期限后，一般这些企业马上会实现盈利。 所以生产线折旧造成的亏损，只是会计上的亏损。 据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利，台积电为此花了6年，和舰芯片母公司联电花了9年 。

如果从现金流来看的话，实际上和舰芯片表现非常好。 2016年—2018年，和舰芯片经营性现金净流入分别为12.67亿元、29.13亿元以及32.06亿元。

除了巨额资产折旧，和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销，去年无形资产摊销金额大约为4.77亿元。

巨额无形资产摊销背后：

核心技术依赖母公司，与台积电相差3代

和舰芯片巨额无形资产摊销， 主要是给母公司付的“税”费 。

根据招股书显示，生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。 账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是技术授权费。 这部分费用分为5年均摊，正因如此，每年大概需要摊销4.77亿元。

虽然和舰芯片每年数亿的研发投入， 和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良，而非实质性的技术突破 。

实际上，和舰芯片每年数亿的研发投入也只够用于技术改良。 过去三年，公司的研发投入分别为1.88亿、2.91亿和3.86亿。 反观中芯国际，2016年、2017年其研发投入高达3.18亿美元和4.27亿美元，折合人民币21.3亿和28亿。

如此来看，和舰芯片的核心技术能否进步，只能取决于母公司联电。 但从目前来看， 和舰芯片的核心技术已经很难再进一步 。

根据联电所述，公司未来还会投资研发14nm晶圆及改良版的12nm晶圆工艺。 不过在更先进的7nm晶圆及未来的5nm晶圆等工艺上，联电已经基本放弃。 原因很简单，联电无法像台积电那样持续大规模的投入研发。

再加上台湾经济部的规定，在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。

这意味着， 如果联电放弃对高端制程的冲击，单凭和舰芯片很难取得更大突破，其制造工艺将在相当长时间内停留在28nm 。

对和舰芯片来说，只能竞争28nm的市场。

现阶段28nm晶圆市场看上去前景依然不错。 随着研发难度和生产工序的增加，IC制程演进的性价比提升趋于停滞，20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm。

这是摩尔定律运行60多年来首次遇到制程缩小但成本不降反升的问题。 也正是因为如此，28nm作为最具性价比的制程工艺也拥有较长生命周期。

在28nm制程，和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际，以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。

虽然竞争对手不多，但28nm的竞争却异常激烈。 由于台积电技术突破最早，目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额，加上整个制程扩产相对激进，供大于求，给其它几家厂商带来很大的压力。

价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题 。 要知道，能做先进制程了不代表技术实力就过关，其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。

以中芯国际为例，其制程工艺技术早早突破28nm，但始终没有产生理想的收益。 截至2018年第二季度，28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的8.6％。

从毛利率情况看，不想办法突破更高的制程工艺，很难获得超出同行业的利润水平。

但如果一直停留28nm，对和舰芯片来说，这个市场的热度还能持续多久是个大问题。 目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。 换句话说，和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm，差距为三代。 时代总是会进步的。

据IBS估算，2014年全球28nm晶圆需求量为291万片，2018年将增至430万片，预计2024年将缓减至351万片。

即使和舰芯片成功上市，也掩饰不了联电发展缓慢，日益没落的大趋势。 相比于三星、英特尔、台积电、格芯， 联电不仅营收规模小，增幅缓慢， 而且先进制程已经远远落后，短期内都没有追赶的打算 。

而和中芯国际相比， 背后没有海量资本作为靠山，在集成电路这个要依靠大量研发支出和资本支出的行业里面，联电处于不利的地位 。 2017年年初，联电传出28nm技术团队被上海华力微电子挖角的消息就是个例证。

早年间，和舰芯片还能依靠国产化率的红利获得可观增长。 但随着国内越来越多的晶圆厂落地，行业整体产能释放速度将远远超过下游产业链需求增加速度，产能过剩将不可避免。

根据SEMI的数据统计，预估在2017年至2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42％。

更要命的是，半导体行业景气度可能也将面临拐点。

美国半导体产业协会宣布，2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少5.7％，减少至355亿美元，创下了自2016年7月以后30个月的首次负增长。 核心原因是，储存芯片价格的回归，AI等增量市场又尚未形成真实的需求 。

核心技术停滞不前，市场竞争加剧，行业又面临产能过剩。 不说和舰芯片的处境危机四伏，至少往后的日子也不会太好过。

最高270亿估值！

发行后市值或逼近中芯国际，值不值？

招股说明书显示，本次发行不超过4亿股，预计募集资金近30亿。 预计发行后，4亿股占比在11.1％。

这意味着，和舰芯片的估值最高能到270亿。 从目前科创板的热度来看，270亿并非没有可能。

大家可能并不理解270亿意味着什么。 这么说吧，截至本周五，中芯国际的市值在394.72亿港币，换算成人民币337.88亿。 2017年中芯国际收入31.01亿美元，换算成人民币207.77亿。 而2018年和舰芯片的营业收入也仅有36.94亿

不出意外， 和舰芯片的收入应该是中芯国际的六分之一，而市值却到了80％ 。 这还不算上市后，股价上涨所带来的市值增加。

更重要的是，即使在美股，和舰芯片母公司联电的市值也仅有308亿。 从2000年在纽交所上市，初期股价最高达11.73美元，到如今股价仅1.88美元。 毫不夸张的说， 在相当长时间，联电都是一家没有给投资人带来回报的公司 。

2017年，联电营业收入1492.85亿台币，净利润却只有66.79亿台币，净利率仅4.5％，表现也完全不像一家高 科技 公司。

核心技术严重依赖的和舰芯片又将表现如何？

近几年，随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网等巨大的内需市场。 中国的芯片产业迎来 历史 机遇。

随着科创板的推出，国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业，资金也不用发愁。

所以，读懂君衷心希望，在这个过程中，绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。

当然，考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距，和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司，和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。

期待登陆科创板后的和舰芯片，获得更好发展。 将来有一天，期待公司不仅仅局限于28nm晶圆产品，不断冲击更高等级的晶圆，为中国集成电路产业作出贡献。

只要咬着牙，把技术做出来，不愁没有客户和市场，中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。

本文源自读懂新三板

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大众证实芯片影响产能 车企为何被伤“芯”

汽势Auto-First|刘天鸣

近日一则南北大众因芯片供应紧张导致停产的消息，将芯片再次推上风口浪尖。 大众对此回应称，全球芯片产业供应短缺确实对车型生产产生一定影响，但影响有限。

芯片短缺对大众的影响究竟如何？大众集团上周五对外表示，由于半导体产品短缺，大众将在2021年第一季调整中国、欧洲、北美三地的生产计划，以适应当前的供应形势，同时基于MQB平台的大众品牌乘用车、斯柯达、西雅特以及奥迪将会受到影响。

大众汽车表示，由于新冠疫情的流行以及随后汽车行业的销售下滑，主要的半导体制造商已将生产能力重新分配给其他客户部门，例如消费电子。 随着汽车市场复苏，包括大众汽车集团在内的汽车行业也面临所需电子元件的短缺。

为了应对半导体芯片产品短缺，大众集团不断调整供应商审查措施和尝试替代方案，以缓解受影响的车辆数量。

事实上，芯片短缺问题在很早就影响到了汽车行业，尤其是在中国汽车市场中。 由于供需关系不平衡和国内车规级芯片供应商较少等原因，从2016年开始，部分中国汽车企业存在芯片供应不足的问题。 到了2018年，时任北汽集团董事长徐和谊就曾对外表示“车企都在抢芯片资源”，当时有消息指出，车企不但要接受芯片供应商大幅度涨价，还面临25～50周的交付周期。

随着汽车电气化、智能化升级，半导体芯片的需求在逐渐扩大。 芯片不仅应用到发动机和变速箱控制系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统（ESP），还应用到智能网联娱乐系统之中。 此外，自动驾驶技术大范围应用，车企对于半导体MCU（微控制单元）的需求也呈现出快速上升态势。

半导体芯片的需求上升也使得车规级芯片产业呈现扩大态势。 据金融信息提供商IHSMarkit预测，汽车半导体市场将呈现出快速增长态势，到2026年，全球汽车半导体市场规模将达到676亿美元。

面对庞大市场体量以及需求，车规级芯片为何还一“芯”难求，车企为何还会被“芯片”卡脖子？

一方面正如大众所说的那样，因为新冠疫情的影响，居家隔离以及娱乐场所的歇业，半导体制造商将大部分产能转移到更受欢迎的消费电子领域，随着汽车行业快速复苏，对于半导体芯片的需求开始增加，但半导体芯片生产商扩大产能还需要6-9个月才能够完成额外产量，因此，博世、大陆集团都发出警告称，汽车生产制造所需的半导体元件正面临短缺困境。

另一方面则因为半导体芯片产业与汽车产业相似，拥有庞大的产业链。 首先，半导体芯片需要上游供应商生产有纯硅制成的硅晶棒，半导体芯片研发设计公司需要完成芯片设计，代加工厂以及部分半导体芯片公司将上游供应商生产的硅晶棒切割、影印、刻蚀等繁琐工序完成芯片生产，后续还要完成芯片封装测试。 除了生产流程长且需要产业链协同外，半导体芯片对于生产制造工厂的环境要求还十分高，大多数制造工艺需要在高洁净度的无尘车间中生产制造。

此外，汽车所需要车规级芯片有着极高的技术要求。 不同于消费电子半导体芯片，车规级芯片的交付不良率要求在百万分之一，同时也有着远高于消费级芯片的环境兼容度，一般情况下，消费电子半导体芯片的工作温度在0-40度之间，寿命在1-3年左右，而车规级芯片的工作温度范围达到零下40度到85度之间，个别芯片最高工作温度更是达到155度，使用寿命最少也到达到15年以上。

芯片制造商要想进入车规级芯片供应链，还需要取得AEC-Q100/101/200认证。 该认证采用了军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，测试标准十分严苛。 同时，车规级芯片生产流程还需要通过供应链品质管理标准ISO/TS规范。

复杂的生产流程以及严苛的标准注定了车规级芯片研发费用大、设计周期长、门槛高等特点。 技术屏障使得部分汽车企业很难进入，这也就出现了被半导体芯片“卡脖子”的局面。

值得欣慰的是，中国汽车市场已经出现不少国产的车规级芯片制造商。 2020年完成内部重组的比亚迪半导体则是国产车规级芯片的代表企业之一，产品涵盖车规级功率器件、应用处理器（MCUs）等。 同时，中国传统汽车企业、人工智能大厂以及互联网巨头也在布局这一市场。 虽然目前中国汽车市场所需的半导体芯片产品还需要依托进口，但随着国内半导体厂商不断布局，未来极有可能实现车规级芯片的自给自足。 （图片源自网络）

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