受益概念股揭秘 英伟达Blackwell芯片高功耗激增散热需求
摘要
随着英伟达新一代平台 Blackwell 的推出,对高性能液冷散热解决方案的需求预计将大幅增加。
英伟达 Blackwell 芯片架构
英伟达将于 2024 年底前推出 Blackwell,取代现有的 Hopper 平台,成为高端 GPU 的主力方案。Blackwell 平台的高功耗将推动数据中心散热液冷供应链的增长。
液冷散热解决方案
传统气冷散热解决方案无法满足 Blackwell 的高功耗要求,需要搭配液冷方案以有效解决散热问题。目前,维谛技术是 NVIDIA AI 方案的主要 CDU 供应商。
受益概念股
英维克(002837)

- 液冷领军企业,拥有完备的全链条产品体系。
- 业绩高增,机房温控节能产品增长较快。
申菱环境
- 数据中心制冷系统提供商,在液冷领域布局较早。
- 其 Coolinside 液冷系统在行业内具有较好口碑。
液冷技术趋势
在 AI 芯片架构升级的大趋势下,高算力与高功耗相匹配,液冷已从选配到必配。相关公司有望在液冷趋势下快速放量。
液冷技术的优势
液冷散热效率天然优于风冷,能够应对高密数据中心散热需求。同时,液冷技术还能够降低成本和提高能效。
我国液冷数据中心市场
近年来,我国液冷数据中心发展迅速,市场规模不断增长。国家政策也大力支持液冷技术的普及,推动行业快速发展。
结论
英伟达 Blackwell 平台的推出将极大地推动对高效液冷散热解决方案的需求。投资者可以重点关注具有全链条优势和业绩增长的液冷概念股,如英维克和申菱环境。
英伟达最强芯片投产!AI算力板块又爆发!相关概念股名单出炉!
英伟达宣布,其“全球最强大的芯片”Blackwell芯片已开始投产,预计将于2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,并计划于2026年发布下一代AI平台Rubin,采用HBM4记忆芯片。 这一消息影响了A股市场,AI算力概念持续活跃,特别是铜缆高速连接方向表现出色。 英伟达Blackwell芯片作为算力核心,其投产有望推动国产AI算力产业链增长。 AI算力需求在海内外大模型不断迭代中呈现爆发性增长。 算力作为支撑和推动数字经济发展的核心力量,对科技进步发挥着重要作用。 AI算力是指用于人工智能任务的计算能力,涉及复杂的数据处理、模型训练和推断等操作,需要高性能计算设备提供支持。 今年以来,海外应用、算力和模型发展迅速。 OpenAI、Anthropic、马斯克开源的大模型Grok-1,以及英伟达在GTC大会上推出的新一代GPU GB200,共同推动全球AI产业发展。 国内模型和应用也在不断突破,算力需求逐步扩大。 例如,Kimi上下文长度提升、阶跃星辰发布万亿参数大模型预览版,标志着国产AI大模型取得显著进步。 据IDC报告,2023年中国人工智能服务器市场规模预计将达91亿美元,同比增长82.5%,预计到2027年将达到134亿美元,年复合增长率达21.8%。 训练一个1.8万亿参数量的GPT模型,需要8000张Hopper GPU,消耗15兆瓦电力,持续90天。 如果中国有十家大模型公司,则需要8万张H100 GPU。 推理算力需求预计是训练的数倍,高达几十万张H100。 华为凭借其国内AI芯片技术优势,在算力自主可控领域处于领先地位,已形成万卡集群,并在科大讯飞、部分互联网大厂用于AI大模型训练。 科大讯飞携手华为发布的“飞星一号”万卡国产算力平台,支持万亿参数大模型高速训练,采用升腾AI硬件训练服务器和大容量交换机构建无损ROCE组网,配置高空间全闪和混闪并行文件系统。 华为算力产品包括升腾和鲲鹏系列,覆盖端、边、云全场景应用。 升腾AI芯片是国产AI芯片龙头,2022年市场份额约79%。 华为主打的AI芯片产品有310和910B,分别针对推理和大模型训练需求。 升腾计算产业提供全栈AI计算基础设施、行业应用及服务,包括AI芯片、硬件、软件、管理运维工具等。 AI算力产业链包括上游算力基础硬件设施、中游算力网络与平台、以及下游应用场景与用户。 华为与科大讯飞的合作,推出自主可控的星火一体机,为大中型企业与行业客户内部网络部署提供支持。 在投资时需注意风险,股市有风险,投资需谨慎。
详解最强AI芯片架构:英伟达Blackwell GPU究竟牛在哪?现场对话技术高管
英伟达的Blackwell GPU在AI芯片领域独领风骚。 其通过创新技术,如高带宽内存、Chiplet先进封装、片内互联及高性能通信优化,构建了专为万亿参数级生成式AI设计的强大系统基础。 同时,英伟达注重数据中心客户的需求,强调系统级性能和能效提升,而非单纯追求单芯片峰值性能。 其对摩尔定律的适应、数据中心作为AI工厂的定位、模型规模与数据量的增长趋势、高性能推理与生成的关键性,都体现在了Blackwell架构的设计中。 英伟达通过不断优化内存、带宽、互联技术,以及采用创新的封装策略,有效降低了与计算相关的成本和能耗,实现了从单芯片到系统级的全面升级。 在面对AI算力需求的空前爆发和竞争激烈的市场环境,英伟达Blackwell GPU通过提供更高性能、更低成本、更高效能的AI解决方案,为数据中心客户带来了显著优势。
见证 AI 的变革时刻:高速光模块,以太网交换机和液冷技术
英伟达GTC 2024大会发布了GB200芯片及配套架构,通过提升GPU互联带宽、采用高性能光模块和交换机,并部署液冷技术,推动AI计算效能与数据中心能效升级。 在英伟达 GTC 2024 大会上,黄仁勋发表“见证 AI 的变革时刻”演讲,并推出了GB200芯片及相关架构,通过大幅提升GPU间的互联带宽并采用1.6T光模块。 同时发布全球首批端到端800G吞吐量的InfiniBand和以太网交换机,以及采用液冷技术的服务器解决方案,全方位推动AI计算性能革新和数据中心能效提升。 1 高速光模块在GTC 大会上,英伟达揭晓了新一代 GB200 芯片,业界正密切关注这款芯片如何重塑光模块市场需求格局。 在去年五月末的 COMPUTEX 展会上,英伟达首度公开其 GH200 芯片。 经估算,在由256颗GH200构建的集群配置中,所需的800G光模块数量高达2304个,平均每颗芯片配备的光模块比例达到了空前的1:9。 本次发布会上崭露头角的GB200同样秉持了这一设计理念,依据黄仁勋在演讲中的披露,单个GPU之间的双向通信带宽已经由先前的900GB/s跃升至1800GB/s。 而在集群配置上,一个标准机柜能装载上限为72颗BlackwellGPU,借助新一代NVLink5交换技术,可以实现多达576颗GPU的互联;并且通过InfiniBand或以太网交换机,集群规模还可进一步扩容至上万个GPU节点。 该方案在单台机架中配置了 36 颗 GRACE CPU 和 72 颗 Blackwell GPU,通过铜缆的方案将该 72 颗 Blackwell GPU 进行互联,这一点与 GH200 方案类似,即:第一层网络无需光模块互联。 正如黄仁勋主题演讲所揭示,在GB200的单机柜配置中,得益于全新一代NVLink Switch芯片的支持,GB200能够组建一个由576颗Blackwell GPU构成的计算集群,显著超越了前代GH200所支持的最大256颗GPU集群规模。 就互联带宽而言,集群内的每一颗Blackwell GPU都能实现双向1800GB/s的高速传输,相较于GH200,带宽性能整整翻了一番,这也意味着对应的光模块需承载的带宽加倍,从而催生了对1.6T光模块的需求。 下面我们参照上述逻辑进行估算:据此推算得出,在GB200芯片与1.6T光模块之间,它们的理想使用比例同样是576:5184=1:9,即单个芯片数与光模块的比例为1:9。 2 以太网交换机英伟达隆重推出了Quantum-X800 InfiniBand系列与Spectrum-X800以太网交换机产品,成为全球率先实现全程800GB/s数据传输速率的网络解决方案,携手英伟达的配套软件套件,能够有力地促进各种类型数据中心内人工智能任务、云端运算、大数据处理以及高性能计算应用的执行效率,此创新同样适用于基于Blackwell架构新近构建的数据中心环境。 英伟达 Quantum-X800 和 Spectrum-X800 交换机两者的早期应用客户有微软Azure、甲骨文云基础设施和 CoreWeave。 其中 Quantum-X800 相比上一代,使用 SHARPv4下的带宽容量提高 5 倍、网络计算能力增加 9 倍至 14.4TFlops。 Spectrum-X800 优化网络性能,转为多租户环境设计,可确保每个租户的 AI 工作负载的性能隔离,以保持最佳且一致的性能水平,从而提高客户满意度和服务质量。 在国内,新华三与华为两大企业紧随交换机技术升级的步伐,相继推出了自家的800G数据中心交换机产品。 如新华三在NAVIGATE领航者峰会上全球首度推出了旗下51.2Tbps速率的800G CPO硅光数据中心交换机系列产品——H3C S9827系列。 图:新华三全球首发 800G CPO 硅光数据中心交换机这款产品内置的单芯片传输速率高达51.2T级别,支持64个800G的端口。 在保证高吞吐性能的同时,借由CPO硅光技术的优势,进一步将单端口传输延迟降低了20%,这一改进意味着在同样的时间周期内,AIGC集群内部GPU之间的数据交换能力可以得到25%的增长,显著提升了GPU的整体计算效能。 一样,华为在 2023 年 6 月第 31 届中国国际信息通信展中发布首款 800GE 数据中心核心交换机——CloudEngine -X 系列:图:华为首发 CloudEngine -X 800GE 数据中心交换机华为声称其CloudEngine -X支持 288 个 800GE 端口,具备3.5 微秒跨板转发时延,整体TCO可降低 36%。 3 液冷技术在英伟达 GB200 的方案中,其机架具有 2 英里长的 NVLink 布线,共 5000 根电缆,估算其功耗将达 20KW及以上。 因此,服务器亟需更高效的散热方式。 为了让这些计算快速运行,英伟达将采用液冷的设计方案,冷却液输入/输出水温分别为 25℃/45℃。 除了英伟达,AI 服务器厂商超微电脑预计将在24Q2内扩产液冷机架。 GB200 NVL72 液冷机架示意图同时,国内产业链也在协同推进液冷技术的发展。 三大运营商在去年 6 月发布了《电信运营商液冷技术白皮书》,并提出 25 年及以后液冷在 50%以上项目规模应用的愿景。 电信运营商液冷技术规划
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