搜索 拟定增募资用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目等 结果共有 1 条,当前显示最新 10 条结果。 扬杰科技拟定增募资用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目等 2020年6月19日晚,扬杰科技,300373,披露非公开发行股票预案,募集资金总额不超15亿元,用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目,以及补充流动资金,公司概况扬杰科技集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,产品广泛应用于消费类电子、安防、工业控制、汽车电子、新能源等...。 2024-11-12