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热门概念股一览 中芯国际28nm产品上量助力芯片国产化

2018年2月9日，中芯国际发布了其2017年四季度财报。财报显示，该公司在该季度实现归母利润4771.8万美元，环比增长84.2%，同比减少54.1%。这一数据远超市场此前预计的878万美元。

中芯国际在财报中表示，公司已成功上量28纳米技术产品组合，该产品在2017年四季度的收入占比贡献达到11.3%，较三季度的8.8%显著提升。

据前瞻产业研究院预计，2017至2020年中国半导体自供率有望由11.2%提升至15%，但国内产量与国内消费的缺口依然巨大，85%的需求依然依赖进口。

业内专家表示，中国做大做强半导体产业的基础在于先进工艺的晶圆制造，28纳米工艺将是国内厂商的首要攻坚点。

浙商证券认为半导体行业将迎来国产替代成长周期，国产化进程沿着封测—制造—材料路线传导，将为相关环节的国内企业打开成长空间。

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热门一览中芯国际28nm产品上量助力芯

科创板亏损第一股年亏26亿 核心技术依赖母公司

（原标题：科创板亏损第一股年亏26亿背后：核心技术依赖母公司 与台积电相差3代）

芯片产业国产化迫在眉睫！

2018年，我国集成电路行业实现销售收入2519.3亿，但其中自给率仅为15.35％。 也就是说，85％——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。

事实上，我国在核心领域的芯片自给率更低。 比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片，国产芯片占有率都几乎为零。

但集成电路制造是砸钱的产业，要大力发展，除了国家的支持，更少不了资本市场的帮助。 科创板的诞生的初衷，正是支持这些产业发展。

在昨天公布的首批9家企业中，就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。 招股书显示，其最先进的产品是28nm的晶圆。

这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。 2018年和舰芯片亏损26亿，大幅亏损的主要原因是资产折旧。 没办法，生产线投入大，但芯片更新迭代快，导致生产线折旧率高，这是行业属性决定。 一旦资产折旧完成，实现盈利并非难题。

和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。 招股书显示，公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。 账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是技术授权费。 技术授权费的摊销，加大了和舰芯片的亏损金额。

与资产折旧不同，巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。 目前来看，联电已经放弃7nm晶圆的研发，加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。 和舰芯片很长一段时间里，只能在28nm晶圆的市场中争夺。

一方面，这个市场竞争激烈，另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。 28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。

对于即将登陆科创板的和舰芯片来说，前途依然充满挑战。

和舰芯片亏损26亿真相：生产线折旧和无形资产摊销

集成电路制造有垂直整合制造（IDM ）和晶圆代工（Foundry）两种模式。

IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式，代表企业有英特尔、三星等；晶圆代工则只是承接其中一个制造环节，代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。

登陆科创板的和舰芯片是联华电子的子公司，同样是一家晶圆代工厂 。

联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。 集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体，是全球第三大芯片代工厂商，市场占有率在9％。

晶圆指的是硅片，可以理解为制造芯片的“地基”。 “英寸”代表硅晶圆的直径。 晶圆尺寸半径越大，每片晶圆上可制造的芯片数量就越多，意味着大批量生产成本的降低。 目前，主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。

晶圆的生产中，良品率很重要。 当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡，成本居高不下，而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。

和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造，良品率基本上能达到99％；2016年，和舰芯片设立公司子公司厦门联芯，开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。

2018年，和舰芯片实现36.94亿元收入，亏损26亿元。 实际上，2016年、2017年，和舰芯片亏损额分别为11.49亿元、12.66亿元。

和舰芯片巨额亏损的原因之一，就是转型造成的巨额固定资产折旧 。

对各晶圆代工厂商来说，竞争力由其制程工艺的水平决定。 截至2018 年，具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家；目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。

掌握最先进的制程工艺，除了技术要过关，更要有大规模的资金投入。 正常情况，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。

去年，联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。 这背后，跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比 。

2016年，和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆，总投资额高达到62亿美元。 但芯片又是一个更迭迅速的产品。

英特尔创始人摩尔在1965年提出，至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。 后来，大家把这个周期缩短到18个月，即每18个月，集成电路的性能会翻一番，指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。

你也可以理解为，性能不变的芯片，每18个月价钱会降一半。 这也意味着到第5年的时候，芯片的价格只有5年前的十分之一，基本上不值钱了，需要换代。

对于晶圆制造厂来说，每次换代都需要购置新的制造设备。 理论上，生产线迭代很快，在会计处理上，需要折旧 。

巨额的生产线资产加上大比例的折旧，这就产生了巨大的折旧金额。 和舰芯片的会计政策是6年折旧，也就是每年折旧16.67％。

2018年，和舰芯片折旧金额28亿。 截至2018年年底，和舰芯片生产设备净值为126亿元。

不过生产线使用期限在5年，只是存在于理论上。 虽然芯片迭代很快，但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快，一条生产线的寿命也不只5年。

在折旧期限后，一般这些企业马上会实现盈利。 所以生产线折旧造成的亏损，只是会计上的亏损。 据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利，台积电为此花了6年，和舰芯片母公司联电花了9年 。

如果从现金流来看的话，实际上和舰芯片表现非常好。 2016年—2018年，和舰芯片经营性现金净流入分别为12.67亿元、29.13亿元以及32.06亿元。

除了巨额资产折旧，和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销，去年无形资产摊销金额大约为4.77亿元。

巨额无形资产摊销背后：

核心技术依赖母公司，与台积电相差3代

和舰芯片巨额无形资产摊销， 主要是给母公司付的“税”费 。

根据招股书显示，生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。 账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是技术授权费。 这部分费用分为5年均摊，正因如此，每年大概需要摊销4.77亿元。

虽然和舰芯片每年数亿的研发投入， 和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良，而非实质性的技术突破 。

实际上，和舰芯片每年数亿的研发投入也只够用于技术改良。 过去三年，公司的研发投入分别为1.88亿、2.91亿和3.86亿。 反观中芯国际，2016年、2017年其研发投入高达3.18亿美元和4.27亿美元，折合人民币21.3亿和28亿。

如此来看，和舰芯片的核心技术能否进步，只能取决于母公司联电。 但从目前来看， 和舰芯片的核心技术已经很难再进一步 。

根据联电所述，公司未来还会投资研发14nm晶圆及改良版的12nm晶圆工艺。 不过在更先进的7nm晶圆及未来的5nm晶圆等工艺上，联电已经基本放弃。 原因很简单，联电无法像台积电那样持续大规模的投入研发。

再加上台湾经济部的规定，在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。

这意味着， 如果联电放弃对高端制程的冲击，单凭和舰芯片很难取得更大突破，其制造工艺将在相当长时间内停留在28nm 。

对和舰芯片来说，只能竞争28nm的市场。

现阶段28nm晶圆市场看上去前景依然不错。 随着研发难度和生产工序的增加，IC制程演进的性价比提升趋于停滞，20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm。

这是摩尔定律运行60多年来首次遇到制程缩小但成本不降反升的问题。 也正是因为如此，28nm作为最具性价比的制程工艺也拥有较长生命周期。

在28nm制程，和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际，以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。

虽然竞争对手不多，但28nm的竞争却异常激烈。 由于台积电技术突破最早，目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额，加上整个制程扩产相对激进，供大于求，给其它几家厂商带来很大的压力。

价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题 。 要知道，能做先进制程了不代表技术实力就过关，其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。

以中芯国际为例，其制程工艺技术早早突破28nm，但始终没有产生理想的收益。 截至2018年第二季度，28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的8.6％。

从毛利率情况看，不想办法突破更高的制程工艺，很难获得超出同行业的利润水平。

但如果一直停留28nm，对和舰芯片来说，这个市场的热度还能持续多久是个大问题。 目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。 换句话说，和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm，差距为三代。 时代总是会进步的。

据IBS估算，2014年全球28nm晶圆需求量为291万片，2018年将增至430万片，预计2024年将缓减至351万片。

即使和舰芯片成功上市，也掩饰不了联电发展缓慢，日益没落的大趋势。 相比于三星、英特尔、台积电、格芯， 联电不仅营收规模小，增幅缓慢， 而且先进制程已经远远落后，短期内都没有追赶的打算 。

而和中芯国际相比， 背后没有海量资本作为靠山，在集成电路这个要依靠大量研发支出和资本支出的行业里面，联电处于不利的地位 。 2017年年初，联电传出28nm技术团队被上海华力微电子挖角的消息就是个例证。

早年间，和舰芯片还能依靠国产化率的红利获得可观增长。 但随着国内越来越多的晶圆厂落地，行业整体产能释放速度将远远超过下游产业链需求增加速度，产能过剩将不可避免。

根据SEMI的数据统计，预估在2017年至2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42％。

更要命的是，半导体行业景气度可能也将面临拐点。

美国半导体产业协会宣布，2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少5.7％，减少至355亿美元，创下了自2016年7月以后30个月的首次负增长。 核心原因是，储存芯片价格的回归，AI等增量市场又尚未形成真实的需求 。

核心技术停滞不前，市场竞争加剧，行业又面临产能过剩。 不说和舰芯片的处境危机四伏，至少往后的日子也不会太好过。

最高270亿估值！

发行后市值或逼近中芯国际，值不值？

招股说明书显示，本次发行不超过4亿股，预计募集资金近30亿。 预计发行后，4亿股占比在11.1％。

这意味着，和舰芯片的估值最高能到270亿。 从目前科创板的热度来看，270亿并非没有可能。

大家可能并不理解270亿意味着什么。 这么说吧，截至本周五，中芯国际的市值在394.72亿港币，换算成人民币337.88亿。 2017年中芯国际收入31.01亿美元，换算成人民币207.77亿。 而2018年和舰芯片的营业收入也仅有36.94亿

不出意外， 和舰芯片的收入应该是中芯国际的六分之一，而市值却到了80％ 。 这还不算上市后，股价上涨所带来的市值增加。

更重要的是，即使在美股，和舰芯片母公司联电的市值也仅有308亿。 从2000年在纽交所上市，初期股价最高达11.73美元，到如今股价仅1.88美元。 毫不夸张的说， 在相当长时间，联电都是一家没有给投资人带来回报的公司 。

2017年，联电营业收入1492.85亿台币，净利润却只有66.79亿台币，净利率仅4.5％，表现也完全不像一家高 科技 公司。

核心技术严重依赖的和舰芯片又将表现如何？

近几年，随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网等巨大的内需市场。 中国的芯片产业迎来 历史 机遇。

随着科创板的推出，国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业，资金也不用发愁。

所以，读懂君衷心希望，在这个过程中，绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。

当然，考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距，和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司，和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。

期待登陆科创板后的和舰芯片，获得更好发展。 将来有一天，期待公司不仅仅局限于28nm晶圆产品，不断冲击更高等级的晶圆，为中国集成电路产业作出贡献。

只要咬着牙，把技术做出来，不愁没有客户和市场，中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。

本文源自读懂新三板

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国内生产芯片的上市公司

1、紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；

2、中兴通讯——中兴微电子；

3、国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC 技术；

4、景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；

5、光迅科技——光芯片；

6、全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。

扩展资料：

中国涉足芯片业务的大型公司中，华为算是一个，不过华为并未上市。 中芯国际是公认的中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，该公司在香港上市。

反映在市值上，中芯国际当前总市值折算成人民币仅有400多亿元。 其他在港上市的中资芯片公司，如华虹半导体、中电华大科技等市值规模则更小。

芯片国产化概念板块纳入的上市公司数量目前有46家，这些公司中目前营收规模最高的就是中兴通讯，其后则是长电科技、纳思达、太极实业、华天科技、通富微电等。

一个刚起步的卖铲子行业

大家好，我是海榕君。 昨天下午，药明生物、药明康德等CXO公司纷纷大跌，主要是因为一个传闻：将把二十多家中国公司列入实体清单上，其中包括一些涉及生物技术的公司。 昨天晚上正式发布相关文件，其中并未提到国内biotech及CXO上市公司，昨天的大跌大概率是误伤，制裁的公司主要是一些原料药公司，核心目的是管制相关药物的滥用。 医药股的投资分为两个思路，投资逻辑，1.一部分是投资国内政策免疫的行业，例如CXO行业，医疗服务行业，生命科学服务行业，2.投资一些真正有创新能力能出海的公司，赚海外的钱。 别人挖金矿，赚钱最稳定的是卖铲子的，今天再讲一个卖铲子的行业。 科学仪器行业就是一个卖铲子的，这个行业不受集采影响，同时受益于国内这两年对“硬科技高额的投入”，科学仪器行业是高端制造业和硬科技公司的上游，下游公司的固定资产支出越高，科学仪器行业公司越受益。 前两天证券时报报道，国内证券监管机构明年工作的主要目标是：引导资金加大对科创、制造业、中小企业等重点领域的支持力度，坚持科创板“硬科技”的定位，建设好创业板，扎实办好北交所，科学仪器行业符合政策的支持。 科学仪器行业总要包括两个细分赛道：一个是前几天讲的电子测试测量行业，代表企业是高瓴投资的普源精电（马上IPO）和鼎阳科技，一个是生命科学测试测量行业，生命科学测试测量行业是可以产生大市值的公司，看终局美股的赛默飞2500亿美元，丹纳赫2275亿美元，这个行业更值得研究。 中国现在进口排名前三的行业：1.半导体芯片2.石油3.科学仪器，石油问题可以通过碳中和战略解决，国内半导体的设计并不差，华为海思已经进入全球前10，中芯国际28nm制程已经成熟，大部分半导体需求已经可以满足，半导体会慢慢赶上，科学仪器未来国产化需求也很大。 科学仪器行业的特点是细分赛道特别多，并且每个市场都不大，大的营收全靠细分赛道堆起来的，美国大公司的成长路径基本是在一个细分领域做大单品，然后其他赛道通过并购成长的模式完成。 我第一次讲这个行业，研究一个新的行业，首先要先研究它的行业框架，然后再通过财务指标对比，找出毛利率高净资产收益率高的公司，然后再做细分赛道和公司研究。 生命科学服务行业框架主要分为两个部分：1.研发阶段2.商业化生产阶段研发阶段：产品主要是实验室使用，客户主要是药厂，高校科研机构，CXO企业，产品主要包括三大类：仪器设备（通用设备，分析仪器，生命科学仪器），试剂（分子类，蛋白类，细胞类），耗材（通用耗材，一次性耗材）。 预计2025年中国研发阶段市场规模达2986亿元，其中仪器设备市场预计从2019年的360亿元提升至2025年的724亿元，试剂耗材市场从2019年的1019亿元提升至2025年的2262亿元。 商业化生产阶段：主要是生产使用，客户主要是下游药企和CXO，主要提供生物药生产环节所需的仪器设备、试剂、耗材产品。 商业化生产阶段主要包括：仪器设备（生物反应器，层析系统，过滤系统），试剂（细胞培育基），耗材（层析填料，一次性生物膜），预计2025年中国生产阶段的市场达2200亿元，其中商业化生产仪器设备从2019年的150亿提升到2025年的572亿，商业化生产试剂耗材市场从2019年的574亿提升到2025年的1714亿。 财务数据是结果，高毛利反应了一个公司产品的门槛和竞争格局，未来3年营收增长率和净利润增长率反应了成长性。 下面是我统计的生命科学服务行业研发阶段公司的财务数据：（数据来源：wind公开披露）下面是我统计的生命科学服务行生产阶段公司的财务数据：（数据来源：wind公开披露）今天就先写一个框架，细分领域的投资逻辑，以后找机会再给大家分享，这个行业刚开始发展，成长空间巨大，大家有时间可以多看看。 再说说其他公司：。 。 。 。 。 今天是双12慧博智能策略终端优惠的最后一天，慧博很少做活动，他的研报数据比wind还好，我再介绍一下。 慧博目前的终端有两个:手机APP叫慧博投资分析，电脑端叫慧博智能策略终端。 慧博的功能强大，提供6大功能：

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