集成电路产业政策扶持展望 国产化进程有望提速 概念股

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柔性屏幕概念股有哪些

1. 维信诺：已与小米合作，开发出可量产的柔性屏手机。 2. 中京电子：子公司元盛电子生产的柔性PCB和FPCA产品适用于曲面屏和折叠屏，已向京东方、深天马等供货。 3. 得润电子：公司的柔性线路板适用于柔性屏。 4. 丹邦科技：TPI碳化膜产品有望在柔性显示屏、柔性太阳能发电等领域得到应用。 5. 深天马：公司的柔性屏已实现量产。 6. 联得装备：柔性屏制造设备已向苹果、京东方、华为等供货，新型柔性AMOLED贴付设备可用于量产。 7. 中颖电子：开发的芯片可用于柔性屏，并已向国内多家OLED厂商供货。 8. 苏大维格：光刻设备可用于柔性电子领域。 9. 智云股份：设备可用于柔性屏生产。 随着柔性AMOLED屏幕在智能手机领域的渗透率加速提升，预计到2023年，其渗透率将从2018年的10%增长至24%，导致OLED屏幕供不应求，国产化进程有望加快。 华为发布折叠屏手机后，柔性屏概念股如京东方A、深天马A、领益智造等股票涨停。 华为Mate X手机的发售吸引了主力资金关注，例如京东方A的成交量增长近3倍，股价上涨3.3%。 为了减少对三星AMOLED屏幕的依赖，华为支持国产面板巨头京东方和深天马。 2017年，京东方宣布成都工厂的6代AMOLED柔性显示屏生产线量产，使中国成为全球第二个能生产柔性显示屏的国家。 京东方表示，其柔性AMOLED屏幕供应华为Mate X手机。 此外，大众公用通过深创投持有柔宇科技股权，越秀金控的子公司越秀产业基金也投资了柔宇科技。 柔宇科技推出了FlexPai折叠屏手机，努比亚和维信诺合作推出了柔性屏“腕机”努比亚α，以及小米CC9 Pro手机的柔性屏，均由维信诺供货。

2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告

芯片是计算机或其他电子设备的一部分，基于半导体衬底制作，实现一系列特定功能的集成电路。 集成电路是微型电子器件或部件，半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 芯片主要分为模拟芯片、数字芯片与存储芯片。 模拟芯片处理连续函数形式模拟信号，如声音、光线、温度等。 数字芯片处理离散的数字信号。 存储芯片用于存储信息，是数据载体。 全球及中国芯片市场规模受多因素影响，增长趋势各异。 中国芯片产业自主可控战略加速推进，国产化步伐加快。 中国是全球最大的芯片消费国，芯片进口需求大。 政策扶持与资金注入推动中国芯片技术快速发展，自给率目标设定，国内企业研发力度加大，重点突破关键材料与设备，目标2025年芯片自给率达到70%。 未来芯片产业发展趋势与策略研究报告深入分析了各细分领域特点、市场规模、增长动力与挑战，为产业发展提供重要参考。

2022年中国半导体IC产业研究报告

半导体产业，从1956年起步，中国半导体产业历经独立探索、动荡考验，跟随改革开放步伐，最终建立起完整产业链。 《中国半导体IC产业研究报告》深入分析集成电路领域，解析产业链各环节，洞察中国半导体IC发展机遇，为产业发展趋势提供分析依据。 报告全面展示中国半导体IC产业发展历程、产业链全景、产品机遇，欢迎各界探讨。 “芯火”——产业背景：科创板开板后，中国半导体IC二级市场企业数量显著增长，尤其是IC设计环节。 2021年，中国集成电路产业规模达亿元，其中IC设计、制造和封测环节分别贡献4519亿、3176亿和2763亿元。 “相传”——产业链条：集成电路产业链包含材料设备层、设计与生产层以及产品应用层。 中国半导体IC产业链需加强协同，达到规模经济目标。 中国半导体IC产业在全球竞争中展现出活力，但仍有待加强生态建设。 “玉汝”——产品机遇：中国数字电路市场存在产品壁垒，数据中心、新能源汽车等领域的增长带来机遇。 模拟电路市场因贸易摩擦与缺芯潮打破传统供应链，为国内企业带来黄金窗口期。 第三代半导体功率器件凭借其优势，市场空间广阔。 “于成”——产业趋势：未来，中国半导体IC产业需多方面努力，抓住第三次产业转移浪潮。 中高端芯片缺货将持续，跨界造芯成为行业趋势。 政府、资本与厂商需共同促进中国半导体IC行业生态的融合与发展。 报告聚焦集成电路市场，为研究核心。 中国半导体IC产业规模持续增长，2021年全球半导体产品规模达到5559亿美元，集成电路占比高达83.3%。 从产品规模来看，集成电路占比长期超过80%，为核心市场。 报告将集成电路市场划定为研究范围。 国家信息产业基石：半导体芯片作为信息技术核心，对国家经济增长、就业创造、关键技术突破与国家安全至关重要。 中国半导体产业规模波动扩大，对全球半导体市场影响显著，成为信息产业的基石。 中国半导体产业发展：国际视角下，中国半导体市场规模快速增长，从2014年的913.75亿美元增长至2021年的1925亿美元，年复合增长率为11.23%。 中国半导体市场成为全球最大的单一半导体销售市场之一，2021年占比34.6%。 中国半导体IC产业驱动力：我国芯片对外依存度高，芯片自给率亟待提升。 半导体产业对经济增长、就业创造、科技自立及新兴产业支撑具有重要意义，成为国家科技发展和经济增长的关键领域。 中国半导体IC产业资本市场：科创板助推半导体IC企业上市，IC设计环节增长明显。 一级市场投资热情高涨，2021年投融资数量达到232起，其中IC设计环节占比最高。 资本偏好“短回报周期”环节，关注IC设计与设备。 中国半导体IC产业政策发展：政策支持力度不断加大，IC产业地位上升。 面对国际环境不确定性，政策将支持半导体产业国产化进程，促进产业链自主可控。 中国半导体IC产业链全景：集成电路产业链分为上游软硬件材料及设备、中游IC设计与生产、下游产品应用。 各环节存在不同规模与增长点，上下协同的规模经济尚待提升。 中国半导体IC产业图谱：产业链各环节进程不一，按规模与增量可划分赛道。 EDA工具、材料、设备及技术服务环节国产化需求迫切，中游设计、制造、封测环节发展各异。 半导体IC产业上游与中游分析：上游EDA工具、IP授权、材料与设备是产业基础。 中游设计环节轻体量、短周期特性吸引资本布局，制造、封测环节则面临高端芯片突破与规模效应挑战。 半导体IC产业中游——IC设计与制造：IC设计环节保持资本热度，制造环节资金、人才、技术壁垒带来马太效应。 封测环节企业逐步成熟，市场格局相对稳定。 数字电路与模拟电路市场：全球数字电路与模拟电路产品规模比例稳定在85:15。 数字电路需求市场包括数据中心、新能源汽车等，模拟电路市场则受益于贸易摩擦与缺芯潮的打破。 半导体材料演进：半导体衬底材料发展三个阶段，第三代半导体崭露头角，SiC、GaN等材料应用于射频电子、功率电子和光电子领域。 第三代半导体投资机会：第三代半导体功率器件市场规模快速增长，受益于新能源汽车、光伏发电等产业扩张，有望实现对Si基器件的全面替代。 政策引导与资本助力：各级政府政策引导半导体产业的健康发展，资本助力企业成长与技术创新。 投资机构需关注企业层面的核心竞争力与长久运营能力。 创新突破与Chiplet-SiP模式：芯片制程工艺面临微缩难题，国内厂商需突破先进制程。 Chiplet-SiP模式带来新的发展机遇与挑战。 展望未来，中国半导体IC产业在国家政策支持、市场需求驱动与技术创新推动下，将迎来新的发展机遇与挑战。 产业各方需协同合作，共同推动中国半导体IC产业迈向更高水平。

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