摘要根据国际投行的最新报告，英伟达GB200采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势，有助于人工智能，AI，向更高性能、更低功耗的方向发展，玻璃基板的优势强度可调节能耗低耐高温GB200催生的增量市场GB200的研发催生了测试和封装两个增量市场，在封装方面，GB200采用的先...。