士兰微股票：洞察其潜力与挑战

简介

士兰微电子科技股份有限公司（以下简称“士兰微”）是中国领先的集成电路（IC）设计企业，专注于高性能模拟和混合信号半导体的研发、设计和销售。

技术优势

核心技术研发

士兰微高度重视核心技术的研发。该公司建立了一支强大的研发团队，专注于高性能模拟和混合信号半导体的创新。

自主知识产权

士兰微拥有大量的自主知识产权。截至2022年，公司拥有超过4,000项专利和软件著作权。这为其产品和业务提供了坚实的竞争优势。

先进工艺制程

士兰微与世界领先的晶圆代工厂合作，采用先进的工艺制程。这使公司能够生产高性能、低功耗的芯片，满足客户不断变化的需求。

挑战与风险

行业竞争加剧

半导体行业竞争激烈，国际巨头和本土企业都在不断推出新产品。士兰微需要持续提升其技术和产品优势，才能保持其竞争力。

技术迭代风险

半导体技术不断更新迭代，这可能给士兰微的现有产品带来挑战。公司需要投入大量资源进行研发，以应对技术变化带来的风险。

供应链波动

全球半导体供应链受地缘政治、疫情等因素影响，存在波动风险。士兰微需要加强供应链管理，以确保稳定的原材料供应和生产。

投资建议

综合考虑其潜力和挑战，士兰微股票具有以下投资建议：

• 长期看好：士兰微受益于庞大的市场潜力、关键领域的领先地位和国产替代趋势。长期来看，其股价有望持续增长。
• 中期谨慎：行业竞争加剧和技术迭代风险可能给士兰微带来短期挑战。投资者需要密切关注公司的研发进展和市场表现。
• 左侧布局：对于风险承受能力较高的投资者，可以在市场低迷或回调时左侧布局士兰微股票，以获得较高的回报潜力。

结语

士兰微股票是一项兼具潜力和挑战的投资。投资者可以通过深入了解其市场优势、财务表现、技术优势、挑战与风险，做出明智的投资决策。

随着中国半导体产业的不断发展，士兰微有望在未来继续保持其领先地位。对于长期看好该行业和国产企业的投资者，士兰微股票值得重点关注。

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行业热点专题分析丨集成电路行业

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅仅包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延伸至设备、材料市场。

集成电路产业不再依赖CPU、存储器等单一器件发展，移动互联、三网融合、多屏互动、智能终端带来了多重市场空间，商业模式不断创新为市场注入新活力。 目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年 10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

如何正确看待集成电路行业？“缺芯”环境下对集成电路行业是挑战还是机遇？未来的发展趋势是什么？

行业发展现状

（一）集成电路产量持续增长

2016年以来，我国集成电路产量稳步提升。 2020年我国集成电路产量达2612.6亿块，同比增长16.2%；2021年10月，我国集成电路产量达2975.4亿块，同比增长48.1%。

（二）集成电路产业规模高速增长

2016至2020年，中国集成电路产业销售额从4335.5亿元增长至8848亿元，2021年前三季度集成电路产业销售额已达到6858.6亿元。 这主要受物联网、新能源 汽车 、智能终端制造和新一代移动通信等下游市场的驱动。 在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持、产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模持续保持高速增长。

（三）集成电路进出口逆差大

我国集成电路产业的自给率较低，尤其在中高端芯片领域，依赖进口的现象较为严重。 2020年集成电路进出口量逆差2837亿块，进出口金额逆差2334.4亿美元。 2021年前三季度，集成电路进出口量逆差2454.4亿块，进出口金额逆差2039.9亿美元。

（四）集成电路产业集中互动

集成电路主要集中在华东地区、西北地区、华南地区，2020年华东地区集成电路产量占比51.6%。 江苏集成电路产量最高，占比32%。 甘肃省、广东省、上海市集成电路产量占比超10%。

行业重点企业

（一）中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号，上交所科创板证券代码）及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种专用设备和材料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形及功能。

（二）紫光国微

紫光国芯微电子股份有限公司（股票代码）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、 汽车 、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。

（三）士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。 主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。 士兰微已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

（四）长电 科技

江苏长电 科技 股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

（五）全志 科技

珠海全志 科技 股份有限公司（股票代码）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。 公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。 主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。 公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

区域布局情况

（一）北京市

以数字化引领高精尖产业发展。 优化高精尖产业发展政策，促进重大项目落地。 壮大信息技术、 健康 医疗、智能制造、区块链和先进计算等优势产业规模，做优做强集成电路、新材料等战略性新兴产业，推进高级别自动驾驶示范区建设，加快卫星航天、高端精密仪器和传感器等产业发展。 实施产业基础再造和重大技术改造升级工程，落实中小企业数字化赋能行动方案，推动产业数字化智能化绿色化升级改造。

投资76亿美元的中芯京城逻辑芯片12英寸工厂、以及存储芯片制造12英寸工厂的建设；燕东8英寸生产线产能爬坡，赛微8英寸MEMS生产线进展。

（二）上海市

强化 科技 创新策源功能。 加快打造国家战略 科技 力量、建设国家实验室，争取更多重大 科技 基础设施落户。 加强国际协同创新，继续办好世界顶尖科学家论坛。 全力实施三大“上海方案”（提示：集成电路、人工智能、生物医药），加快突破一批关键核心技术。 加快培育一批“硬 科技 ”企业科创板上市。 建设上海知识产权保护中心，打造国际知识产权保护高地。

强化高端产业引领功能。 着力增强产业链供应链自主可控能力，大力构建一批战略性新兴产业增长引擎，开展民用飞机制造、高端医用材料等补链强链行动，推动集成电路、新能源 汽车 、高端装备等先进制造业集聚发展。

先进逻辑芯片（中芯国际、华虹集团）、格科CIS芯片工厂、闻泰车规芯片制造厂、积塔半导体工厂、新微半导体6英寸工厂的进展、EDA公司国微思尔芯、概伦IPO。

（三）天津市

加快提升自主创新原始创新策源能力。 以 科技 创新三年行动计划为抓手，加快重大 科技 设施平台建设，高标准打造国家新一代人工智能创新发展试验区，加快建设新一代超级计算机、大型地震工程模拟研究设施、国家合成生物技术创新中心，推进国家应用数学中心、组分中药国家重点实验室等建设，谋划建设海河实验室。 加快提升 科技 型企业创新能级，国家高新技术企业总量超过8000家。 打造高校 科技 成果转化“首站”和区域创新“核心孵化园”，全年培育市级大学 科技 园3家。 成立京津冀 科技 成果转化基金，高标准建设中国（天津）知识产权保护中心。

加快构建现代工业产业体系。 坚持制造业立市，制定实施制造强市建设三年行动计划。 推进“中国信创谷”“细胞谷”建设，做强做大生物药、现代中药、高端医疗器械等产业，建设现代中药创新中心、北辰京津医药谷，加快氢能产业布局。 发展壮大高端装备、 汽车 、石油化工、航空航天等优势产业，推动冶金、轻纺等传统产业高端化、智能化、绿色化升级。 大力发展智能制造，建设数字车间、智能工厂100家。 着力打造集成电路、车联网等10大产业链，提高产业配套率，发展壮大信息安全、动力电池等国家级先进制造产业集群。 推动三星电机陶瓷电容器三期扩能、爱旭 科技 高效晶硅电池等项目投产，加快中科曙光基地二期、一汽丰田、恒大新能源 汽车 等项目建设。

中芯国际天津厂的扩产进度。

（四）重庆市

提升产业链供应链现代化水平。 把发展经济的着力点放在实体经济上，加快构建现代产业体系。

持续发展先进制造业。 汽车 产业，加快向高端化、智能化、绿色化升级，强化车辆控制软件、车规级芯片等技术研发应用，推动博世庆铃氢燃料发动机、比亚迪动力电池、领巢9挡自动变速器等项目建设，扩大长安、金康、吉利等新能源 汽车 产销规模，高标准建设车联网先导区，持续提升整车品牌价值。 电子产业，坚持研发、制造同步发力，拓展功率半导体、超高清视频、智慧家居等产业发展空间，支持联合微电子中心硅基光电子项目发展，加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。

加快发展数字经济。 构建“芯屏器核网”全产业链，做大集成电路、新型显示产业规模，提升先进传感、电子元器件发展水平，丰富智能终端产品，完善工业互联网体系，加速区域和行业标识解析二级节点建设，培育壮大工业互联网平台企业。

华润微重庆12英寸功率器件产线建设、联合微电子中心硅光产线建设。

机遇与挑战

集成电路行业最新的国内外动态有哪些？未来的发展趋势是什么？“缺芯”环境下集成电路行业又面临哪些机遇与挑战呢？欢迎私信小信获取本期《行业热点专题分析报告——集成电路产业》全文。

私信小信获取全文

经济市场风云变幻，金融市场潮涨潮落，政策风向导航未来形势，而作为这些变化的直接承接体的产业，其自身的运行、技术变革、结构调整等因素又会直接或间接的作用于经济、金融，促进某些政策的出台。 上述中所涉及到的宏观环节，中观环境等时刻都在迸发着热点事件。 任何一个热点事件在一定的范围内都会对产业的运行以及下一步经济、金融形势的发展产生或直接或间接的影响。 而银行作为贯穿经济宏观、中观、微观的血脉，任何一个热点事件的产生都有可能对银行的业务产生机会或者是风险。 针对此，银联信特别推出了《行业热点专题分析报告》。

《行业热点专题分析报告》专注于为银行对“热点、难点、重点”话题进行深入分析，把控热点事件的发生会对银行的经营管理产生何种影响及最新影响趋势。 《行业热点专题分析报告》将对此进行全方面、多层次的归纳、总结、分析，帮助银行清晰地把握事件的前因后果、趋势影响，以便做出最佳的管理决策。

起底第三代半导体

第三代半导体以其独特的性能，正逐步引领科技领域的新潮流。 在“十四五”计划的推动下，国内对于第三代半导体的关注度显著提升。 本文将深入探讨碳化硅，这一第三代半导体的核心材料，以期为相关领域的参与者提供有价值的参考。 让我们一起步入这一充满潜力与挑战的领域。 什么是第三代半导体？碳化硅和氮化镓是其代表，主要应用于高压功率元件和高频通讯元件，如高温、高频、抗辐射器件，以及蓝、绿、紫光二极管、半导体激光器等。 它们拥有更优的电子迁移率、带隙、击穿电压以及高频、高温特性，是现代科技发展中不可或缺的材料。 在第三代半导体的分类中，碳化硅与氮化镓各有所长。 氮化镓适用于中压领域，如600伏特产品，部分市场与硅材料重叠，但其优良的移动性使其在高频产品领域大放异彩，尤其在5G通讯、高速产品中展现出独特优势。 而碳化硅则适用于更高压环境，如电动车、高铁或工业用途，其突出的耐高温和高压特性使其成为市场焦点，尤其是在车用市场，如充电桩、新能源车和马达驱动等领域。 碳化硅材料市场现状显示，目前全球市场主要由美、欧、日厂商主导，其中Cree在2018年的市场份额超过62%，加上II-VI、Si-Crystal，市场份额达到90%。 虽然国内厂商在碳化硅领域取得了进展，但与国际先进水平相比，仍存在一定的差距。 碳化硅产业链涉及衬底、外延、晶圆和器件等多个环节。 衬底成本占总成本的50%，主要由单晶生长和品质稳定性问题所决定。 SiC器件价值链中，n型衬底主要用于外延GaN基LED等光电子器件和SiC基电力电子器件，而半绝缘型SiC衬底则用于GaN高功率射频器件的制造。 因此，在设备厂商的选择上，应关注具备衬底生产能力以及高温离子注入机的企业，以确保从单片到大批量生产的顺利进行。 碳化硅产业规模正迅速扩大。 据市调机构Yole Developpement预测，到2023年，碳化硅晶圆市场规模可达15亿美元，年复合增长率超过31%；通讯元件领域市场规模也可达13亿美元，年复合增长率高达23%。 随着燃油车转向电动车，功率半导体需求剧增，汽车应用成为功率半导体市场增长最快的细分领域。 此外，充电站、充电桩的需求提升，以及欧盟CO2排放标准、中国新基建政策的推动，将为新能源市场带来新的增量。 国内碳化硅产业现状呈现出多元化发展态势。 在单晶衬底方面，4英寸为主流，同时，6英寸导电性SiC衬底和高纯半绝缘SiC衬底的研发已取得进展。 在器件/模块/IDM方面，尽管在设计领域有所欠缺，但国内已出现一批优秀的制造企业，如三安集成、海威华芯、泰科天润、中车时代、世纪金光、芯光润泽、深圳基本、国扬电子、士兰微、扬杰科技、瞻芯电子、天津中环、江苏华功、大连芯冠、聚力成半导体等。 总结而言，碳化硅的广泛应用为功率半导体市场带来了新的发展机遇。 采取IDM模式能够确保产品良率和成本控制，这对于国内厂商摆脱对外依赖、提升自主创新能力至关重要。 在国内碳化硅产业快速发展的背景下，国产替代正成为可能，这将为我国科技领域的长远发展注入强大动力。

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