发布时间，2021，01，1919，56来源，查看浏览量，11898评论，0摘要，华天科技，002185，1月19日晚间披露非公开发行股票预案，拟募资总额不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化等项目，正文，华天科技，002185，1月19日晚间披露非...。