摘要，先进封装技术是人工智能底层驱动技术中的重要发展方向，目前，全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随，国内企业均有布局跟进，台积电已取得英伟达同意，明年将调涨价格，其中CoWoS封装价格涨幅在10%至20%，背景先进封装技术是将多个裸片或小芯片封装到单个封装中，实现更高集成度和性能的技术，它在人工智能、高性能计算和其他...。