发布时间，2020，8，2021，29摘要，长电科技，600584，8月20日晚披露非公开发行股票预案，资金总额不超50亿元，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目和偿还银行贷款及短期融资券，一、项目概况本次非公开发行所募集资金将主要用于以下项目，年产36亿颗高密度集成...。